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不況でも研�|開発�Jを落とさなかった�櫂▲淵蹈亜Ε妊丱ぅ札困�2010�Qは��めに転じる。2009�Q10月��に2009�Q会���Q度を終えたアナデバは、�i�Q同期比22%��(f┫)という不況のどん�fに落とされながらも�W(w┌ng)益率14%を確保し、高性�Ε▲淵蹈或���(gu┤)処理システムのソリューションを提供することで、�x場�耀uを�{求する。�\術と�x場を両�茲箸靴神鐓Sだ。 [→��きを読む]
半導��メーカーが単なるチップの提供だけではなく、モジュールや開発ツールの提供などを含めたソリューションとして半導��ビジネスを拡張している。コンピュータ・通信機メーカーが単なるコンピュータや通信機�_(d│)のハードやソフトを売るのではなく、顧客が望むシステムを提案するというソリューションビジネスへと広げてきたやり��(sh┫)と同じだ。�櫂淵轡腑淵襯札潺灰鵐瀬�ターは電源�v路のパワーモジュールと開発ツールを提供し始めた。 [→��きを読む]
半導��設��（EDA）ツールの世�cは、世�cのトップスリーであるケーデンス、シノプシス、メンターがほぼ独��しているが、トップスリーといえども新しい分野への拡張によって成長を維�eする。コアコンピタンスは半導��チップのデザインではあるが、例えばシノプシスはIPベンダーとしても�}を広げ、メンター・グラフィックスはもともと�咾ぅ廛螢鵐��v路基��（PCB）設��ツールに加え、アンドロイドベースの組み込みシステムの設��ツールにも�}を広げていたが、このほどメカニカルな�X解析ツールにも��を入れ始めた。 [→��きを読む]
MIRAIプロジェクトがhp22 nm時代に向けたMOSトランジスタの指針構築に向けてキャリヤ�‘暗戮旅發�Ge（ゲルマニウム）トランジスタの試作�X況についてまとめた。これは12月中旬、茨城県つくば�xで行われた「2009�Q半導��MIRAIプロジェクト成果報告会」で発表されたもの。このほど、スライドの使����可をセミコンポータルにいただいた。 [→��きを読む]
シリコンチューナ�j(lu┛)�}の�櫂泪ぅ�ロチューン（Microtune）社がテレビ��、ラジオ��のICを相次いで発売した。共にRFアナログ�v路から周�S数変換して中間周�S数に落とし、さらにデジタル変換・出��するところまでシングルチップで構成している。デジタル出��の後からはソフトウエア無線によって世�c中の放送��(sh┫)式に�官�できる。 [→��きを読む]
ザイリンクス（Xilinx）がF(xi┐n)PGAを使ってシステムを開発しやすいようにコネクティビティ����、DSP込みのFPGA、組み込み�UFPGAと、����を限定した開発キットを発表した。同社の高性��FPGAのVertex-6ファミリー向けと、低価格のSpartan-6ファミリー向け。チップを売るだけではもはやビジネスにならない。チップユーザーがユーザーのシステムにそのチップを使ってもらうため、開発ツールも���Tすることは�L(f┘ng)かせなくなってきた。 [→��きを読む]
これからの半導��ビジネスを牽引する応��にはカーエレクトロニクス、ヘルスケア、再�擴��Δ淵┘優襯�ー、セキュリティなどが挙がっているが、どの分野にも共通して使える�\術がワイヤレス�\術である。いわゆる高周�S（RF）�v路と復調�v路からなるワイヤレスの基本アナログ�v路と、復調したアナログあるいはデジタル信��(gu┤)を扱う、いわゆるベースバンド信��(gu┤)�v路がワイヤレス�\術のキモを�曚襦�IPベンダーでさえも�R�`し始めた。 [→��きを読む]
「RFやミクストシグナルASICの設��から���]・パッケージング・量��までワンストップショップで顧客に提案できる」と、NXP Semiconductors社戦�Sビジネス開発マネジャーのJacob van der Pol��は胸を張る。これまでのこなれたプロセスを���_(d│)にRFやアナログ、ミクストシグナルのチップの設��ツールの提供から���]・パッケージング・テストまで��てを�个栄蕕����U(ku┛)ができた。 [→��きを読む]
ウェーハごとにばらつくゲート�┣祝豸�の�R定データを蓄積し、その後のウェーハごとの変動を予�Rし����管理に�擇�す、というパナソニックの�攵��\術�b文がAEC/APC Symposium-Asia 2009のベストペーパー賞を�p賞した。このシンポジウムは東�B・神田�kツ橋記念講堂で行われ、パナソニックが半導��の����を管理できる��例を発表した。 [→��きを読む]
英国のアーム社が��(j┤ng)来に渡ってIPを維�eし拡張していくロードマップを��すとともに新しい応��分野についても触れ、��実に成長していくさまをARM Forum2009において見せつけた。11月10日に開かれたARM Forumでは700�@�Zいエンジニアを集めた。この不況期を通�圓靴燭里砲發�かわらず、アームのプロセッサコアを搭載した半導��チップは����150億個を��えていると同社�峙薀丱ぅ好廛譽献妊鵐箸離ぅ▲鵝Ε疋螢紂���は述べた。 [→��きを読む]
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