TSMCの3nmプロセスへ200億ドル投@とファブレスの発化

TSMCが3nmへの投@金Yが200億ドルをえるとしながらも、投@へのT欲を見せるk機IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性Ε機璽个鯣表、さらにQualcommとBroadcomの甘A収の行気魎泙爛侫.屮譽垢発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導噞の動きは早い。 [→きを読む]
TSMCが3nmへの投@金Yが200億ドルをえるとしながらも、投@へのT欲を見せるk機IBMの新型プロセッサチップPower 9を使った高性Ε機璽个鯣表、さらにQualcommとBroadcomの甘A収の行気魎泙爛侫.屮譽垢発化、ソフトバンクのSoCでのイスラエルベンチャーとのコラボ、DRAMの値下がり。半導噞の動きは早い。 [→きを読む]
IoT向けのチップは、センサごとにアナログフロントエンドv路が異なるため、ウェアラブルや工業IoTなどをめて設する要がある。Maxim Integratedは、心拍数RチップMAX86140/86141と、心電図・インピーダンスRアナログフロントエンド(AFE)を集積したMAX30001を発表した。さらに複できないセキュア認証のチップDS28E38も{加発表した。 [→きを読む]
これまでMしかったフリップチップ\術によるLSIパッケージが実化できるようになりそうだ。電極にかかる荷_が来の1/20となる0.12g_/バンプと小さく、しかも接合a度が80°Cと来の1/3で可Δ砲覆襪らだ。このようなLSIパッケージ\術を日本のベンチャーであるコネクテックジャパンが開発、数Pの引き合いに{いている。 [→きを読む]
11月に最もよく読まれた記は10月と同様、「中国恐るべし! 東メモリ売却は本Q度までに完了できない恐れ」であった。これは東が東メモリの売却先をようやくめたが、それだけでは3月までに売却できないことを唆した記。メモリを世cQ地で売るためにはQ地の当局が独禁法に違反していないことを認めなければ販売できない。 [→きを読む]
O社だけで開発せず、uTな企業と提携やA収により共同開発のニュースがやはり\えている。ルネサスはインドのクルマj}Mahindraと提携、パナソニックはシリコンバレーに30@模の家電・住畍け新組E「パナソニックβ」を設立、ドイツのロボットメーカーKukaをA収した中国の美的集団の元で、ロボット攵妌場の攵ξを拡jする。 [→きを読む]
2018Q2月11日〜15日櫂汽鵐侫薀鵐轡好海燃されるISSCC(International Solid-State Circuits Conference)での講演プログラムがまった(図1)。半導のオリンピックと例えられるISSCCは、ITのメガトレンドをしており、基調講演やd待講演からそのjきな流れを読み解くことができる。 [→きを読む]
ファウンドリ噞が5Q連5%以屬寮長を~げている。2017QはiQ比7.1%\の573億櫂疋襪塁x場模に達する見込みだ、と湾をベースにするx場調h会社のTrendForceが予[を発表した。これによると1位のTSMCは8.8%\の320億ドルを見込んでおり、x場シェアがこれまで最高の55.9%になる見通しだ。 [→きを読む]
WSTS(世c半導x場統)が2017Q、2018Qの世c半導x場予Rを発表した。それによると、2017Qの半導x場はiQ比20.6%\の4086億9100万ドルとjきく成長する(図1)。このx場予Rは、世cの半導企業が11月14〜16日間に集まり9月までの実績を元にした。WSTS加盟企業は43社。 [→きを読む]
Luc Van den Hove、IMEC CEO 11月中旬、ベルギーのIMECが例の「IMEC Technology Forum 2017」を都内で開した。今vの通称ITFはシリコンCMOS\術に加え、IoTにはAIがLかせない、AIのアルゴリズム開発、AR/VR、セキュリティなどのトレンドについての講演がHかった。基調講演でT屬卜ったCEOのLuc Van den Hoveとの会場でのインタビューは困Mだったが、D汽戰襯ーj使館でのパーティで立食インタビューをuた。 [→きを読む]
AIをWしてIoTシステムのデータを解析する例やが登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那M工場での実績に基づくを提供し、ユーザーである電舎は半導からの異常を判するAIエッジコントローラを発売、東BエレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→きを読む]
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