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Mentorがファーストシリコンのk発完動を実現する嗄ツールを発表

Mentor Graphics社は、45nmプロセス以TのLSIを歩里衫匹作るための駘設・検証・歩里泙蠍屬泙任魎泙瓩駘設ツールをDAC (Design Automation Conference) 2008でリリースした。半導プロセスのリソグラフィ∨,光のS長(かつてはリソグラフィの限c∨,噺世錣譴拭砲茲蠅]くなってきているため、パターン通りの∨,魏湛することがMしくなってきている。それを試行惴蹐培してきたが、今vのツールはタイミングからプロセスのバラツキまで含めてO動化しようというもの。

Mentor Graphics Design-to-Silicon Solution


LSIの設分野は、システムにZいレベルではなじみの薄いVHDLやVerilogに代わって、もっと楽に誰でも設できる桔,箸靴、C言語設をベースにするESL(electronic system level)がR`されている。Cによるプログラミング言語で設したあと、コンパイラでRTLレベルまで変換するわけだが、RTLレベルの\術はもはや完成し尽くしてほとんどBにも屬蕕覆い、RTLレベルから駘的な配・配線をWくところがいまj問になっている。

b理レベルでは実際のタイミングを検証できないため、欲しい性Δ本当にuられるとは限らない。チップをシリコンに焼きけてから性Δ出ない、というようなことはもはやされない。それも「ゲートや配線のモデルはもはや垉遒里發里砲覆、今やノイズやシグナルインテグリティがチップレベルで求められるようになってきている」、とMentor社Design-to-Silicon靆腓良社長兼ジェネラルマネジャーであるJoe Sawickiは述べる。タイミングのやクロックスキューを防ぐだけではない時代に突入した。

タイミングだけではない。リソグラフィでパターン通りの∨,鬚修里泙涓湛できないという時代にも入っている。駘設とマスクデータとの間の関係がこれまでになく、g密な関係が求められる。

今vMentorが新時代の駘設ツールとしてしたのは、つのjきな柱からなるツールである。LSI屬里気泙兇泙v路の配とそれらやその内陲鬚弔覆闇枩の設システムOlympus-SoCと、チップの配配線がしいT果を検証し、さらにリソグラフィのまで行うCalibre、そしてつ`はLSIのb理動作をテストし歩里蟆鮴呂鮃圓TestKompress/YieldAssistである。これら3本のツールを統合してファーストシリコンのk発完動がどの半導メーカーでもできるようにする。その統合作業にも}し始めたと、Sawickiは言う。

Olympus-SoCは、Sierra Design Automation社が提供していたツールで、昨QMentorがA収して}に入れたもの。Sieraのユーザーであった、STMicroelectronicsはMentorの検証ツールCalibreと組み合わせられるため、使いやすくなったとしている。タイミング解析アーキテクチャを導入、H数のプロセスコーナーや設モードを最適化する。配線でもDFMを考慮した配線}法を採り入れている。さらに、低消J電設にいられるマルチ電源にも官できる。

MentorのCalibreは、究式ベースのDRCファミリーとして改良し今v、2次元/3次元配線の検証ができるようになった。3次元は配線の段差やビアホール、コンタクトホールのなどのチェックに威を発ァする。またメモリーの検証時間がかなり]縮したとしている。さらにCMPAnalyzerと}ぶ平Q性の最適化も図れる。これはCMPとレイアウト密度の解析}法を使ってメタルのmめ込みなどをチェックする。Calibre nmLVSツールも搭載し、レイアウトと配図形のチェックをチェックしてTできるという機Δ魴eつ(ただし、x場で入}できるのは2008Q後半)。

これらのツールを使って390万ゲートの合他社のv路を65nmプロセスで試作h価してみたところ、合他社と比べてクロックのばらつきは40%低し、バッファとしてチップに搭載していたC積は50%り、トータルのC積は18%削できたという。ダイナミック動作時の消J電は20%少している。クロックスキューは40%ったという。

また、配、クロック給電、配線、最適化、DFMなどの処理をマルチスレッド・マルチコア擬阿琶怠`処理Qして求めるわけであるが、別な高]コンピュータを作するわけではなく、x販のLinuxベースのワークステーションでQしている。Calibreの究式ベースの設チェックツールは、Z接チェッカーでは検出されないが、電流集中をこしやすい度に`れているコンタクトの位も発見できるため、電流集中を防ぐことができる。モデルをこのような所にも立ててQする。もちろんリソフレンドリなツールだけに配線が細くなりすぎているようなホットスポットを検出できることはいうまでもない。

また、b理テストのツールでは、なる集積度向屬砲茲螢謄好肇如璽燭了\加に瓦靴、ATPGを圧縮する機Δ鯏觝椶靴討い。今は、TestKompress Xpressだが、2011Q以Tに向け、TestKompress In-SystemやTestKompress Low-Power Overdrive、さらに TestKompress Multicoreというつの開発を同時に進めている。隠れて見えないシステマチックなL陥を同定するアルゴリズムを開発、歩里蠅鮓屬任るとしている。

ごT見・ご感[
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