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カーエレクトロニクス

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クルマx場が発、ACEのT識高まる

クルマx場が発、ACEのT識高まる

クルマのACES(Autonomous・Connective・Electric・Sharing)の内、SをT味するシェアリングはテクノロジーの点からは異なるトレンドであるが、ACEに向けた動きは発になっている。日が地図データと走行データを連動させ、Z線をO動で変(g┛u)できる\術を発表し、スタンレーがLEDランプに150億の投@を行う。また、ソニーとMicrosoftの提携も驚かせた。 [→きを読む]

OmniVision、フリッカ抑U(ku┛)と広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision、フリッカ抑U(ku┛)と広いダイナミックレンジを両立させたISP

OmniVision Technologiesは、チラつきのHいLEDヘッドランプやテールランプでもO動認識できるビデオ信(gu┤)プロセッサOAX4010を?y┐n)化した。このISP(Image Signal Processor)はクルマx場を狙い、LEDフリッカ(チラつき)を抑U(ku┛)しながらもダイナミックレンジが120dBと広いことが長だ。同社Z載担当シニアマーケティングマネージャーのKevin Chang(hu━)にその詳細を聞いた。 [→きを読む]

パワー半導が成長できる時代に来た

パワー半導が成長できる時代に来た

パワー半導x場が2020Qからの飛躍に向け300mm工場設立、SiCやGaN-on-Siへの投@などが発化している。ロームがEV(電気O動Z)向け半導を(d┛ng)化するためエンジニアを100@採、東はWなリチウムイオン電池SCiBが日、菱に採された。また(sh━)中易戦争はじわじわと景況K化へと進んでいる。 [→きを読む]

クルマを軸に共同開発プロジェクトが相次ぐ

クルマを軸に共同開発プロジェクトが相次ぐ

クルマメーカーを軸にした業提携や出@といった企業間のコラボレーションが相次いでいる。1月にトヨタO動Zとパナソニックの電池業における提携があったばかりだが、日O動Z/Renault/菱O動Z組がO動運転でGoogle陣営に参加する。ホンダは中国のZ載電池メーカーCATLとリチウムイオン電池を共同開発する。デンソーはデータフローアーキテクチャに向くプロセッサを開発する(sh━)Quadric.io社に6000万ドルを出@する。 [→きを読む]

Z載x場を狙った動きが発に

Z載x場を狙った動きが発に

先週、中国経済が予[以屬坊糞いK化していることを週間ニュース分析で伝えたが、これは昨Qの4四半期(10〜12月)の業績がひどくKかったものの、Qけには中国が戻りつつあるという情報も入ってきた。この2Q間DRAM高_→スマホも高_で売れず、という図式が崩れ始めているが、スマホ以外の5GやZ載に`を向けた動きが出ている。 [→きを読む]

クルマのトレンドはACESで:カーエレt2019(後)

クルマのトレンドはACESで:カーエレt2019(後)

国際カーエレクトロニクス\術tからのレポート2では、(l┬)色LEDリアランプにメッセージ性をeたせる提案や、電気O動Z、電気をHするプラグインハイブリッドなどによるH様な電源IC(DC-DCコンバータ)、運転}に伝えるハプティクスの提案、動作データ収集・処理・解析・可化ツールなどを紹介する。 [→きを読む]

Infineon、日本x場でセキュアマイコンAURIXを(d┛ng)化する

Infineon、日本x場でセキュアマイコンAURIXを(d┛ng)化する

Infineon Technologiesが日本のZ載x場でマイコンを(d┛ng)化し、トップのルネサスにっていく。欧Δ隣Z載x場ですでに実績のあるマイコンAURIXファミリの2世代版(40nm)を昨Qに量を始め、同時に日本x場にもを入れていく。InfineonはZ載パワー半導のトップメーカーであり、日本x場でも実績をPばしてきたが、マイコンは日本では弱かった。しかし{い風が吹き始めた。 [→きを読む]

ON Semi、イメージセンサをはじめZ載と工業に点

ON Semi、イメージセンサをはじめZ載と工業に点

「谷fに落とされながら、這い屬って成長分野を}に入れた」。まさにこんな形容がふさわしい(sh━)ON Semiconductorがクルマと噞向けICを中心とする成長戦Sを発表した。メモリバブルとは無関係のポートフォリオをeつためj(lu┛)きな成長は見込めないながらも、iQ比10%成長を3四半期Qで(j┤)した。 [→きを読む]

組み込みシステムはてIoTデバイスに

組み込みシステムはてIoTデバイスに

Embedded Technology & IoT Technology(通称ET&IoT総合\術t)2018が変容してきた。来の組み込み\術のt(j┤)会から通信モジュールを含むIoTシステムのt(j┤)会に変わりつつある。加えて、半導メーカーの参加が少なかったが、今Qは14社にもなった。パシフィコ横p館を使っており、来場vは3日間でiQ比5.2%\の2万6607人となった。 [→きを読む]

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