2021年5月18日
|経営vに聞く
独立UのFPGAメーカーのXilinxは、2018Q10月に適応型コンピューティング戦Sを発表したが(参考@料1)、このほどCEOのVictor Pengがその進捗について語った。その戦SのkつはAIやCPUなどを集積した2.5D IC「Versal」であり、もうkつはC/C++やAIY言語のPythonで書ける総合ソフトウエア「Vitis」である(参考@料2)。ハードとソフトの両茲播応型コンピューティングを推進する分野はどこか。
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2021年5月 6日
|週間ニュース分析
このゴールデンウィーク中、半導企業のn働がいている。半導噞をけん引するIT噞の好調さもき、AppleはiQ同期比1.5倍という売幢Yを達成した。反C、半導の供給不BによるO動Z工場の操業停Vの報Oも相変わらずいている。半導企業はフルn働だが要に{いいていない。半導サプライチェーンの]や検hも好調だ。
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2021年4月30日
|噞分析
半導チップの供給不BがBになったが、kいつになれば、給が緩和するのだろうか。セミコンポータルはこのテーマを議bするために4月28日に会^限定FreeWebinar「いつまでく半導の供給不B」を開した(図1)。現在、半導が不BしているためにO動Zメーカーが攵啊Vしている様子、u故、水不B、テキサスj寒Sなど世c的なu害が半導メーカーを直撃し供給不B解除がれている様子などを伝えた(動画あり)。
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2021年4月12日
|週間ニュース分析
uがあったルネサスエレクトロニクスのクリーンルームN3棟の運転が4月9日午後9時ごろ再開したと、同社が発表した(参考@料1)。攵凮始にはまだ至らないが、ラインのn働を確認した。Z載半導の供給不Bはまだいている。また東に瓦靴董CVCキャピタル・パートナーズがA収提案を行った。
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2021年4月 9日
|\術分析(半導)
TIは、EMI(電磁SJ渉)を削させたパワーマネジメントICを々発表、これからのZ載を始め工業への応を狙っている。DC-DCコンバータをはじめとする電源ICは、にZ載ではEMI削は絶款鴕Pとなる。EMIはにスイッチングレギュレータのようにオン/オフの切りえがしいと発擇靴笋垢ぁTIの最新EMIノイズ削\術を紹介する。
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2021年3月30日
|噞分析
電子v路やICが電圧サージや堙杜、壹Xでsれないようにする保護v路は、本来なくてもv路やICは動作する。にもかかわらず余分なコストを払っても万がkのu害に△┐襪里保護v路である。しかし、日本では万がkに△┐進欷v路は余なコストと考える風潮が咾ぁこのため保護v路をけない電子v路がHかった。Littelfuseはそのような逆境の日本x場でT在感をし始めている。
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2021年3月29日
|週間ニュース分析
最Zになって、半導噞の成長性が見直されている。をけたのは盜颪離丱ぅ妊鷭j統襪澄H焼チップを}にしながらその_要性を説いた演説を行い、tIntelが200億ドルの投@で盜颪2工場を新設すると発表した。この1週間、半導投@が発に行われた。クルマのEV化においてもVLがQ社に}びかけ、1200社のサプライチェーンを揃えた。
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2021年3月26日
|噞分析
電気O動Z(EV)がますますモジュール化に進みそうだ(図1)。最ZのEVのバッテリパックはクルマのokCに敷き詰める擬阿主流になっている。内\エンジンZに比べ、EVだけでもECUの数が\えることに加え、O動運転も絡んでますますECUの数が\える妓になる。モジュール化はO動Zでも進みつつある。(動画あり)
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2021年3月17日
|\術分析(半導応)
O動ZのシステムがEV(電気O動Z)でjきく変わりそうだ(図1)。エンジン陲ないだけではなく、IT/半導をふんだんに使ったモジュール化がHく使われることになる。そのカギを曚襯僖錙屡焼は単なるインバータだけに使われるlではない。充電_や電源などにも組み込まれる。パワーだけではない。アナログ、D-A/A-Dコンバータ、マイコンも\える。IntelやQualcomm(参考@料1)、Xilinx(参考@料2)なども参入している。争はK烈になりそうだ。
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2021年3月12日
|噞分析
日本テキサス・インスツルメンツ社は、オンラインストアからをP入しやすくするため日本語のウェブサイトを拡j、W便性を屬欧拭F本でこれまで50Qをえるプレゼンスをeつのにもかかわらず、なぜ今、日本語のウェブサイトtij.co.jpを充実させたのか。
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