�垉邵嚢發里砲�わいを見せたセミコン��湾2007
セミコン��湾が9月12日から14日の間、開��された。今�Qはこれまでの最�j��模の出�t社750社以�屐�1500小間以�屬砲覆辰拭� [→��きを読む]
�\術分析
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3次元SiPパッケージに��湾が��を入れ始めた
もともと後工��の�咾�った��湾の半導��後工��がいよいよSiPをはじめとする先端LSIパッケージに進出する。最�j�}のASE Group社ジェネラルマネジャー兼チーフR&DオフィサーのHo-Ming Tong��によると、次世代のSiPを作るためのさまざまな個別�\術がそろってきたことによる。 [→��きを読む]
Applied Materialsがウェーハのリサイクルセンターを�o開
Applied Materials（AMAT）社は6月にウェーハのリサイクルセンターを��湾の��南�xに開設したが、このほどその詳細を��らかにした。AMATは地球�a暖化を防ぐ、�B都議定書を守る、�陵枦澱咼咼献優垢��R��するなど、環境に配慮したビジネスに��を入れる����をした。今�vのウェーハをリサイクルして廃棄せずにもう�k度�擇�そうというビジネスもその�k環である。 [→��きを読む]
QuellanがRFノイズキャンセラの秘密を��らかに
�盜颪量祇�ノイズキャンセラチップの開発ベンチャーである、Quellan社はその動作原理についてその詳細をこのほど��らかにした。これまでは無線周�S数（RF）でのノイズキャンセラというべきチップは�T在せず、フーリエ変換などにより信�､��喞瓦垢襪海箸膿��､鮹蟒个垢��桔，呂△辰拭�しかしDSPなどデジタル信�ｽ萢��v路で構成するする��要があり、チップサイズは�jきくならざるを�uなかった。 [→��きを読む]
セキュリティ�啣修靴�802.11i��拠のWi-FiベースバンドICをロームが開発
ロームは、セキュリティのためのユーザー認証と暗�ｲ愁廛蹈肇灰襪鯑Dり込んだIEEE802.11iに��拠した無線LAN��ベースバンドLSIを開発、このほどサンプル出荷を開始した。この無線LAN��LSIは、基本的な通信��格である802.11a/b/gにも言うまでもなく��拠している。2.4GHz帯のRFチップと組み合わせれば無線LAN����を構成できる。 [→��きを読む]
GUI操作で、ボード動作を実時間で�荵 ��T��できるpSoC開発ツール
��Cypress Semiconductor社は、アナログ･デジタル混在のプログラマブルマイコンであるpSoCのビジュアルな設��ツールPSoC Express バージョン3を発表した。このツールを使えば、開発ボードを動作させながら設���X況をリアルタイムでモニターでき、しかも�T��もできる。この�T果、タッチセンサーのCapSenseや高��度LEDを�U御するEZ-Colorを使った設��の性�Δ鬟皀縫拭爾群���できるようになる。 [→��きを読む]
レンズまでウェーハレベルパッケージングで作るテセラ社
半導��アセンブリ�\術の研�|開発会社である�櫂謄札�(Tessera) 社は、CMOSイメージセンサーからレンズまでをウェーハレベルパッケージング（WLP)で�k��化した、2mm×2mm×2.5mm（厚さ）と小型のカメラモジュールを開発、このほどその詳細を��らかにした。このモジュールを量��･販売することでアルプス電気とライセンス契約を7月に�Tんでいる。 [→��きを読む]
シャープが照����LEDモジュールをラインアップ
シャープは、LED照��の分野に��を入れ始めた。この7月から、ハロゲンランプ20Wに相当する��るさ280ルーメンの白色LEDモジュール・シリーズを発売した。これまでの白色LEDと同様、�E色LEDのチップを使い、その�屬翻�色となる色の蛍光��をかぶせ、�E色を混合することで白色を実現している。このモジュールの消�J電��は、280ルーメンの��るさで3.6Wで、約1/6と小さい。 [→��きを読む]
高周�SMEMSスイッチを国内2社が�t��、マルチ周�S数に�官�
MEMS（micro electro mechanical system）ビジネスが広がっている。��微細な機械加工をシリコン�屬嚢圓辰討�たMEMS�\術だが、その定�Iも広がっており、基��はシリコンとは限らず、石英、ステンレスなど、基��を問わなくなってきている。7月25-27日に東�Bビッグサイトで開かれた「マイクロマシン／MEMS�t」では、この�噞の広がりをみせ、基���|類の広がりだけではなく、MEMS加工����や設��ツール、���R�_、材料、さらにはファウンドリサービスまで広がっている。来場�v数は�垉邵嚢發�1万2424人と���i�Q比6％�\、出�t�vは347社と昨�Qの313社よりも11%�Pばした。 [→��きを読む]
実�x条�Pを数�押楚����|類も同時に変えられるプロセス開発サービス
2004�Qに創立されたばかりの�盜颪離戰鵐船磧次�Intermolecular社は、半導��プロセス開発に向け、1��のウェーハで数�押楚����|類もの実�x条�Pを同時に変えられる新しい実�x����を、コンサルティングサービスとともに売り出した。7月のSEMICON Westで発表されたこの����の狙いは、新材料･プロセス開発期間の�]縮にある。 [→��きを読む]
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