DRAMのような�j量�攵���に集中していたかつての国内半導��企業は、�j量�攵�すると�Wいが、少量�H���|は高いと考えていた。IoT時代の端��は��少量�H���|になる。これをいかに低コストで作るかが問われている。その解の�kつをソフトウエアベースの�R定�_メーカーNational Instrumentsが��唆している。日本NIの代表�D締役に��任してほぼ1�Q半になるコラーナ・マンディップシング��にNIの戦�Sを聞いた。 [→��きを読む]
IntelとMicron Technologyは、両社合弁の不ｧ発性メモリ会社であるIM Flashが�盜颯罐��Ε譟璽い砲△�IM Flashの工場の内、ビルディング60（B60）の拡張工��を終えたと発表した（参考�@料1）。ここは3D Xpointメモリの主��工場である。 [→��きを読む]
1週間�iにBroadcomがQualcommを�A収するといううわさ�Bを聞いた翌日、両社とも��式に�A収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター��のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。�k�機�Intelはかつての��AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導���噞だ。 [→��きを読む]
小��模FPGAで�T在感を��すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小��模FPGAの��要性を訴求している。IoTシステムでは、データを��てクラウドに�屬押▲�ラウド�屬妊如璽申萢�するならあまりにもクラウドの負担が�jきくなる。このため、IoT端���笋任△諞�度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→��きを読む]
シンガポールの研�|開発機関であるA*STARのInstitute of Microelectronics (IME)は、FOWLPの開発ラインを構築、同研�|所が組�EするFOWLP Development Line Consortiumのメンバーに開発ラインを供与すると発表した。FOWLPは、モールドファーストとRDLファーストの二つの�\術を���Tした。 [→��きを読む]
シリコンウェーハの出荷�C積がようやく�k段落した。成長�X��から�W定�X��に入った。SEMIのSilicon Manufacturers Group (SMG)が発表した2017�Q��3四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比0.7%�\の29億9700万平�汽ぅ鵐舛箸覆辰拭� [→��きを読む]
2017�Q10月に最もよく読まれた記��は、「中国恐るべし! 東��メモリ売却は本�Q度��までに完了できない恐れ」であった。これは、中国が東��メモリに�瓦靴篤磐�禁�V法に�B触するかどうかの審�hをすんなり通さないことをブロガーの�K������が議�bした記��。中国のファンドは�盜馮焼���の�A収を�殤��Bよりできなくなったこと、中国が東��メモリとの��合工場を建設していること、東��メディカルシステムの売却に9ヵ月かかったこと、などをその理�yに挙げている。 [→��きを読む]
2�Q�i、新たに半導��テスター�x場に参入したNational Instruments社。��来の半導��テスターと同じ形を�eつテスター「STS（Semiconductor Test System）」����は今、��成長しているという。�Hくのテクノロジートレンドに�pった研�|開発分野に合っているからだと同社�O動テストマーケティング�靆腓離轡縫▲泪優献磧�Luke Schreier��(図1)は語る。 [→��きを読む]
半導��同士の�A収合戦がこの半�Q間は少なくなり、もはやソフトウエアメーカーの�A収に��点が�，辰討�たかと思われた矢先、BroadcomがQualcomm�A収を検討しているというニュースをBloombergが11月3日に掲載、驚かせた。�k�機▲襯優汽好┘譽�トロニクスが7〜9月期の���Qを発表、好調さを��した。クルマ向けのパワー半導��も動いている。 [→��きを読む]
今の半導��景気は、メモリが30%、40%という極めて�jきな成長率でけん引しているが、メモリ以外でもロジックも成長していることを指�~した(参考�@料1)。IC以外のディスクリートやセンサなども好調で二桁成長する、と�毫x場調�h会社は見通しを発表した。 [→��きを読む]
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