ムーアの法Г寮茲僕茲襪發

半導噞の好調がeする中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法А限cの先は」とした記が掲載された。ムーアの法Г箸いΔ茲衄細化の限cの先を議bしている。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIやO動運転Z、IoTなど未来を見つめた応、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記にもそれが表れている。 [→きを読む]
半導噞の好調がeする中、7月28日の日本経済新聞は、オピニオンというコラムで「ムーアの法А限cの先は」とした記が掲載された。ムーアの法Г箸いΔ茲衄細化の限cの先を議bしている。シリコンチップの微細化の先に来るものは何か。AIやO動運転Z、IoTなど未来を見つめた応、ビジネスモデルを含めた「価値」を模索している。先週のいくつかの記にもそれが表れている。 [→きを読む]
2017Q6月の半導]の販売YがSEMIとSEAJからそれぞれ発表された。それによると、半導]はiQ同月比33.4%\の22億8890万ドル、日本半導]は同53.6%\の1530億5200万となった。依、高水にある。 [→きを読む]
東メモリと四日x工場を共~しているWestern Digitalは、64層の3D-NANDフラッシュ\術を使った、4ビット/セルの768Gビット(96Gバイト)メモリを開発した(図1)。来と同じ数のメモリセルをeつ3ビット/セルのNANDフラッシュだと、メモリ容量は512Gビット(64Gバイト)だったが、これよりも50%\加した。 [→きを読む]
2017Q2四半期におけるシリコンウェーハC積がiQ同期比10.1%\の29億7800万平汽ぅ鵐舛箸覆蝓5四半期連垉邵嚢發箸覆辰拭△SEMIが発表した。i四半期比でも4.2%\であり、ここの所、\加のkをたどっている。 [→きを読む]
半導噞の況は、しばらくきそうだ。先週は、それを唆するニュースが相次いだ。ARMのCPUが垉25Q間に集積された半導チップの個数1000億個が今後4Q間で達成されるという見通しを述べ、ソニーのCMOSイメージセンサのウェーハを\する。その先のO動運転への投@、]業をГ┐觜作機械への投@も発だ。 [→きを読む]
「デジタルトランスフォーメーション」。エレクトロニクス\術を使って、社会を変革するテクノロジーを最Zこう}ぶ。エレクトロニクスの肝はもちろん半導。半導を使うエネルギーの変革をIntelが進めている。「スマートメータ」をもっと賢くして電コストも抑えるという「エネルギーコレクティブプラットフォーム」(図1)をIntelが提案した。 [→きを読む]
USB Type-Cは、iPhoneのケーブルのように裏表を逆にしても接でき、しかも電を100Wまで供給できるというメリットがある。ディスプレイのHDMIやDisplayPortなどもType-CのAltモードで使えるようになり、パソコンやスマートフォンのケーブルはType-C1本ですむようになる。USB Type-Cの認証チップを最もHくそろえているCypressがUSB-Cチップを々出せる理yは何か。 [→きを読む]
東をA収するらしいと@がれているf国のSK Hynixがファウンドリサービスを開始した。7月10日に工場の式オープンを発表し、12日の日本経済新聞もそれを報じた。また、SEMIが2017Qの見通しを発表し、半導噞の好況さを日経や日経噞新聞などが報じた。 [→きを読む]
世c的には4G(4世代の‘通信)と}ばれるLTEの次の5G(5世代の‘通信)のR定実xが始まっている。National Instruments、Tektronix、Keysight Technologiesなどが々5G向けR定_やその実xを発表している。 [→きを読む]
2017Qの世cの電子システムの売幢Yは、iQ比わずか2%\の1兆4930億ドル(約160兆)にとどまるが、半導販売Yは15%\の4191億ドルに成長する。これはIC Insightsが最Z発表したもの。このx場調h会社は、2021Qには半導x場は5000億ドルに達するとみている。 [→きを読む]
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