Bluetooth最新��格にGPS、FMトランシーバ機�Δ�1チップに内��
Bluetooth半導��チップを設��、最�jの�x場シェアを誇る英国のファブレスメーカー、CSR社は、1チップのBluetooth�v路の最新バージョンに、enhanced GPS、FM送�p信機�Δ鮟言僂靴覆�ら、消�J電��の�\加を抑えたBlueCore7チップをサンプル出荷している。この低消�J電��化は、Nokia社が提案していた低消�J電��の�Z�{�`無線通信��格WibreeをBluetooth��格に導入し、Bluetooth Low Energyとして�@�iを変えたもの。
基本的にはWibreeのように、アクティブに送�p信している�X��をできるだけ�]時間に行い、休�V�X��との比であるデューティ比を落とすことで低消�J電��化を図ろうという設��思�[である。Bluetooth��格は、v2.1+EDR（enhanced data rate）という最�j3Mbpsのデータ伝送レートであるが、昨�Q発表した��格と同じ。今�vはこれに低電��化を図り、さらにGPS機�Δ�FM送�p信機を集積した。
今�vの高集積化により、半導��チップをWLP (ウェーハレベルパッケージング)によるCSPに収めている。CSPの�jきさは3.2mm×3.6mmで外��け����はキャパシタ7個、インダクタ1個、RFフロントエンドのバランスフィルタ1個の��9個でBluetoothやGPS、FMラジオ送�p信の機�Δ鮗存修任�る。トータルの実���C積はわずか30mm2��度だという。
Enhanced GPS機�Δ�、��来のGPSと比べて�R位時間が�]いとしている。また、携帯電�BのベースバンドICの基地局からの信�､鮠W��して、GPS信�､���切れた場合でも位��信�､魃R定できるという。また、FM無線のトランシーバ機�Δ眄澆韻討い襪燭�、携帯電�Bをトランシーバとして�W��する新しい応��も開けてくる。
90nmのシリコンCMOSプロセスで設��しており、ファウンドリ、アセンブリのメーカーはそれぞれ��湾のTSMCとASEである。チップのカスタマイズが��要なユーザーに向け、開発ツールCASIRAも���Tする。
すでに携帯電�B機メーカーと�Bし合いに入っており、今�Qの�Q��には量��する��画だ。量�巤にはQFNパッケージでも提供する。このICを搭載した携帯電�B機が世の中に登場するのは2009�Qになりそうだ。
