ARMがCortex-R4の]度を倍\する\術でIntrinsityと提携
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英国のARM社は、Cortexファミリの]度を2倍にあげる\術で、Intrinsity社と提携、そのkとしてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic\術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。 [→きを読む]
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英国のARM社は、Cortexファミリの]度を2倍にあげる\術で、Intrinsity社と提携、そのkとしてIntrinsity社のFast14 1-of-N Domino Logic\術を使ったCortex-R4Xプロセッサコアを開発する。 [→きを読む]
シャープは先月、携帯電B向けの地屮妊献織1セグメント放送p信のチューナモジュールVA3A5JZ912を発表したが、Wireless Japan 2007でその\術的な内容をk霆o開した。7月からサンプル出荷を始めた、この地デジチューナは、jきさが7.3mm角で厚さが1.25mmときわめて小さいため、携帯電Bの薄型化に向く。 [→きを読む]
ZigBeeネットワークの開発がしやすくなってきた。チップを}Xける企業がフリースケール以外にも\えてきただけではなく、開発を容易にするツールやキットが}に入りやすくなってきたためだ。 7月18日、東Bビッグサイトで開幕したワイヤレスジャパン2007では、ベンダー6社によるZigBee相互接が行われ、ルネサス テクノロジや沖電気工業、フリースケール・セミコンダクター、英Jennic社、テキサスインスツルメンツ社、NECエンジニアリングがそれぞれのZigBeeネットワークデバイスを無線でつなぎ、その通信接Xをパソコンで見ることができるようにした。 [→きを読む]
リニアテクノロジー社は、出電流が最j800mAで、圧もT圧も可ΔDC-DCコンバータを化、LTC3538として販売を開始した。リチウム(Li)イオン電池の電圧が4.2Vから3V以下に変動しても、出には例えば3.3Vの電圧を常に供給する。 [→きを読む]
Maxim Integrated Products社は、入耐圧が30Vとjきい、リチウムイオン電池充電バッテリマネジメントIC、MAX8804Y/MAX8804Zを発売した。 [→きを読む]
盜颪離侫.屮譽紅焼ベンチャー企業であるSiBEAM社(サイビームと}ぶ)は、60GHzというミリS帯をWする無線\術で最j25Gビット/秒と高]伝送ができるチップを開発中だ。家庭内のテレビチューナーや高解DVD、ゲーム機などから、ビデオを圧縮せずにリアルタイムでディスプレイに送るシステムに向ける。このチップを使ったリモコンを設すれば、フラットパネルディスプレイに向けて、高解DVDプレーヤーやデジタルテレビチューナーなどさまざまな機_からの映気鯡祇で楽しむことができる。 [→きを読む]
湾のTSMC社が45nmプロセスに向けたデザインツールを相次いで認定、TSMCのリファレンスフロー8.0にDり込んでいる。 [→きを読む]
Atmel社がカスタマイズでき、FPGAよりも高]で低消J電、低価格の32ビットマイクロコントローラCAP (Customizable Atmel Processor)を発売する。FPGAを使って実行するDSPアルゴリズムを使った比較例では8倍も]かったという。 [→きを読む]