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次のMEMSデバイスで�_要な�\術は何か。�盜颪旅�報会社Globalpress Connectionが主��したeSummit2009において、このテーマをパネルディスカッションで議�bを交わした。Analog Devices、Maxim Integrated Products、Microvision、VTI Technologies、Kionixが�T�屬�MEMSの次の�\術を議�bした。このメンバーだけを見ると違和感を覚えるが、議�bが始まると最適な人材が集まったといえるまともな議�bが�t開された。 [→��きを読む]
![英国��集2009・テラヘルツの開発進めるグラスゴー�j、ミリ�S����を加�]するMMIC](/assets_c/900px/2009mmic.png "英国��集2009・テラヘルツの開発進めるグラスゴー�j、ミリ�S����を加�]するMMIC")
テラヘルツ�覦茲悗留���が見えてきた。テラヘルツは1GHzの1000倍高�]の周�S数である。�S長に直すと、0.3THzすなわち300GHzは1mmの�S長に相当する。電�Sの�S長がミリメートル単位であるミリ�Sは、高級�Zの衝突防�Vレーダーに使われている。その周�S数は60GHzや77GHz帯であり、その�S長は5~6mm��度である。こうなると半導���v路やプリント�v路基��でマイクロストリップラインを作り、ミリ�Sデバイスをモノリシックに設��できる。テラヘルツ�覦茲任留���にはいくつかあり、それを�T識した�屬任慮��|開発をグラスゴー�j学が進めている。MMIC Solutions社は早くも����を��々出している。 [→��きを読む]
BGAでは�官�できないような�HピンのLSI を実現できるμPILR（マイクロピラーと発音）�\術の信頼性が高いことがわかってきた��数1000〜1万ピンもの�Hピン（�Hバンプ）のLSI を作り出すための新しいパッケージがこのμPILRである。開発した��Tessera Technologies社はこのほど、このパッケージング�\術を��湾のKinsus Interconnect Technology社にライセンス供与すると発表した。 [→��きを読む]
�櫂競ぅ螢鵐�ス社は、これまでのような個別の����ごとの開発環境ではなく、設���vがもっとなじみのある�k般的な開発�}法や開発ツールなどを扱えるような「ターゲットデザインプラットフォーム」を構築中である。そのプラットフォームの基本として働くFPGAデバイスである、ハイエンドタイプのVirtex-6とローコストタイプのSpartan-6ファミリーを発表した。IPを再�W��するための�Y��となるSpiritを使えるようにして、いろいろなIPを集積しやすい開発環境を�`指す。 [→��きを読む]
ドイツのインフィニオンテクノロジーズ社は、セイコーエプソンと共同で、入��感度が-165dBmと極めて微弱な電�Sを�p信、位��を��定できるシングルチップのGPSレシーバーを開発した。インフィニオンの�u�TなローノイズRF�\術と、エプソンの�u�Tな4つのGPSﾅ星からの位�����Qアルゴリズムを組み合わせた、理�[的なWin-Winの共同開発といえる。 [→��きを読む]
![��菱電機、�噞機�_向け�]晶画�CのGUIを�lかにするグラフィックスIPコアを開発](/assets_c/900px/guiip.png "��菱電機、�噞機�_向け�]晶画�CのGUIを�lかにするグラフィックスIPコアを開発")
��菱電機情報�\術総合研�|所は、�噞��機�_のグラフィカルユーザーインターフェース（GUI）に使う小型高�]のグラフィックスIPコア2�|類を開発した。�kつはアウトラインフォントに��わる新しい文�CフォントをサポートするIP、�����@Saffronで、もう�kつはGUIでアイコンやグラフィックスパーツを���Iすると�t座に変換されるというIPである。これは�����@Sesamicroと�}んでいる。 [→��きを読む]
�盜�EDAベンチャーのReal Intent社は、先月��にパシフィコ横�pで行われたEDS Fairにおいて、�b理設��の検証作業を楽にするツールAscentと、複数のクロックが引き��こすCDC（clock domain crossing）問��を解��するツールMeridianをデモした。�k般に、�b理LSI設��では、HDLというLSI設����言語で�b理を記述したRTLコードを書き終えると、そのコードに間違いがないかを検証する。検証を終えたら�b理合成ツールにより�v路を�收�する。それを配��配線に落とし、シミュレーションで確認する。 [→��きを読む]
ルネサス��日本セミコンダクタは、放�X��を��けた形のQFNに�瑤新舛�ICパッケージを半導��パッケージ�\術�tで提案した。Pro.Quadと�}ぶこのパッケージは、リードフレームのメタルの��をパッケージ裏�Cの中央に配��しているだけではなく、パッケージ外形よりもリードをわずか外へはみ出させた形に設��することにより、リードとパッケージが基��にしっかりと密��した格好になる。このため�Xを逃がしやすくなる。Pro.Quadと�@��けたのはこの出っ張り（protrude）から来ているという。 [→��きを読む]
LSI�b理設��のRTLコーディングしながら、すなわち�b理設��が終わらないうちに検証を始められるEDAツールを�盜颪寮濕�ベンチャーJasper Design Automationが開発、このほど売り出した。��来のLSI設��ではすべての�b理�v路設��が終わってから検証を始め、�b理の��しさが検証された後で、配��配線の�駘�設��を行い、フォトマスクを作り、シリコンに焼き��けるという�}順を踏んできた。この新しいEDAツール「Active Design」を使えばLSIの��模にもよるが、ザクっと言って1/3に設��・検証期間が�]縮できるという。 [→��きを読む]
テクトロニクスは、帯域幅20GHzと高周�Sながら、4チャンネル同時に�R定できるデジタルオシロスコープ「DPO70000Bシリーズ」およびデジタルシリアルアナライザ「DSA70000Bシリーズ」を新����として発売した。これは、PCI Express (PCIe) やDisplayPort、HDMIなど高�]インターフェースで伝送する����に向けたもの。すなわち、デジタル家電などで動画をフルHDやさらに�j型高�@細画�Cに映し出すデジタル映�誼���には、GHz帯の高�]伝送が�Lかせない。 [→��きを読む]
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