図1　半導��ベンチャーへの投�@がこのQ2に���\　出�Z：GSA

�盜颯�リフォルニア�Δ離汽鵐侫薀鵐轡好灰戰ぅ┘螢△鬟轡螢灰鵐丱譟爾噺世辰討い襪�、シリコンという�@の割りには半導��ベンチャーが�擇泙譴砲�くなってきており、ここ7〜8�Qくらいはずっと半導��ベンチャーへの投�@が��り��けていた（図2）。ところが、2018�Q��2四半期には�i�Q同期比13.5倍、�i四半期比6.4倍とこれまでと比べ、飛びぬけて�Hくの半導��ベンチャーへの投�@が���\し、16億8710万ドルに高まったのである。これは、�Hくの半導��メーカーが加盟しているGSA（Global Semiconductor Alliance）が最�Z発表した、「Market Watch - Q2 2018」の�@料による。

図2　1�Qごとの半導��ベンチャー投�@�Yは毎�Q��少していたが直�Zは���\　ここでは毎�Q7月から翌�Q6月までの統��を�Dっている　出�Z：GSA

なぜ半導��か。2018�Q4月から6月までの��2四半期において�@金を調達したベンチャー企業は20社あったが、そのうちの10社がAI（人工���Α砲亡悗垢襯瓠璽�ーだった。�O動運転�Z向けのディープラーニングネットワーク（DNN）ソフトウエアを開発しているDeepScale社、ニューラルネットワークを�W��するAIチップのSyntiant社、エッジAIソリューションを提供するKneron社はカリフォルニアを拠点とするベンダーだが、SenseTime社やAISpeech社、Cambricon Technologies社など中国のAIベンチャーも�Hい。

また、カリフォルニアだけではなく、イリノイ�Δ魑鯏世箸垢襯妊�ープラーニングのスタートアップAllegro.AI社はシリーズAラウンドで1100万ドルを調達し、カナダを拠点とするAlgolux社は�O動運転�Z向けの機械学�{のスタックを提供するスタートアップでやはり1000万ドルを調達している。また、イスラエルを拠点とするHailo社は、エッジデバイス��のディープラーニングチップを開発しており、この四半期に1250万ドルを�uている。

AIでは、ディープラーニングなどを実行するために��要な半導���v路は積和演�Q（MAC）でニューラルネットワーク内にあるニューロン1個の入��にデータと�_みをかけ、それらを�Bし合わせる���Qを行うため、MAC演�Qを含む�v路がAIに向いている。GPUには�H数の小さな積和演�Qのコアが��並�`に集積されているため、NvidiaのGPUが学�{するのに適していた。またDSPも積和演�Qだが、32ビットを基本として64ビットの倍�@度演�Qなど、並�`度は少なくしかも高�@度な演�Qであるため、AIチップとしては無�Gが�Hかった。AIには8ビット、せいぜい16ビットの�@度で�科�なので、ニューロ演�Qに適したチップを開発せざるを�uなかった。このためAIチップメーカーが現れている。

AI以外の半導��ベンチャーでは、高�]不ｧ発性メモリのNantero社、ワイヤレス�\術��マイクロ�SチップのGuerrilla社、データセンター��ネットワークソリューションチップのInnovium社、IoTのEspressif Systems社、ARディスプレイのDigLens社、レーダー通信のMetawave社、�O動運転向けのソフトウエア開発のSilexica社、半導��設��ツールのMovellus社などが新たに�@金を調達した。

変わったところでは、カリフォルニア�j学バークレイ�鬚�開発したライセンスフリーCPUコアRISC-Vを集積するチップベンダーのSiFive社がシリーズCラウンドの5060万ドルの�@金調達に成功している。

調達�@金の金�Yが�Hいところは、SensTimeの6億2000万ドル、��いてCambriconの1億ドルだった。共に中国をベースにするベンチャー。�k般に1000万ドル��の�@金調達が�Hく、1億を��える出�@は少ない。