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3D-ICがパソコンレベルにやってきた

TSV(Through Silicon Via)を使い、シリコンチップを積み_ねて配線電極を楉未気擦3次元ICは、TSV工のコスト高が問でなかなか普及しなかった。これまでDRAMセルアレイチップを積み_ねた3次元ICであるHBM(High Bandwidth Memory)は、ハイエンドのHPC(High Performance Computing)分野でしか使われなかった。それがパソコンレベルにTりてきた。

図:8th Gen Intel Core processor with Radeon RX Vega M Graphics

図1 IntelのCore プロセッサ()と、AMDのGPU Radeon(中央)、積層したDRAMのHMB 2(左)を集積したプロセッサボード 出Z:Intel


これは、Intelが、パソコン向けのプロセッサで最新の8世代Coreシリーズと、AMDのグラフィックスチップ(GPU)のRadeon RX Vega M Graphicsと、HBM2を同kパッケージ基に搭載したプロセッサを発表したもの。Intelがかつて法廷b争まで繰り広げた、かつてのライバルAMDのGPUを搭載したということもC白い。AMDは2006Qにカナダのグラフィックス半導メーカーのATI社をA収したことでGPUを}に入れた。Intelのプロセッサパッケージは、DellとHPのモバイルパソコンや薄型軽量の2-in-1パソコン、さらにIntel NUC(Next Unit of Computing:4×4インチサイズの小型PC)に搭載されている。

このプロセッサパッケージに搭載されるHBMの容量は4Gバイト(32Gビット)。これら3つの主要チップを搭載するプリントv路基は、IntelがEMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)と}ぶシリコンチップ内鉄韶である(図2)。これは、基屬貿したGPUとHBMをZづけて搭載できるようにするため、シリコンのインターポーザよりもずっと小さなチップに再配線を施し、そのチップを基にmめ込んだ2.5D\術。GPUとメモリとの間での頻繁なやりDりを行うため、この実∨,GPUの演Q]度を高めることができる。また、来のシリコンインターポーザよりも小さなC積で済むため、低コストで実△任る。


図:EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)

図2 Intelのチップ内鉄韶EMIB\術 出Z:Intel


これをパソコンにeってきたのは、来ならデスクトップレベルでゲームを楽しんだり、ゲームコンテンツを作成したり、VR(仮[現実)にX中したりするような、グラフィックスをふんだんに使うユーザーがノートパソコンで楽しめるようにするためだ。GPUやCPUを、ICパッケージではなくk般のプリントv路基に実△靴討い3Qほどiのパソコンと比べると、フレームレートは最j3倍に向屬掘⊂嫡J電は半したという。また、小型化に関しては、最j40%小さくなったとしている。

参考@料
1. New 8th Gen Intel Core Processors with Radeon RX Vega M Graphics Offer 3x Boost in Frames per Second in Devices as Thin as 17 mm (2018/01/07)

(2018/01/11)
ごT見・ご感[
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