��Harvard UniversityのハーバードビジネススクールのMichael Porter（マイケル・ポーター）教�bと3D-CADメーカーのPTCのCEOであるJames Heppelmann（ジム・ヘップルマン）��は、デジタル時代のインタフェースは��4の�Sとも言うべき、AR（Augmented Reality:拡張現実）になるだろうと予�Rした。ARを使ったIoTデータの可��化は、IoTのソフトウエアプラットフォームである、PTC ThingWorxが�u�Tとするところだ。 [→��きを読む]
ロームはSiCパワー半導��に��を入れてきたが、SiC MOSFETのデータセンターの無停電電源やソーラー発電をはじめとして電源��を中心に出荷が�\えている。2020�QごろからのEV（電気�O動�Z）����の拡�jに向け、これまでの工場では間に合わなくなることから、九�Δ涼涕綛�場（図1）にSiCデバイスの6インチラインを�\設する。 [→��きを読む]
DRAMの単価がいまだに下がらず、Samsungは空�iの営業�W益を�屬欧討い襦�1〜3月期の営業�W益が15兆6000億ウォン（約1兆5600億��）を���屐���に半導���靆腓�11兆ウォン（約1兆1000億��）だというメモリバブルを�e�△靴討い襦�メモリだけではなく半導������が好調で、IoT、5Gの進�tもあり、後工��で設��投�@が��発になっている。 [→��きを読む]
半導��・エレクトロニクス企業トップによる入社式でのあいさつがいくつかの企業から発表された。ここでは、アドバンテストの吉田����社長、ルネサスエレクトロニクスの呉文�@代表�D締役社長、日立��作所の東原敏��執行役社長兼CEO、ソフトバンクの孫���I代表のそれぞれ新入社�^に�瓦垢襯瓮奪察璽犬鮠匆陲垢襦�いずれも企業�疑砲���確だ。 [→��きを読む]
MRAM（磁性メモリ）が実��期を迎え、その基礎�\術となるスピントロニクスを研�|してきた東���j学の国際集積エレクトロニクス研�|開発センター（CIES）がこのほど��4�vCIES Technology Forumを開��した。今�vの位��づけは何か、新たな変化点をセンター長の遠藤哲�r教�bに聞いた。 [→��きを読む]
2018�Q3月に最もよく読まれた記��は、「直�Zの世�c半導��ランキング、メモリメーカーが躍進」であった。これは2018�Q��4四半期の半導��売り�屬欧寮つcランキングを調�hしたGSA（Global Semiconductor Alliance）のレポートを元に解説したもの。売�幢Yトップから25位までの半導��メーカーをファブレス、IDMを含めて順位��けしている。 [→��きを読む]
クルマ分野では、「パナソニックはもうティア1サプライヤです」とパナソニック（株）オートモーティブ&インダストリアルシステムズ社オートモーティブ開発本�霽�本�霙昂鸛躪腑愁螢紂璽轡腑鶻�発センター所長の�e月八�_����（図1）は胸を張る。1月のCESで�t��したクルマ向けプラットフォームとなる�\術をこのほど�o開した。 [→��きを読む]
IoTとAI（人工���Α法▲�ルマ、クラウド、5GといったITのメガトレンドの中で、IoTやAIを使った応��が��実に進み、電子����、半導��はその���△鬚笋呂蠑�実に進めている。電子����と半導��の動きを紹介する。 [→��きを読む]
調�h会社による世�cの半導��トップ10社ランキングがIHS Markitからも発表になった。これにより、2017�Q11月のIC Insights(参考�@料1)、今�Q1月はじめのGartner(参考�@料2)、GSA(参考�@料3)に��き、�Q社から出そろう格好になった。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、さらなる排ガス���U/低�\�Jに�官�し、コネクテッドカー向けのセキュリティと�j容量フラッシュメモリ容量、そして機���W��のASIL-Dに��拠し�O動運転に向けた、マルチコアマイコン「RH850/E2xシリーズ」(図1)を開発、サンプル出荷を始めた。これは28nmプロセスで設��したフラッシュマイコン。 [→��きを読む]
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