スマートフォンの景況が戻ってきたかどうかはまだ�T果が出ていないため、言及できないが、少なくとも��来の5G��の半導��チップは間違いなく不可�Lである。華為科�\の子会社でファブレス半導��のHiSiliconが新しい5G��のチップ「Balong 5000」を開発した、と1月25日の日本経済新聞が報じた。詳細は不��だが、スマホ��のチップらしく、今の段階では中国の�T図する5Gとはかけ�`れているように見える。というのは、中国の5G通信ではLTE（4G）とは両立しない、スタンドアローン�擬阿鮖箸ν縦蠅把命�インフラの構築を進めているからだ。このBalong 5000チップは、スマホ��に2G、3G、4Gにも�官�するということで、この5Gは通信インフラが�官�する真の5Gではなさそうだからだ。2月��にスペインのバルセロナで開��されるMobile World Congressで発表されるという。

いずれにしても5Gの周�S数帯域が�Q国で異なっているため、今どこが進んでいるとかいないとかは、まだ��確に言えない�X況だ。日本でも周�S数帯として、3.7GHz、4.5GHz、28GHzの割り当てが昨�Q秋に��まったばかりで（参考�@料1）、通信業�vへの周�S数帯の割り当てはこれから��まることになる。

�Z載関係では、24日に日刊工業新聞は、ロームが�Z載センサ向けの信�ｽ萢�ICを開発すると報じた。�Z載向けセンサメーカーは、加�]度や�a度、ジャイロ、磁気、圧��などのいろいろなセンサをひとまとめにしてセンサモジュールを開発するが、�Qセンサからの信�､瞭唄�を�Dりながら、�Q信�､侶eつ�T味を理解し、クルマがどのような�X��になっているかを判��し、マイコンへつなげる。センサ信�､鬚泙箸瓩訖��ｽ萢�ICはセンサフュージョンICと�}ばれ、クルマの�X��をより�@密に把�曚垢襪海箸�できる。

「ロームはこれと��せ、センサモジュールの開発効率を高めるソフトウエアも発売する。��来は1~2�Qかかった開発期間を1カ月��度に�]縮でき、数億��の開発�J削��につながる。19�Q中に発売し、センサメーカーなどに拡販する」と日刊工業は述べている。ロームは半導��チップを販売するだけではなく、ソフトウエアも販売するソリューションプロバイダへ変身するように懸命に�Dり組んでいる。

東��デバイス&ストレージ社が�Z内のECU同士をつなぐ通信バスICとしてイーサネットTSNをはじめとして3�|類����化したと22日の日経�噞新聞が報じた。TSN（Time sensitive network）は、Ethernetをベースにして機�_同士をつなぐ場合、それぞれ完��に同期をとらなければならない�\術。工場の通信ネッワークにTSNを導入しようという動きはあるが、まだ動きは鈍い。しかし、クルマ��ではさまざまなセンサやビデオ画�気覆匹離如璽燭貌唄�をとる��要性が今後望まれてくることから、案外クルマ��でTSNが最初に使われる可��性があるかもしれない。

また、ソニーがイメージセンサを欧�櫃任盂�発する���Uを作ろうというニュースが26日の日経に掲載された。これも実は�Z載狙いである。これまでソニーはスマホ��のイメージセンサで�jきなシェアを�耀uしてきたが、�Z載向けのシェアは10%��度しかない。クルマではサラウンドビューモニターに4��、フロントおよびバックモニターで2��、�x角を解消するセンサが2��など1��の�Zに10��くらいのカメラが今後�⊂�されることははっきりしている。ソニーが�Z載��で�咾�なるためには単なる性�Δ�良いだけでは済まない。欧�櫃乏�発拠点を設けることは、極めて理にかなっている。このニュースでは人材に��点が当たっているが、CMOSイメジャーの開発には、�Z載を理解した�\術��も�Lかせない。

参考�@料
1. 5G周�S数は3.7/4.5/28GHzでの割り当てに��まる (2018/11/12)