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信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに�Lかせない薄いウェーハを�Хeするリング�Xのフレームを��来のステンレスやアルミなどの金�錣�らプラスチック�`脂に換え、その�`脂フレームを�Y��化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで�R認された。11月には300mmウェーハを����(j┫)とした�`脂フレームの�Y��化文書（英文）が発行され、2009�Q3月には日本語版も発行される見込みである。 [→��きを読む]
WiMAX（Worldwide Interoperability for Microwave Access）の���△��Dった。KDDIが32.26％出�@して設立したUQコミュニケーションは、2009�Q2月までに東�B都23区と横�p、川崎地区においてWiMAXの商��化試�xを始め、2009�Q��には本格的に商��化サービスを開始すると、Wireless Japan2008で発表した。WiMAXは��Intel社が提案しているWi-Fi並みの�]度（数10Mbps）を�eちながら、数km先までカバーするという新しいデータ通信の��格。 [→��きを読む]
![ワーストケース法より��確に、モンテカルロより�]時間にシミュレーション](/assets_c/900px/post_137.png "ワーストケース法より��確に、モンテカルロより�]時間にシミュレーション")
プロセスのばらつきを��来のベストケース/ワーストケースのモデルよりも��確に、しかも局所的なばらつきはモンテカルロ法よりも高�]に���Qするといった、「良いとこどり」の��2世代統��的バラツキ設��ツールSolidoSTATを、開発したカナダのSolido Design Automation社がアジア企業に向け積極的な��勢をかけている。 [→��きを読む]
ICチップをプラスチックで封�Vする�\術としてこれまでトランスファーモールド法が主流を��めてきたが、この�k角を崩そうという新しいモールディング�\術が登場している。この��(sh┫)法は、溶けた�`脂の中にボンディング済みのチップあるいはウェーハを浸しそのまま加�Xして�`脂を�wめてしまおうという�\術である。トランスファー��(sh┫)式による�`脂の�咾ぅ廛譽奪轡磧爾��pけないというメリットは�jきい。 [→��きを読む]
Apple社が��二世代のiPhoneを発表したり、Googleが提案する無償のソフトウエアプラットフォームAndroidを使ったスマートフォンが間もなく登場し、これに�瓦靴�NokiaがSymbian OSの無償化を推し進めるなど、スマートフォンが今後1~2�Qの間に�j量に世の中に出てくる気配を見せている。スマートフォンのユーザーインターフェースの�~���t��はタッチスクリーンであろうことは容易に�[�気任�る。iPhoneを��えるタッチスクリーンを実現するチップを��Cypress Semiconductor社が3機�|発表した。 [→��きを読む]
��Tektronix社は、�eち運び可�Δ淵螢▲襯織ぅ燹Ε好撻�トラムアナライザSA2600およびH600を発売した。最�j6.2GHzの信��(gu┤)をリアルタイムに周�S数ドメイン�覦茲��莟Rでき、しかも�_量が6kg��度にまで軽量化した。最�ZのBluetoothやWi-Fi無線LANなどスペクトラム拡�g�\術を�W(w┌ng)��する通信��(sh┫)式が普及したことからリアルタイムスペアナが求められているが、�eち運び可�Δ淵譽戰襪砲泙之變眠�、しかも500μs以�屬凌���(gu┤)なら100%���Bできるスペアナはなかった。 [→��きを読む]
��Mentor Graphics社は、45nmプロセス以�TのLSIを歩�里衫匹�作るための�駘�設��・検証・歩�里泙蠍��屬泙任魎泙瓩��駘�設��ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導��プロセスのリソグラフィ�∨，�光の�S長（かつてはリソグラフィの限�c�∨，噺世錣譴拭砲茲蠅��]くなってきているため、パターン通りの�∨，魏湛�することが�Mしくなってきている。それを試行�惴蹐培���してきたが、今�vのツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めて�O動化しようというもの。 [→��きを読む]
英国スコットランドのエジンバラに拠点を��くファブレス半導��メーカーのWolfson Microelectronicsは、入��インターフェースから左��のADCおよびDAC、デジタルフィルタ、ダイナミックコントロール�v路、左��の出��アンプ、左��のラインドライバ、左��の差動ラインドライバなどを集積しながら、���V時の消�J電��4.5mWと少ない、オーディオコーデックIC、WM8903を開発、サンプル出荷を始め、6月9日に世�c同時発表した。 [→��きを読む]
DRAMメモリーテスターで定�hあるアドバンテストが、DRAMテスターを�啣修垢襪汎瓜�にミクストシグナル、あるいは2チャンネル同期をとりながら�莟Rできるスペクトラムアナライザ、パワーICの耐圧150Vを�R定できるパワーIC向けテスター、などメモリーテスターから����ポートフォリオを広げつつある。テスターだけではない。デバイスまでも。。 [→��きを読む]
Bluetooth半導��チップを設��、最�jの�x場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth�v路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送�p信機�Δ鮟言僂靴覆�ら、消�J電��の�\加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消�J電��化は、Nokia社が提案していた低消�J電��の�Z�{�`無線通信��格WibreeをBluetooth��格に導入し、Bluetooth Low Energyとして�@�iを変えたもの。 [→��きを読む]
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