PCBの�X解析ツールではナンバーワンの地位（�毫x場調�h会社Gary Smith EDA社によるとシェア78%）を��めていたフロメトリックス（Flomerics）社を�A収、2008�Q8月にメカニカル・アナライシス�靆腓箸靴独��Bさせた。この分野でのシェアがわずか2%しかなかったメンターは、フロメトリックス社の�A収により80%のシェアを�耀uしたことになる。これにより、メンターは数値流����学（CFD：Computed Flow Dynamics）と�}ばれる�x場に�}を広げていく。

流����学は、基本的には、3次元流��連��の�究�式と、ナビア-ストークスの定理、�Xの伝達�究�式という3�|類の�究�式を解くことで、�Xが伝わっていく様子を表現するというもの。�究�式は3�|類だが、最初の連���究�式は3次元を表現するため、3本の�究�式に3つの未��数を含み、合��5つの�究�式と5つの未��数が�T在する。これらの連立�究�式を解くわけであるが、�究�式は��て��線形の偏微分�究�式でありかなり複雑であるため、解析的に解が出ることはまずない。このため数値�t開して、積和演�Qを行うことになる。

その数値���Qアルゴリズムをソフトウエア化したものが、メンターの提供するシミュレーションツールである。����としては、3�|類のシミュレータソフトウエアがある。PCBの�X解析に��化したFloTHERMと、ビルディングの�a度分布や空調�U御に向いたFloVENT、�O動�Zや�噞機�_に向けたコンカレントFloEFD、である。これらは��て、流����学を数値�t開して解くソフトであり、「基本�究�式は同じであるが、それぞれユーザーインターフェースやライブラリが違う」と同社メカニカル・アナライシス�靆腑献Д優薀襯泪優献磧爾�Erich Burgel��は言う。

PCB設����のFloTHERMは、プリント基���屬糧焼�������やパッシブ����を配��し、動作させた時の�a度分布をみる。プリント基��1��の様子はこれでわかるが、����に複数��実�△掘�動作させた時には����のメカニカル設��によっては、PCB基��そのものを設��し直さなければならない場合も�擇犬襦�このためPCB設���vと����設���vとの双�妓�の���Bが��要になる。����設���vはMCADというメカニカルCADを使い、PCB設���vはエレクトロニクスCADを使い、そのメカニカルな設��CADデータにシミュレーションデータを合��させて�a度分布をみる。ここで双�妓�の協調設��がなされていれば、設��完成までの時間が�]縮される�屬法⇔��靆腓離灰潺絅縫院璽轡腑鵑�良くなる。ちなみに流����学的なシミュレーション�T果を導き出すのに��要な期間は100%から25〜35%に縮まると見積もっている。

メンターはこのECADとMCADとの協調について業�cに提案してきたが、ドイツの�Y��化団��であるProSTEPに認められ、2008�Qに最初の����をMCADメーカーのPTCとともにリリースした。PTCのCADツールProEngineer�屬妊轡潺絅譟璽轡腑齣T果を見ることができる。

シミュレーションツール（CAE）ツールは、単��では位��と数値データを出��するだけなので、�T果がわかりにくい。このためCADによる設��データ図�C�屬如▲轡潺絅譟璽轡腑齣T果を表��することでわかりやすくなる。このツールがFloEFDである。例えば6個のLEDを搭載したLEDランプの�a度分布とその流れを��す�X解析の例を下の図で��している。これによってLEDランプの�X流を可��化できる。

メンターは、PCB基��だけではなく、チップを含むICパッケージやLEDパッケージ、ヒートパイプなども�X解析するために、ICパッケージ��の���a��やLEDパッケージのテスト�E�困箸いΕ蓮璽疋Ε┘△眥鷆，垢襦�これらのハードウエアは設��モデルを作る��要があり、そのモデルをベースにシミュレーションのデータを載せて可��化する�lである。電源を加え、動作させると�Xを発�擇垢襪燭瓩修了�間変化を合わせるため、デバイスの�X�B�^や�X容量などを�R定し実際のデータを�uることでモデル化に�W��する。

半導��シリコンチップ�屬倫a度分布をみることができるかどうかについて、同社システム設���靆腑沺璽吋奪罰�発ディレクタのJohn Isaac��に��問したが、ユーザーインターフェースが違うので何とも言えないが、基本的には可�Δ世箸靴討い襦�