TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み�_ねて配線電極を楉未気擦�3次元ICは、TSV工��のコスト高が問��でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み�_ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに�Tりてきた。 [→��きを読む]
2017�Qのファブレス半導��トップ10社ランキングを��(sh━)調�h会社のIC Insightsが発表した。これによると、昨�Qに��き1位のQualcommは�i�Q比11%�\の170億7800万ドルとなった。2位はBroadcomで、同16%�\の160億6500万ドルである。昨�Qからの�j(lu┛)型?j┤)A収では2位のBroadcomが1位のQualcommに�A収提案を仕�Xけた。 [→��きを読む]
2017�Q12月に最もよく読まれた記��は、「東��の電子デバイスは中長期売��1兆��を狙う〜新�敕贄�の主要��業」であった。これは東��の半導���靆腓�NANDフラッシュメモリとそれ以外の半導���靆腓吠�かれたことで��(j┤ng)来を東��デバイス&ストレージ社の代表�D締役社長福地浩志��(hu━)の講演を元に報じた記��である。 [→��きを読む]
�Q��け早々、Microsoftは、IntelやAMD、ARMなどのCPUにセキュリティ�屬離丱阿�あることを�o表した。メルトダウン（Meltdown）およびスペクター（Spectre）と�}ばれる二つのバグはこれまで20�Q間に���]されたCPUに影�xを及ぼす恐れがあるという。Microsoftは最新パッチをインストールすることで�敢�を�]てるとしている。 [→��きを読む]
フランスの半導��IPベンチャーのeVaderis社は、組み込みM(j━n)RAMのIPを開発、それを集積したマイクロコントローラ（マイコン）をスロベニアのBeyond Semiconductorが設��、このほどテープアウトを終えた。IoTやウェアラブルのような低消�J電������を狙う。 [→��きを読む]
��けましておめでとうございます。今�Qも週間ニュース分析をよろしくお願いします。 昨�Q��から��月��が日にかけて、IT/エレクトロニクスではさほど�j(lu┛)きな���Pもなく平和な日々を��(c┬)ごした。2018�Qの�t望というより、もう少し3〜5�Q後の中長期的な�t望に関する記��が�Hく見られた。 [→��きを読む]
中国の半導��は、メモリとファウンドリ、そしてファブレスが主��になりそうだ。これはSEMICONジャパン2017でのセミナーで中国�x場を調�hしたSEMI��湾のClark Treng��(hu━)が��(j┤)したもの。メモリはDRAMと3D-NANDフラッシュが主��となる。中国地場企業だけではなく外国企業の投�@による設��投�@も�\加している。 [→��きを読む]
Intelは、バンド幅が512Gバイト/秒と極めて広いHBM2（High Bandwidth Memory）を搭載したFPGA「Stratix 10 MX」の販売を開始した。HBMはTSV（Through Silicon Via）を使って、DRAMメモリアレイチップを�eに�_ねた構�]を�eつ高密度メモリ。�j(lu┛)量のデータを�k気に流す����に適している。 [→��きを読む]
AIは本格的に浸透しそうだ。�噞�\術総合研�|所はAI専��の�j(lu┛)型スーパーコンピュータの運��を2018�Q4月にも開始、富士通はMicrosoftと共同で、AIを組み込んだ働き��(sh┫)改革ソリューションを開発する。AI学会NIPS（Neural Information Processing Systems）を舞��に人材�耀u(p┴ng)合戦が��しさを�\している。半導��分野では設��投�@が進んでいる。 [→��きを読む]
師走に代表的なプロセッサメーカーのイベントが��々開かれた。後半では、IoTの未来をQualcomm、Arm、そして無料のCPUコア、RISC-Vの動きを紹介する。QualcommはIoTの未来を単なるコネクティビティから賢さとセキュリティも加わるとし、Armはセキュアフレームワークを紹介した。無料のCPUコアRISC-Vのツールも揃いつつある。 [→��きを読む]
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