Intel、学�{��のAIプロセッサを開発、�x場へ
Intelが5月23日�盜颪�AIの開発�v会議「Intel AI DevCon 2018」を開��、その学�{��のチップ「NNP（Neural Network Processor）」を発表したことが5月25日の日経�噞新聞で報�Oされた。学�{��の�x販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで�x場を独��してきたが、Intelのチップはこれにまともに�眼^するもの。
Intelはこれまで、Nervana、Movidius、Saffronの3社をAI��のソリューション開発のために�A収してきた。Saffronは連�[学�{や機械学�{をベースにした認識のソフトウエアプラットフォームの企業、Movidiusはビジョンプロセッサをターゲットにした推�b��プロセッサで低消�J電��の企業、そしてNervanaこそがIntelが学�{��を狙ったデ��ープラーニング��のプロセッサ企業である。AIの学�{��プロセッサの本命がNervanaのNNPである。
Intelはこれまでニューラルネットワークを使ったディープラーニングの学�{（トレーニング）��チップとしてCPUやFPGAもその�t��に入れてはいた。GPUはNvidiaの独�T場となっている。AMDもNvidia同様の�嗄�なGPUを�eっているが、デ��ープラーニングを中心とするAIには半導��だけではソリューションとして売ることはできず、ディープラーニング向けのAIソフトウエアフレームワーク（TensorFlowやCaffe、Chainerなど）をはじめとするソフトウエアもサポートしていなければAIチップとして使えない。NvidiaはAI��のソフトウエアのサポートで圧倒的に�咾�、このため独��的な地位を��めていた。
IBMのWatsonはPowerアーキテクチャのCPUの並�`演�Qを中心に学�{させてきたが、外�陲砲枠稜笋靴覆�。また、GoogleもTPUを�O社��サーバーに使ってきたが、�k般�x場へは出荷しない。��並�`演�Qと比較的低�@度の積和演�Qにおいては、NvidiaのGPUチップが�u�Tとするところ。この学�{�x場にIntelが新たに参入してきたという�lだ。Nervanaのアーキテクチャはまだ��らかにはなっていないが、積和演�Q�v路の並�`構成がプログラム�霾�も含めてどうなっているのか興味あるところだ。
デ��ープラーニングを中心とするAIは、推�bチップではかなりの��争となってきているが、クラウドを中心とする学�{チップに関しては、Nvidiaの独�T場であっただけに今後のAIチップ�x場ではNvidiaとIntelの争いが��しくなる。その��め�}となるのはどれだけ�Hくのソフトウエアをサポートしているかにかかっている。
先週は、AIがらみの記��も�Hかった。経済�噞省と国土交通省が橋やトンネルの点検でドローンを飛ばし、撮影された画�気諒�析・管理などにAIを��い、保守の����や効率を高めることで合�Tした、と24日の日刊工業が報じた。現場のデータを国交省が集め、経�愱のAI研�|プロジェクトに提供するという。
Microsoftは、障害のある人の困�Mを�Dり除くためにAIを使う��動に2500万ドルを�\成する5�Q間のプログラム「アクセシビリティのためのAI」を始める、と23日の日経�噞が伝えた。
�j阪�j学が�~機高分子材料を��いる�陵枦澱唳猯舛寮��Δ髻�AIを��いて予�Rする�}法を開発したと、23日の日刊工業が報じた。材料の組み合わせの�|類が膨�jになると、マテリアルズインフォマティクスの�}法が使われるが、このほど東レや昭和電工などの素材�j�}が東�B�j学などと組み、AIを�Dり入れたマテリアルズインフォマティクスの開発�}法を�{�uさせるための人材育成��業を始める、と22日の日本経済新聞が伝えた。�峙�企業に加え、積水化学、富士フイルム、��井化学と業�c団��、東�jなどで構成するコンソーシアムを立ち�屬欧�。2018�Q度中にカリキュラムや通信ネットワークを���△掘�19�Q度から開講する予定だ。
さまざまな形や分野でAIが研�|や開発�}段に使われるようとしている今、システムインテグレータのTISはAIベンチャーに出�@する�U度を設けた、と25日の日刊工業が報じた。同社は、音�m認識と機械学�{に�咾澆魴eつ東�j発ベンチャーのフェアリーデバイセズにすでに出�@しているという。最�j1億��を出�@するとしている。
