このモジュールは、CMOSやCCDのセンサーチップをウェーハレベルパッケージングで実�△掘∧�数のレンズや��(l┬)外線フィルタ、スペーサなどの����からなるレンズモジュールもウェーハレベルパッケージングで作��し、二つのモジュールを�k��化することでカメラモジュールとするもの。

　このレンズモジュールを開発していた��(sh━)国ノースカロライナ�Ε轡磧璽蹈奪討頬楜鬚魴eつデジタル・オプティックス社をテセラ社が2006�Q6月に�A収、傘下に収めた。この�\術を使い今�vの�k��化�\術へとつなげた。レンズモジュールは、複数��のガラスチップを�_ねた構�]になっている。ガラスウェーハ1��は、チップ�霾�をレンズ形�X(ju└)などに加工してある。レンズやフィルタなどの光学����を半導��チップのようにそれぞれ1��のウェーハに作��する。これらのウェーハを複数��、アラインメントしながら�_ねる。その後で光学チップにスクライブして1個ずつ切り�`す。

　最後にこのレンズモジュールのチップとパッケージされたICとを接��する。��来のカメラモジュールとは違い、このときに��点調�Dする��要はない。8インチウェーハ1��で数�h個もの光学����やICチップが出来るため、コストダウンは�k気に図れる。しかも�}作業による調�D工��もない。

　このモジュールは200万画素以�屬離�メラにも搭載でき、しかも可動�陲�なくても��点合わせや�O動��点が可�Δ世箸いΑ�しかし、その詳細はまだ��らかにはしない。カメラモジュールは小型になるだけではなく、リフローハンダ��けが出来るため、�Y��的な表�C実��工��でデバイスにアセンブリできる。携帯電�Bはもちろん、ノートパソコンやゲーム機、��小型のセキュリティシステムなど応��は広い。

　アルプス電気との提携により、このカメラモジュールの量��は2008�Q後半になると見ている。