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タッチパネルディスプレイが�櫂▲奪廛觴劼�iPhoneや任�W堂のDSLiteなどのヒット商��によって新たなユーザーインターフェースとして見直されてきている。マイクロソフトのWindows 7ではタッチパネルをサポートすると言われている。��に、指1本ではなく複数の指でジェスチャー操作できる�}法がiPhoneに導入されて以来、タッチパネルへの関心が高まっている。横�pのみなとみらいで開かれたFPD International 2008において、新しい原理に基づくタッチパネル�\術が次々と�t��された。 [→��きを読む]
ルネサス テクノロジは現在の厳しい半導���x況のなかで、設��効率を�屬欧謄灰好板窈�を図るとともに、��加価値向�屬砲茲襯船奪彙渦舛��峺�を狙う同社の半導��開発戦�Sについて��らかにした。 [→��きを読む]
英ARM社は��IBM社のコモンプラットフォームチームと共同でフィジカルIP����を開発し、それをライセンス供与することを9月30日に発表していたが、その詳細をARMフォーラム2008で��らかにした。ARMのようなIPを供与するというビジネスが実際のファウンドリなど半導�����]チームと直接、�}を組むという例はこれまでになかった。 [→��きを読む]
![高�]Gbpsシリアルインターフェース��の�R定センターを日本テクトロが開設](/assets_c/900px/gbps.png "高�]Gbpsシリアルインターフェース��の�R定センターを日本テクトロが開設")
1Gbpsを��すような高�]のシリアルインターフェースが、PCI Express、SATA、HDMI、DisplayPortなどに加え、USB3.0と��々出てきた。DRAMのバンド幅も1GHzを��えるDDR3��格も現実味を帯びてきており、高�]インターフェースのレシーバ、トランスミッタの信�ｳ稜Г��Lかせなくなってきた。���R�_メーカーのテクトロニクスは、�R定が�Mしい高�]シリアルインターフェースの問��を解��するため、そのソリューションビジネスを始めた。 [→��きを読む]
英CSR社は、ワイヤレスヘッドホン向けにステレオDSPを集積したBluetoothチップ、BlueTunes ROMを����化した。この1チップBluetooth ICのROMにBluetoothのプロトコルスタックやプロファイルなどをファームウエアとして記�{しておいたものである。Bluetooth機�Δ�ROMでファームウエア化したためBluetoothシステムを低価格にできる。 [→��きを読む]
NECエレクトロニクスおよびNECは、�Z載��画�鞠Ъ雲戝�のプロセッサIMAPCAR2を開発、NECエレクトロニクスが2009�Q�峇�から順次サンプル出荷をしていく予定である。NECエレクトロニクスは�Z載��のマイクロコントローラ(マイコン)の�x場シェアは��3位で、個別半導��でも�Z載��を�eっているが、SoCの売り�屬欧肋�さい。このため、この画�欺萢�専��プロセッサIMAPCAR2でハイエンドからローエンドまでクルマの�W��を担う����を拡�jしていく狙いがある。 [→��きを読む]
電子ビーム露光�\術を�}�Xける富士通マイクロエレクトロニクスとその���]を�个栄蕕�イー・シャトルは、電子ビーム露光向けに設��を最適化するツールベンダーの��D2S社と組み、スループットを現在より5倍以���屬欧討い�プロジェクトを始める。このほど、3社の提携により、2009�Q度からEB露光ASICの�p�Rを開始する。その�iにまず、65nmプロセスによるテストチップを試作し、その�~効性を実証する。 [→��きを読む]
アルプス電気は、ホログラムを�W��する��く新しい原理のプロジェクションディスプレイを開発、そのプライベートショーで�t��した。このホログラムディスプレイは、RGBの3原色のレーザーを使い、シリコンチップ�屬哩]晶を載せたLCOS素子、そして100 GFLOPS以�屬��嗄�なプロセッサを使い、携帯プロジェクタへの応��を狙ったプロジェクタである。今�v初めてカラーのビデオ映�気鮓�せた。 [→��きを読む]
チップ間接��がこれからの3次元ICにますます�_要になり、TSV（through silicon via）いわゆる楉姪填砲�今、�R�`を集めているが、接��の問��だけではなく設��の�Mしさが指�~され始めた。TSVでチップ間を3次元�妓�に接��すると、性�Δ�20~30%向�屬掘▲離ぅ困留惇xを�pけにくいなどメリットは極めて�jきい。しかし実��化までには問��が�兩僂靴討い襦�TSV電極を形成する時間が長いだけではなく、�Xの問��などもこれまで指�~されてきた。最�Z、設���屬��O�y度が小さくなるという問��も指�~されている。 [→��きを読む]
楉姪填砲鮖箸辰董⇒椴未僚jきなデカップリングコンデンサを形成したり、逆に楉姪填砲�Siチップあるいはインターポーザーとの寄�斃椴未魏爾欧襪燭瓩妨�い�~機絶縁膜を設けたりするなど、3次元IC�\術の実��化が進んでいる。�w��素子材料コンファレンス（SSDM）2008では、NECとベルギーのIMECがそれぞれTSVの実��化に向けた研�|を発表した。 [→��きを読む]
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