Infineon、パワー半導��でもプラットフォーム戦�S、リード拡�jへ
Infineon Technologiesは、パワー半導��においても顧客が差別化できるソリューションを提供するプラットフォーム「iMOTION」の詳細を��らかにした。パワー半導��で世�cシェアトップのInfineonは、パワーエレクトロニクスの顧客の要望を�^�瑤靴討�り、システムの小型・高集積化・カスタム化に�官�するもの。 [→��きを読む]
セミコンポータルによる分析
メガチップス傘下で��成長しているSiTime
日本最�jのファブレス半導��メーカーであるメガチップスが、かつてのASICベンダーから�@��ICメーカーへと脱皮を図っている。それも�c�效�から�噞��への変化だ。2014�Qに�盜颪�MEMSタイミングデバイス会社のSiTimeを�A収したのは、この狙いに�pった戦�Sの�kつ。セミコンポータルがその1�Q�iにSiTimeの����を報�Oしてから5�Qたつ（参考�@料1）。SiTimeがメガチップスに�A収された後、どう変わってきたかをレポートする。 [→��きを読む]
6月に最もよく読まれた記��は、OSATの世�cランキング
2018�Q6月に最もよく読まれた記��は、「半導��後工���佗�OSAT世�cトップテンランキング」であった。これは、��湾の�x場調�h会社TrendForceがまとめた世�cの後工��企業のトップテンランキング。1位のASEをはじめとして順位の変化はそれほどないが、OSATに�咾ゑ�湾が5社入っている他、中国も3社入っている。 [→��きを読む]
投�@が相次ぐパワー半導��と関連�噞
今�Qも半導��は二桁成長が��きそうだ。先週は半導���噞の好調さを伝えるニュースが相次いだ。NANDフラッシュメモリ��業を�}放した東��は、パワートランジスタとLiイオンバッテリに投�@することを発表、日新電機はタイとベトナムでの半導�����]����の�佗藕�場に投�@、��湾のGlobal Wafersも480億��の投�@を検討している。先端半導��では2nm��を2025�Qまでに揃えるとTSMCは発表した。 [→��きを読む]
サーバー�x場、��数は17%�\だが、売�幢Yは33%�\
![サーバー�x場、��数は17%�\だが、売�幢Yは33%�\](/assets_c/900px/180626-dataserver.png "サーバー�x場、��数は17%�\だが、売�幢Yは33%�\")
2018�Q��1四半期のサーバーの出荷��数が�i�Q同期比17.3%�\の305万2091��、売�幢Yは33.4%�\の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売�幢Y��1位は��Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%�\、以下2位��HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位��IBMと��く。 [→��きを読む]
AI、量子アニーリング�\術の開発が��発に
6月24日の日本経済新聞に、「AI人材70万人 世�c争奪、�O動運転・顔認証で不�B深刻、日本勢、�歟罎妨紊譟廚箸いΩ�出しが載った。AIは今や、株式の高�]�D引、創薬開発、コールセンターをはじめ、さまざまな研�|�vがデータ解析に�W��し始めている。�k��、��並�`処理が可�Δ蔑婿劵灰鵐團紂璽燭�、最適化問��を�k瞬で解ける量子アニーリングなど新しいコンピューティング�\術が登場し始めている。こんなニュースが�Hい週だった。 [→��きを読む]
Western Digital、ライセンスフリーのCPUコアRISC-Vへ���C切り��え
Western Digitalが�O社で設��しているICに集積されているCPUコアを��来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考�@料1）に���C的に切り��えていく、と同社CTOのMartin Fink��(図1)が語った。��来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→��きを読む]
5G通信、チップの複雑さで、威��を発ｧするNIの半導��テスター
ソフトウエアベースの�R定�_メーカーである��National Instrumentsが半導����のテスターSTS（Semiconductor Test System）を発表したのが2014�Q。アナログやミクストシグナル、RFなどデジタル以外の半導��チップをテストするテスターとして独�Oの地位を確立しつつある。STSは今、どのようなレベルに来ているのか、STSのマーケティングを担当するDavid Hall��に最新�X況を聞いた。 [→��きを読む]
半導��後工���佗�OSAT世�cトップテンランキング
2018�Q��1四半期における半導��パッケージング企業のトップ10社ランキングが発表された（表1）。1位��湾ASE、2位��Amkor、3位中国JCET（江�|長電科�\）の順は2017�Qと変わらないが、�i�Q同期比での成長率は、�jきく異なる。2017�Qのメモリバブルを引き�Mぐ形で、ASEが26億ドル、Amkorが20.5億ドル、3位のJCETが17.8億ドルという順だ。 [→��きを読む]
企業連携によりIoTシステム導入��例が��出
IoTやAIで企業同士の提携が�`立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する�\術であることに加え、企業同士も互いに組むことで�\術を��完しあう。�O�iでクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可��化したり、さらにフ��ードフォワード�U御したりするのは�Mしくなっており、共同開発は当たり�iになりつつある。 [→��きを読む]
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