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セミコンポータルによる分析

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直Zの世c半導ランキング、メモリメーカーが躍進

直Zの世c半導ランキング、メモリメーカーが躍進

最新(2017Q4四半期)の半導メーカートップ25社をGSA(Global Semiconductor Alliance)が発表した(表1)。半導デバイスの売り屬欧i四半期比で7.9%成長という勢いはいまだに衰えず、iQ同期比では28.6%成長というT果になった。4四半期だけで、売屬926億ドル(約10兆)となる。 [→きを読む]

半導]、2018Q、2019Qもプラス成長へ

半導]、2018Q、2019Qもプラス成長へ

SEMIは、世cの半導工場の見通しSEMI World Fab Forecastをこのほど発表、2018QはiQ比9%成長、2019Qも5%でプラス成長すると予Rした。この通りなら、半導]噞は、2016Qから4Qけてプラス成長することになる。 [→きを読む]

単価の高_でx場がPびなくなってきたDRAM

単価の高_でx場がPびなくなってきたDRAM

メモリバブルはいつまでくのか。NANDフラッシュは単価が下がってきており、攵盋も\えてきたため、x場が広がり成長へ向かっている。しかしDRAMはむしろビット成長が単価高_のために抑えられてきた。攵盋さえ屬れば成長路線に乗るが、その見込みはどうか。毫x場調h会社IC Insightsがビット成長について分析している。 [→きを読む]

BroadcomのQualcommA収失`を願うIntelがBroadcomをAう可性

BroadcomのQualcommA収失`を願うIntelがBroadcomをAう可性

IntelがBroadcomをA収するかもしれない。こんなニュースが3月9日午後5時(盜馘跚L岸時間:日本時間10日午i6時)にニュース専門放送CNBCで流れた。ネタ元はWall Street Journalのようで、BroadcomがQualcommにA収提案しているが、このA収が失`したらIntelがBroadcomをAうかもしれない、という内容だ。 [→きを読む]

Intelが表彰する]・材料メーカーの半数が日本企業

Intelが表彰する]・材料メーカーの半数が日本企業

Intelが半導]・材料企業を表彰するSCQI(Supplier Continuous Quality Improvement:連改サプライヤ)賞を発表した(図1)。7社のp賞企業の内、5社が日本企業(ディスコ、日立国際電気、菱ガス化学、田機械、サムコ)だった。この賞はIntelが最も信望のある企業と認定する賞だという。 [→きを読む]

誰でも半導チップをeてる時代に

誰でも半導チップをeてる時代に

半導ユーザーや、半導]とは無縁のインターネットサービス業vがOiの半導チップをeち始めた。これまでのAppleやGoogle、Amazon以外に、通信ネットワークインフラに咾つ命機_メーカーのNokiaや、ハイエンドコンピュータメーカーのHPE(Hewlett-Packard Enterprise)などの半導ユーザー、インターネット金融に咾GMOインターネットなどだ。その背景を探る。 [→きを読む]

セキュリティの啓蒙動に元英国諜報機関のコンサルタントが来日

セキュリティの啓蒙動に元英国諜報機関のコンサルタントが来日

英国BはNCSC(National Cyber Security Centre)を1Qiに立ち屬押▲汽ぅ弌柴撃に棺茲垢襪燭瓩陵諭垢戯にDり組んできた。このほど英国のサイバーセキュリティや機密情報分野の1人vのk人で、29Q間B機関にし、機密情報局長なども歴任したJamie Saunders(図1)が来日、サイバー撃情を聞いた。セキュリティにはテクノロジーだけでは官できない、日本とも協したいと述べている。 [→きを読む]

2月に最もよく読まれた記は、フラッシュメモリの価格下落

2月に最もよく読まれた記は、フラッシュメモリの価格下落

2018Q2月に最もよく読まれた記は、「フラッシュメモリは平時の値下がり曲線に乗りつつある」であった。これは2018Qに入り、NANDフラッシュメモリの価格が下がってきたことを報じたもの。だからと言って不況が来るわけではない。メモリは毎Q緩やかに値下がりしながら要を拡jしてきた半導。いわば健な値下がりになれば、これまでのバブルと違い、健な成長につながる。 [→きを読む]

蘭Holst Centre、フレキシブルエレクトロニクスをアジャイルなモノづくりへ

蘭Holst Centre、フレキシブルエレクトロニクスをアジャイルなモノづくりへ

フレキシブルハイブリッドエレクトロニクス(FHE)を進めるオランダの研|組EHolst Centreや、アディティブ]の実化を`指すAMSystems Centreが3次元構]のエレクトロニクスを`指し始めた。小型機_のに配線やシリコンチップなどを直接実△掲膜カバーを被せる。硬柔らかいフィルムでにpって形成したり、に直接配線をW画したりする。3Dプリンタにも擇す。アジャイルなモノづくりだ。 [→きを読む]

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