セッションの座長を��める東�B工業�j(lu┛)学統合研�|院の益�k哉教�bは、MEMS�\術やCMOSとの融合�\術を?q┗)�発化させる�屬���要なファウンドリ環境の�_要性について指�~した。���]できる環境、それも�j(lu┛)学関係�vが���]できる環境、さらには開発�v同士が切���}磨できる環境も�_要で、�j(lu┛)学における���]施設だけではなく�j(lu┛)学同士のネットワークを�擇�す環境やサービスの仕組みも��要だと問��提��した。益教�bは、�盜颪離献隋璽献��Ε▲肇薀鵐燭肇�リフォルニア�Δ覆匹僚j(lu┛)学とを�Tぶ共同研�|���U(ku┛)を紹介し、みんながCMOSを使えるようにすることが�j(lu┛)��だとした。日本にもCMOSファウンドリがあれば、CMOSプロセスで�v路を?y┐n)�作し、その後でMEMS�霾�を作るというMEMSラストのプロセスを使えるようにしたいという。

CMOSとMEMSの集積化については��川�j(lu┛)学の高�_英邦教�bも、これまで試作したMEMSセンサーとCMOS�v路による触覚センサーや3軸加�]度センサーなどを紹介したが、集積化にはやはりMEMSラストが望ましいとしている。ただし、集積化には微細なCMOSと�∨，僚j(lu┛)きなMEMSを無理に1チップに集積することは�Mしいが、0.35μmのような比較的�j(lu┛)きめなCMOS�v路がMEMSとの集積に向くとしている。触覚センサーアレイで点�C(j┤)を読み�Dる場合にはやはり集積化のメリットは�j(lu┛)きい。

そもそもMEMSは微小な機械であり、CMOSはエレクトロニクス�v路であるが、それらを1チップあるいは1パッケージに融合するためには、機械デバイスを何とかして集中定数で等価�v路を表現できれば電気�v路のようにシミュレーションできる。こう考えたのは、�B都�j(lu┛)学�j(lu┛)学院工学研�|科マイクロエンジニアリング専��の土屋智�y(t┓ng)教�b。MEMSの構�]��を素子に分解し、MEMSpiceと�}ぶシミュレータのモデルや、バネや運動��(sh┫)��式を電気素子や�v路に変換するシミュレータなどを紹介した。さらに��電容量センサーとしてのMEMSによる��形電極に直流バイアスと交流電圧を加え、その周�S数応答を実�Rとシミュレーションとを比較した。合わせ込みパラメータを使って実�R値に合うようにした後は、実�R値とほぼ�k致した。

�B都�j(lu┛)学土屋智�y(t┓ng)教�bの解析したMEMSデバイスの比較

東�B工業�j(lu┛)学統合研�|院の石原��教�bは、MEMSデバイスはRF�v路の�p送信スイッチやフィルタなどにも�~��であることを述べ、RFインダクタをMEMSで作り、プレーナ�\術やWLP（ウェハレベルパッケージング）で作る場合と比べ、Q値が高くなることを実証している。MEMSだとコイルの線間が空間になり寄�斃椴未���(f┫)るためだとしている。

RFパワーアンプにMEMSを集積する例は、�j(lu┛)学だけではなく、企業からも検討�T果が発表された。NTTドコモ先進�\術研�|所アンテナ・デバイス研�|グループの�K崎浩司主任研�|�^は、まだ商��化されていないRFのMEMSデバイスを携帯電�Bのマルチバンド化に使うための検討を行っている。送信?d─ng)v路のパワーアンプのフィルタ�v路の切り��えスイッチにMEMSを�W(w┌ng)��する。��来のバラクタダイオードなどの半導��可変デバイスは内�頽B�^や寄�斃椴未覆匹留惇xを�pけやすいのに�瓦靴董�MEMSスイッチは低��失、高アイソレーション、低歪という��長がある。MEMSスイッチを使ったことで、0.9GHz、1.5GHz、2.0GHz、2.6GHzの�Q周�S数で��和出��がいずれも30〜31dBm�u(p┴ng)られ、1dB低下時の出��でも28.1dBm〜30.0dBmという良好な�T果を�u(p┴ng)ている。

NTTドコモ先進�\術研�|所のマルチバンドRFパワーアンプ構成

富士通執行役�^常��の佐相秀�m��(hu━)は、携帯に使われているMEMSセンサーの例を�屬押�MEMSのようなメカトロニクスに��因する����的な課��が�T在することを指�~した。例えば、MEMSの歩数��を携帯電�Bの�攵�ラインで動かなくなり、それを解析していると元に戻った、という例がかつてあったという。機械的デバイスは��常だったり故障したりするようなインターミッテント不良が発�擇靴笋垢い�、����管理としてももっとも厄介な問��の�kつになる。

さらにエレクトロニクスの電磁�c解析だけではなく、�X解析や応��解析といった機械的な解析も含めた統合設��・���]プロセスを携帯電�Bのモノづくりにフル����していることを��らかにした。

富士通の統合設��・���]環境

シミュレーションは実�R値と当たる・当たらない、ということがよく議�bされるが、この統合環境でもそのような��問が出た。佐相常��は�X解析や応��解析のようなメカニカルな解析はよく当たるが、RFやアンテナ解析は当たらないと答えた。これはメカニカルなものほど設��データの蓄積があるためだとしている。