�j学発ベンチャーの��業�мqが��発に
�j学発ベンチャーへ出�@するファンドが誕�據⊇j学の��業�陲�らベンチャー企業が現れた。ベンチャーに投�@する�j企業も出てきている。また、量子コンピュータの開発が日本でも��発になっている。そして5nmプロセスにTSMCが2.6兆��投�@する。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
インテリジェントカーが��故を��らす−カーエレ�tから(�i��)
ネプコンジャパン2018と��設された「��10�vカーエレクトロニクス�\術�t」（図1）では、クルマをインテリジェントにする様々な�\術が��出した。交通��故はドライバーの不�R�Tが原因で��きることが�Hい。ドライバーの不�R�Tを防ぐ�\術の�kつがインテリジェント化だ。ドライバーに���C的に頼らず「クルマ�笋任盖�故を防ぐ」をテクノロジーが担う。 [→��きを読む]
Micronの新型SSDは64層で59mm2の3D-NANDを採��
Micron Technologyは64層の3D-NANDフラッシュメモリを搭載したSSD「Crucial MX500」を発売した。ストレージ容量は250GBから2TBまで4�|類(図1)。Micronの3D-NANDはIntelと共同開発した、浮�^ゲート型のメモリセル構�]を�eつ。東��やSamsungがMNOS構�]を採��したのとは�款氾�。SSDとしての工夫も�Hい。 [→��きを読む]
EUVが�`陸、ASMLが1兆��企業突破
オランダのリソグラフィメーカーASMLが売り�屬�1兆��を突破、1兆2200億��（9053億ユーロ）の企業となった(図1)。純�W益は2862億��（21億2000万ユーロ）と�W益率は23.4%と�jきい。営業�W益率は29.3%。��4四半期での����別ではArF�]浸����が売り�屬欧�56%を��め、その次がEUV����の25%になる。いよいよEUVが�`陸する。 [→��きを読む]
AIの�c主化が進む
AIの�c主化を進める動きが先週、新聞で紹介されている。AI（Artificial Intelligence：人工���Α砲琉c主化とは、AI�\術を誰にでも使えるようにするための仕組みや考え�気任△襦�Googleだけではなく、MicrosoftやIntelなどもこの言��を使う。また、2017�Q��4四半期の業績発表も�Hい。2017�Qはやはりメモリバブルだといえる。 [→��きを読む]
JEITAのIT調�hから見えてくる、��要な半導��チップ
JEITAは、このほど国内企業のIT経営に関する調�h（IDCジャパンと共同）を発表した。それによると、IT投�@の中身が�jきく変わり、IT/システム�靆膂奮阿龍����靆腓箋�業�靆隋�経営層の�T識が��来の守りのITから、IoTを�W��してデジタルトランスフォーメーションといった��めのITへと変わりつつあることがはっきりした。 [→��きを読む]
2017�Qの世�c半導��は22.2%�\の4197億ドル−Gartner調べ
2017�Qの世�c半導��売�幢Yは�i�Q比22.2%�\の4197億ドル（46兆5867億��）となった、と�毫x場調�h会社のGartnerが発表した。トップはメモリバブルで�{いたSamsungで、52.6%�\の612億1500万ドル。1992�Q以来1位の座にいたIntelは577億1200万ドルで2位に陥落した。メモリ企業の�Pびが著しい。トップ10位以内では唯�kNXPだけがマイナス成長となった。 [→��きを読む]
CESではAIとクルマが�B��に
1月9日から�盜颯優丱��Ε薀好戰�スでIT/エレクトロニクスの見本�xCESが開��され、CESからのニュースが�Hかった。CESでは��来の家電����は少なく、AI、クルマ、5Gなど最新のITトレンドに合った�\術や����が�t��されたようだ。CESを主��するCTAは、2013�QにCESを家電見本�x、Consumer Electronics Showと分解しないでくれ、とメディアに�R文を��けていた（参考�@料1）。 [→��きを読む]
何でもつかめるロボットハンド
経済�噞省傘下のNEDO（新エネルギー・�噞�\術総合開発機構）と都立�噞�\術高等専門学�髻▲瀬屮覿\研は、人間の�}を模倣したロボットハンド（図1）を共同開発、イチゴやシュークリームのような柔らかい�颪�らペンのように硬い�颪泙任弔�むことを��した。メカニクスを工夫して指1本あたり1個のモータで指の関�Iを��て動かす。 [→��きを読む]
3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み�_ねて配線電極を楉未気擦�3次元ICは、TSV工��のコスト高が問��でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み�_ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに�Tりてきた。 [→��きを読む]
<<�iのページ 148 | 149 | 150 | 151 | 152 | 153 | 154 | 155 | 156 | 157 次のページ »
