Micron Technologyは、4ビット/セル（QLC）��(sh┫)式で64層の3D-NANDの512Gビットチップを4個1パッケージに収容したICを2個実�△靴拭�500GBのSSDカード（図1）を�k般�x場に10月27日に発売する。「Crucial P1」と�@��けられた1TBのSSDカードは、最�j(lu┛)シーケンシャル読み出し�]度2000MB/s、書き込み�]度1700MB/sだという。 [→��きを読む]
�Hくの����メーカー・半導��メーカーはセンサを発表しており、IoT�x場狙いを�]ち出している。�w��電解��を使う���w��電池はこれまでも様々な�t��(j┤)会で出�tされてきたが、いまだに商��化できていない中、TDKが来�Q半ばに量�僝すると��言した。140GHzというサブテラヘルツのCMOSレーダーによる����センサをイスラエルの会社が発表している。 [→��きを読む]
CEATECではAIチップが2�|類登場した。それもエッジで使われる推�b専��のAI向けのIPコアである。��(sh━)Lattice Semiconductorと英Imagination Technologiesがそれぞれエッジ����に��化したAI演�Q��のIPコアを発表した。 [→��きを読む]
先週は、CEATEC 2018が幕張メッセで開��(h┐o)され、久しぶりにB2Bで�rり�屬�りを見せた。ただ、メディアの採り�屬���(sh┫)、切り口は��くバラバラ。どうやら�k言で言い表せない模索の時代に入ったようだ。シリコンバレーよりシアトル、イスラエル企業とのお見合い、VC（ベンチャーキャピタル）に群がる��業家たちなど、次のITを模索する動きが出ている。 [→��きを読む]
2017�Q〜2018�Qはメモリバブルに浮かれて半導���噞、���]�����噞、シリコンウェーハ�噞とも�j(lu┛)きく成長したが、バブルははじけながらもシリコンウェーハは��実に成長していきそうだ。こんな見通しをSEMIが発表した。 [→��きを読む]
CEATEC 2018が10月16日から�h��県幕張メッセで開��(h┐o)されたが、かつてのようにB2B����やサービスが復��してきた。テレビやパソコンなどの�c������はもはやすっかり影を��(l━)め、AIは人間の���\として使う、Augmented Intelligenceとして�kつの�\術分野を確立しつつある。�t��(j┤)会ゆえに未来志向だが、�c�攀×_(d│)より半導��・����が光った。 [→��きを読む]
AIチップの開発が��発化してきている。GoogleがAI機�Δ鯏觝椶靴織好沺璽肇侫�ンの日本販売を��らかにし、中国華為科�\は半導����業を��(d┛ng)化しAIチップの量��に��を入れると11日の日本経済新聞が報じた。またAIの����をもっと積極的に�任攻���も出てきた。AIは半導����業を?q┗)�発にしているようだ�? [→��きを読む]
2018�Q��2四半期における世�c半導��メーカーのトップ25社ランキングがGSA（Global Semiconductor Alliance）から発表になった。1�Q�iのランキングと同様、1位のSamsung、2位Intelなど�岼�7社の順位に変��(g┛u)はないが、昨�Q��8位にいた東��メモリが�sけている。財��データの集��が間に合わなかったためとみられ、圏外に落ちたわけではない。 [→��きを読む]
Xilinxは、高度なLSIは��てFPGAで組むのではなく、ソフトウエアベースのマルチコアCPUや、ダイナミックに再構成可�Δ淵蓮璽疋Ε┘▲┘鵐献鵝�AI専��推�b�v路、DSP、DDR RAM、周辺�v路、I/Oなどを集積する「��高級L(zh┌ng)SI」ACAP（Adaptive Compute Acceleration Platform：適応型演�Q加�]プラットフォーム）の狙いを��らかにした。 [→��きを読む]
10月に入り、トヨタ�O動�Zがソフトバンクとカーシェアリングで提携、ホンダとGMが�O動運転�\術で提携、という�j(lu┛)型業��提携が�eち�屬�ってきた。�L(zh┌ng)外企業の半導��ビジネス��(d┛ng)化の動きも�`立つ。�f国SK HynixがNANDフラッシュの新工場に2兆��を投�@し、ON Semiが会�班抻猟魅札澆悗僚乘@を高めると発表した。 [→��きを読む]
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