悸賦掘鳳を眶澆×眶紗鹼梧も票箕に恃えられるプロセス倡券サ〖ビス
2004鉗に料惟されたばかりの勢柜のベンチャ〖、Intermolecular家は、染瞥攣プロセス倡券に羹け、1綏のウェ〖ハで眶澆×眶紗鹼梧もの悸賦掘鳳を票箕に恃えられる糠しい悸賦劉彌を、コンサルティングサ〖ビスとともに卿り叫した。7奉のSEMICON Westで券山されたこの劉彌の晾いは、糠亨瘟帴プロセス倡券袋粗の沒教にある。
染瞥攣プロセスに蝗われる亨瘟の鹼梧は、2000鉗に掐ってから締廬に籠えてきた。それまではシリコンになじみのあるAlやB、As、P、W、Ta、Tiなど嘎られた亨瘟しか蝗われなかった。ごみを幅う染瞥攣供眷にこれまでとは般う亨瘟を積ち哈むことを幅うためである。しかし、もはやPtやHfなどこれまで蝗ってこなかった亨瘟を積ち哈まざるをえなくなってきた。トランジスタの妥滇拉墻を悸附するためである。
しかし、佰鹼の亨瘟を染瞥攣供眷で蝗うためには、孿姥數恕や近殿數恕だけではなく、シリコンや煥步遂との科下拉やプロセスの費鏡拉などさまざまな灌謄を浮皮しなくてはならなくなってきた。ひとつの亨瘟だけでも四絡な箕粗がかかることになる。
そこで、Intermolecular家が倡券したのは、辦刨にたくさんの悸賦掘鳳を恃えて畝事誤弄に悸賦できるシステムだ。悸賦の欄緩拉を懼げてさまざまな寥み圭わせを悸附するため、この禱窖をHPC∈high-productivity combinatorial¨光欄緩拉コンビナトリアル∷禱窖と鈣んでいる。これまで、バイオテクノロジや瀾挑度腸、エネルギ〖度腸などで禽われてきた禱窖だという。亨瘟禱窖とプロセス禱窖、プロセスの琵圭步、そしてデバイスの墑劑千年、という辦息の倡券の萎れを辦傅瓷妄できる。
票家が任卿する劉彌は2鹼梧あり、Tempus F-30は、1綏のウェ〖ハ懼で28鹼梧の掘鳳を恃えられ、Tempus F-20は192×576鹼梧も恃えられるという。劉彌そのものには、Tempus F-30なら28鹼梧もの掘鳳を恃えられるように、木仿が眶cmの畝ミニチャンバとスパッタリングタ〖ゲットを28改灑えている。1綏のウェ〖ハ懼に畝ミニチャンバを呵絡28改事べた妨の劉彌である。布の繼靠は、28改の畝ミニチャンバを蝗って刪擦したウェ〖ハである。
悸狠に糠しい亨瘟を倡券する眷圭は肌のような緘界で乖う。亨瘟の寥み圭わせを恃えたり、寥喇掘鳳を恃えるなど、呵努な亨瘟の寥み圭わせを評るためにはウェ〖ハ1綏碰たり500鹼梧笆懼を浮皮する。斧哈みのありそうな亨瘟とその寥み圭わせを故った稿、海刨はシリコンプロセスに努脫してみて、孿姥禱窖との科下拉、近殿廬刨や戮の亨瘟への逼讀など100眶澆鹼梧のプロセス掘鳳をわずか1綏のウェ〖ハで浮皮してみる。ひとつのプロセスに努圭できそうな掘鳳をある鎳刨故り哈めたら、悸狠のプロセスフロ〖に碰てはめてみて、その稿のプロセスにも努脫できるかどうかも崔めて30鹼梧鎳刨のプロセスインテグレ〖ションを刪擦する。亨瘟、寥み圭わせ、プロセス掘鳳などで疥司のデバイス拉墻が評られることがわかった稿、呵稿に翁緩プロセスに圭うかどうかのチェックを乖う。
禍毋として、45nm笆慣のプロセスに蝗われると斧られる垛擄ゲ〖トを浮皮するため、MOS菇隴での慌禍簇眶やリ〖ク排萎を刪擦する眷圭、垛擄遂とHigh-k遂、腸燙キャップ霖とのさまざまな寥み圭わせを1綏のウェ〖ハで悸賦できる。PCRAMやMRAM、FeRAMなどの炳脫では、これまでの稍帶券拉メモリ〖では蝗われてこなかった亨瘟を浮皮できる。PCRAMには各に瓤炳するカルコゲナイド廢亨瘟、FeRAMには動投排攣亨瘟、MRAMには動姬拉亨瘟などが風かせない。シリコンプロセスに努圭し、デバイスの拉墻をも塔顱する糠しい亨瘟の寥み圭わせがこの劉彌を蝗えば詞帽にできるようになるため、糠しい稍帶券拉メモリ〖の倡券が裁廬される材墻拉は光くなる。
Intermolecular家のビジネスモデルは、劉彌を帽攣で卿るのではなく、まず亨瘟やプロセスを鼎票倡券し、票家の劉彌を蝗って亨瘟刪擦の悸賦を乖う。このときにコンサルティングサ〖ビスを乖うが、活侯檬超ではさほど光馳なコンサルティング瘟ではなく、翁緩になったときにロイヤルティをもらうというモデルだという。夢弄衡緩涪のライセンシングも乖う。
