3D-ICがパソコンレベルにやってきた
TSV（Through Silicon Via）を使い、シリコンチップを積み�_ねて配線電極を楉未気擦�3次元ICは、TSV工��のコスト高が問��でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み�_ねた3次元ICであるHBM（High Bandwidth Memory）は、ハイエンドのHPC（High Performance Computing）分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルに�Tりてきた。
図1 IntelのCore プロセッサ（��）と、AMDのGPU Radeon（中央）、積層したDRAMのHMB 2（左）を集積したプロセッサボード 出�Z：Intel
これは、Intelが、パソコン向けのプロセッサで最新の��8世代Coreシリーズと、AMDのグラフィックスチップ（GPU）のRadeon RX Vega M Graphicsと、HBM2を同�kパッケージ基��に搭載したプロセッサを発表したもの。Intelがかつて法廷�b争まで繰り広げた、かつてのライバルAMDのGPUを搭載したということも�C白い。AMDは2006�Qにカナダのグラフィックス半導��メーカーのATI社を�A収したことでGPUを�}に入れた。Intelのプロセッサパッケージは、DellとHPのモバイルパソコンや薄型軽量の2-in-1パソコン、さらにIntel NUC（Next Unit of Computing：4×4インチサイズの小型PC）に搭載されている。
このプロセッサパッケージに搭載されるHBMの容量は4Gバイト（32Gビット）。これら3つの主要チップを搭載するプリント�v路基��は、IntelがEMIB（Embedded Multi-die Interconnect Bridge）と�}ぶシリコンチップ内�鉄韶�である（図2）。これは、基���屬貿���したGPUとHBMを�Zづけて搭載できるようにするため、シリコンのインターポーザよりもずっと小さなチップに再配線を施し、そのチップを基��に�mめ込んだ2.5D�\術。GPUとメモリとの間での頻繁なやり�Dりを行うため、この実�∨，�GPUの演�Q�]度を高めることができる。また、��来のシリコンインターポーザよりも小さな�C積で済むため、低コストで実�△任�る。
図2 Intelのチップ内�鉄韶�EMIB�\術 出�Z：Intel
これをパソコンに�eってきたのは、��来ならデスクトップレベルでゲームを楽しんだり、ゲームコンテンツを作成したり、VR（仮�[現実）に�X中したりするような、グラフィックスをふんだんに使うユーザーがノートパソコンで楽しめるようにするためだ。GPUやCPUを、ICパッケージではなく�k般のプリント�v路基��に実�△靴討い�3�Qほど�iのパソコンと比べると、フレームレートは最�j3倍に向�屬掘⊂嫡J電��は半��したという。また、小型化に関しては、最�j40%小さくなったとしている。
参考�@料
1. New 8th Gen Intel Core Processors with Radeon RX Vega M Graphics Offer 3x Boost in Frames per Second in Devices as Thin as 17 mm (2018/01/07)
