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2004�Qに��業し、HDビデオ圧縮�\術と画�欺萢��\術を売り�颪砲掘¬鞅Mぎ早に8���|も����を出してきたベンチャー企業アンバレラ（Ambarella）がシーテック（CEATEC）に合わせてユーザー説��会を開いた。同社はファブレス半導��メーカーの集まりであるGSA（グローバル半導��アライアンス）から、2008�Q、2009�Qと立て��けに賞を�p賞した。 [→��きを読む]
フランスの国立研�|開発機関のLETIが東�BでコンファレンスLETI Dayを開��、日本半導���噞とLETIとの交流を積極的に進めることを訴えた。その��1��として2010�Q5月にLETIと日本の�噞�\術総合研�|所との間で�\術交流を中心としたMOU契約を交わした。共にもう少し�jきな組�Eとして、�旟研はTIA（つくばイノベーションアリーナ）、LETIは���BのCEA-DRTとの間でのMOUとなっている。その詳細が��らかになった。 [→��きを読む]
半導��チップや電子機�_の価値を��める要素が次��にハードウエアからソフトウエアへ確実にシフトしている。音�x処理の仕�気鬚海譴泙任��擬阿畔僂┐襪世韻如��lかな音�xを提供できる。立��的なサラウンドではない。英国のベンチャー、ソンティア・ロジック社が周�S数��性だけではなく時間��性も考慮した新しい音�xアルゴリズムを開発した。 [→��きを読む]
�櫂廛蹈哀薀泪屮襯蹈献奪�の�j�}アルテラ社は、ARMのCortex-A9とCortex-M1、MIPSのMP32、�O社のCPU、Nios II、インテルのAtomベースのCPU、Stellartonのいずれにも使える設��ツールQuartus IIの新バージョンを発表した。このソフトウエアがあれば、これらのCPUとFPGAとを搭載したシリコンを設��できるようになる。 [→��きを読む]
2Dから3D画�気吠儡垢垢襯愁侫肇Ε┘△鯣焼���チップに焼き��けたSoC（ホストCPUと�k緒に動作するコプロセッサ）をアイルランドの半導��ファブレスベンチャー、モビダス（Movidius）社が開発した。このチップを組み込みシステムに搭載すると、3次元ディスプレイテレビが�~単にできるようになる。そのための開発ツールも提供する。 [→��きを読む]
�盜颪涼聟�半導��ファブレスメーカーであるシリコンラボラトリーズ（SiLabs）社は、ローコストアンプ�x場を狙ったデジタルD級ステレオアンプICを開発した。EMIノイズ�敢�を内�鼎靴討い襪燭甞���けのノイズ�敢��v路がいらない。AM/FMラジオチューナを�Zづけられるため、携帯音楽プレーヤーのドッキングステーション設��の�O�y度が�屬�る。 [→��きを読む]
ルネサスエレクトロニクスが新しい���Uでのパワーデバイスの�Dり組みについて、記�v会見を開き、��らかにした。それによると、2012�Q度までの中期��画では2009�Qに�瓦靴�1.6倍の売り�屬花`�Yを立て、2010〜2012�Q度の平均�Q率成長率CAGRは10%という�啜い亮�画となっている。そのけん引��はパワーデバイスの集積化である。 [→��きを読む]
電池の充電�桔，鯤僂┐襪海箸如�電池の��命を�Pばすことができる。このような新しい充電アルゴリズムを開発することで電池の��命を��ばせる充電�_を開発してきた、兵�U県�∈袤xのベンチャー、テクノコアインターナショナルがこの充電の考え�気鬟札潺灰鵐檗璽織觴臾�の「パワーエレクトロニクスの��貌と半導��の未来｣(関連�@料1)の中で発表した。 [→��きを読む]
NXPセミコンダクターズは、2006�Qにフィリップスからスピンオフして以来、2008�Qにモバイル�靆腓鯒箋僉�2009�Qにはホーム�靆腓鯒箋僉�2009�Qから高性�Ε潺�ストシグナル分野と�Y����分野に�R��してきた。このほどそれぞれの分野を�啣修垢���動として、高�]・高分解�Δ離如璽織灰鵐弌璽燭鯣�表すると共に、ブランディング戦�Sを��らかにした。ブランディングこそ�Y����を差別化するための�_要な�}段と位����けている。 [→��きを読む]
英国のプロセッサコアベンダー、ARMが最新鋭のプロセッサコアCortex-A15を発表した。これまでの最高性�Δ鮨�していたCortex-A9の2倍の性�Δ魴eつ。これまでモバイル�Uに�咾�ARMのプロセッサコアだが、�c�擇離曄璽爛機璽弌爾筌妊献織襯曄璽爛┘鵐拭璽謄ぅ鵐瓮鵐函△気蕕砲魯錺ぅ筌譽垢離ぅ鵐侫蕷���にまでの�t開を狙う。 [→��きを読む]
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