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�Bセミ（旧�B都セミコンダクタ）は、ボール�Xのpn接合半導���陵枦澱咾鬟▲譽びXに並べた形�Xをはじめとして、さまざまな形�Xに加工できる�陵枦澱咾���二�v国際�陵枦澱囹tで�o開した。直径が1〜1.5mmと小さなボールから成るこの球�Xシリコンで作る�陵枦澱咾慮�率は、まっ白い�Lの�屬���いた�X��だと17%��度あるという。通常の�T晶シリコンで作る効率並みである。10%までいかないアモーファスシリコンよりはずっと高い。 [→��きを読む]
シリコンシーベルトサミット福�K2008レポート（3） [→��きを読む]
シリコンシーベルトサミット福�K2008レポート（2） [→��きを読む]
福�K県および福�K先端システムLSI開発拠点推進会議、九�θ焼���イノベーション協議会の3社が主��して2008�Q2月26日に福�K�xで「シリコンシーベルトサミット福�K2008」が開かれた。九�Δ任��O動�Z�噞と半導���噞の拠点が複数あり、��に成長が期待されているカーエレクトロニクスに��点を当てた講演が��出した。以下、行われた講演をつぶさにレポートする。 [→��きを読む]
3Gの��長であるHSDPAやHSUPAなどの3.5Gの��格や4Gなどの��長�\術LTE（long term evolution）を使った携帯電�Bネットワークに�瓦靴�、通信�J囲が10km以内あるいは50km以内で、70Mbps��度のデータレートで通信できるWiMAXがIntel主導で進められている。インフラが出来�屬�っているのは言うまでもなく、3Gあるいはそれ以�Tのセルラーネットワークであるが、WiMAXがどこまで進むかはネットワーク構築の早さ次��だ。 [→��きを読む]
Google社が��を入れている次世代の携帯電�B機プラットフォームであるAndroidに��Texas Instruments 社は、アプリケーションプロセッサOMAP3を搭載し、Mobile World Congressで�o開デモンストレーションした。同時にAndroidに組み込むための開発ツールも�t��した。Androidは、アップルのiPhoneと同様なスマートフォン向けのプラットフォームであるが、誰にでも仕様を�o開し、スマートフォンを設��・���]できるという��長がある。 [→��きを読む]
オランダのPolymer Vision社は、丸められるLCDディスプレイを使ったPDA����、Readiusを開発、今�Qの半ばには商��化する、とMobile World Congress 2008で発表した。曲げられる5インチのディスプレイを折りたたむと、幅57mm、高さ115mmの携帯電�B機とほぼ同じ�jきさになる。 [→��きを読む]
プリント�v路基��の中に、チップコンデンサやチップ�B�^などを�mめ込んで、実�¬�度を�屬欧詁阿�が昨�Qから��発になってきたが、半導��チップまで�mめ込んでしまおうという動きが出てきた。インターネプコン・ジャパン2008では、WLP（ウェーハレベルパッケージ）に収めたシリコンチップを基��の中に�mめ込む�\術が相次いで登場した。 [→��きを読む]
SiPパッケージや、MCPパッケージなど、半導��チップを薄く削り、何��も�_ねるような応��が�rんになってきているが、削るべきウェーハは200mmから300mmへと口径が�jきくなり割れやすくなっている。そのような中、20μmと極端に薄い300mmウェーハを楽々と�eち運べるようなピンセットならぬウェーハホルダーが登場した。�冤�県南アルプス�xに本社を��くハーモテック社は、ウェーハを��接触で�eち�屬欧覽朧�式のホルダーを開発、反�xを�}んでいる。 [→��きを読む]
カナダのGennum社が�盜颯薀好戰�スで開かれたInternational CESにおいて、100mの銅線を使い、HDMI（high definition multimedia interface）1.3��格に基づいたビデオのリアルタイム伝送をデモンストレーションしたと発表した。この�\術はActiveConnectと同社は�}び、光ファイバよりも�W価にビデオ伝送システムを設��できることが��長である。この�\術は、HDMI 1.3��格で伝送レート10.2Gビット/秒、DisplayPort��格で10.8Gビット/秒をサポートする。 [→��きを読む]
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