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さる9月中旬、新�觸j学で開��された電子情報通信学会のエレクトロニクスソサイエティ主��の企画「More than Mooreを実現するMEMS融合LSI�\術」では、MEMSデバイスをCMOSLSIに融合する場合の�\術の向かうべき�妓�が見え始めてきた。MEMSとCMOSを融合するならMEMSラストにすべき、65nm・45nmと微細化の先端をゆくCMOSとの融合なら1チップ化せずSiPを使うべき、との共通合�Tが�uられた。 [→��きを読む]
��洋電機の研�|開発本�陲�、開放電圧が0.743Vと高く、光電変換効率が22.8%と高い�T晶型シリコン�陵枦澱咼札襪魍�発した。N型シリコン基��の厚みは98μmと��来の半分��度に薄い。省�@源で高い効率のセルを狙ったもの。 [→��きを読む]
「Androidの登場でアプリケーションソフト開発が楽になるはずだ」。こう見るのは�櫂瓮鵐拭次Ε哀薀侫�ックス（Mentor Graphics）社Embedded Software Divisionのワールドワイドディレクタ、Daniel McGillivray��。パソコンがMS-DOSからWindowsへ変わった時のようにLinux�屬�Androidが載った今、Androidは携帯電�Bやスマートフォンだけではなく組み込み機�_に載せるソフト開発の主役プラットフォームになるとみている。 [→��きを読む]
�櫂汽ぅ廛譽好札潺灰鵐瀬�タ（Cypress Semiconductor）社は、プログラマブルなアナログ�v路とデジタル�v路を集積した8ビットのマイコン、すなわちマイクロコントローラである、pSoCの�岼免�16ビットおよび32ビットのpSoCマイコンの����アーキテクチャを発表した。チップと同時に開発ツールも発売する。 [→��きを読む]
ベルギーの研�|開発機関IMECが、関連機関のHolst Centreと共同で、人間の心臓や�Nの�X��をモニターするワイヤレスセンサーデバイスの開発に�R��している。このほど�盜颯潺優愁��Ε潺優▲櫂螢垢燃�かれたIEEE EMBC（Engineering in Medicine & Biology Conference）において、無線モニタリングデバイスを相次いで発表した。 [→��きを読む]
シリアルポートDRAM��格のライセンシングとそのコンソシアムを運営するSPMTは、英国のプロセッサIPベンダーであるARMがSPMTコンソシアムにプロモータメンバーとして参加したと発表した。SPMTはSerial Port Memory Technologyの�Sで、メモリーの端子数を��らし、コスト低��を図るのが狙いで、主に携帯機�_向けの仕様となる。 [→��きを読む]
�H層配線�\術を使い、配線層�霾�にMEMS可動�陲鮴澆韻襪箸いΑ�1チップ�\術が登場した。日立��作所の中央研�|所がCMOSプロセスに�匐┐垢襪海箸覆�MEMSを集積できるプロセスを��20�vマイクロマシン/MEMS�tで発表した。 [→��きを読む]
スイスの�j学発ベンチャー、Advanced Circuit Pursuit (ACP) 社が、SAWが要らない3G携帯電�BのRFトランシーバ�v路をCMOS ICで開発、インドや中国など巨�jなエマージング�x場に向けたハイテク����と位����けている。このチップはマルチバンドをカバーでき、しかも�C積を食うSAWを搭載しなくてもすむというメリットが�jきい。 [→��きを読む]
��GlobalFoundries社がニューヨーク�Ε汽薀肇�郡に建設する300mmプライムウェーハ工場Fab2の��工式を7月24日に行うことを��らかにした。かつてアプライドマテリアルズ社やLSIロジックに在籍していたことのある、Fab2の責任�vNorm Armour��がセミコンウェスト2009において、「����メーカーにとってのグッドニュースは�盜颪忘農菽爾旅�場を戻したこと」と述べ、拍�}�_采を浴びた。 [→��きを読む]
SoCのコストを削��するため、ケイデンス・デザイン・システムズ社が主��した「DA Show CDNLive! Japan 2009」において、同社バイスプレジデントのSteve Glaser��はIPの再�W��とその検証性、高い抽��性が開発期間の�]縮に効果的と��説した。さらに�x場への投入が��れるとコストが�屬�ることを��し、期間�]縮がいかに�_要かについて述べた。 [→��きを読む]
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