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PND（ポータブルナビゲーションデバイス）やデジカメ向けのGPSチップを英国Air Semiconductor社が開発した。これまでの1/100という低い消�J電��で動作し、ﾅ星からの電�Sが届かない地下に�遒辰討眩覗瓩�位��を認識する。Air Semiconductorは2006�Qに設立したばかりのファブレス半導��ベンチャー。低消�J電��で位��情報を常時捕捉する�擬阿�GPSチップを売り�颪砲靴討い襦�10月にファイストシリコンがテープアウトする。サンプル出荷は1月を予定している。 [→��きを読む]
��Analog Devices社が携帯電�BやPND（ポータブルナビゲーションデバイス）、MP-3プレーヤーなど携帯機�_に向け、WLCSPパッケージの����を��々出し始めた。WLCSPは、ウェーハレベルパッケージ�\術をつかい、モールドパッケージの�jきさがチップサイズとほぼ同じ�jきさのIC。ウェーハレベルパッケージングは、ウェーハの�X��でウェーハ表�Cをモールディングし、電極形成をし、外���v路にそのまま接��できる�\術である。 [→��きを読む]
ワイヤレス�\術がこれからのキラーアプリに使われていくことを見越して、英国スコットランドのファブレス半導��ベンチャーElonicsがさまざまな無線�擬阿��官�できるように、64MHzから1675MHzまでをカバーする広帯域のRF CMOSチューナーE4000をサンプル出荷しているが、このほど量��に入った。Elonicsは同じスコットランドにある先輩企業であるWolfson MicroelectronicsにいたDavid Srodzinski��が設立、CEOを��めている。Wolfsonの創立�vDavid Milne��も出�@�vの�k人である。 [→��きを読む]
半導��ICパッケージの先端研�|開発会社であった��Tessera Technologies社は、ウェーハレベルパッケージング（WLP）�\術を応��して、イメージセンサーのWLP�\術を進め、新しい�x場を切り��いている。この�\術を使えばイメージセンサーモジュールをワンストップショッピングで誰でも作れるようになり、ローコストの携帯電�B��カメラに応��できるようになる。�jきな�x場のBRICsにカメラ��き携帯電�Bを低価格で提供できる。 [→��きを読む]
元�櫂戰訶��B研�|所の研�|�^で現在��湾国立交通�j学教�bであり�櫂好織鵐侫�ード�j学教�bでもあるSimon M. Sze��が9月23日つくば�x国際会議場で開��された��40�v国際�w��素子材料コンファレンス（SSDM）�i�呂���別講演において、半導��ナノエレクトロニクスをベースにしたエレクトロニクス�噞は今後50�Q〜100�Q間��実に成長を��けることを予言した。 [→��きを読む]
![エプソンが20μmピッチの�]晶ドライバを実�△靴�COGの信頼性を発表](/assets_c/900px/20mcog.png "エプソンが20μmピッチの�]晶ドライバを実�△靴�COGの信頼性を発表")
セイコーエプソンは、次世代�]晶ディスプレイ���`脂コアバンプCOG実���\術を開発したと昨�Q発表したが、このほどその信頼性試�x�T果や�\術の詳細を��らかにした。今�vテストした、�]晶ディスプレイドライバ��の半導��チップの外�陬蝓璽秒嫉劼�20μmピッチと��常に細かく、それをCOG（チップオングラス）に実�△靴燭發痢�ドライバ端子はディスプレイの画素ラインごとに設ける��要があるため、フルハイビジョンなどの高�@細テレビにはドライバピッチの微細化が要求される。 [→��きを読む]
カーエレクトロニクスの世�cでも65nmプロセスを使う時代になってきた。����はカーナビゲーションだが、ここに最先端の�\術を採��したデュアルコアプロセッサSH7786をルネサス テクノロジが10月からサンプル出荷する。最先端�\術には65nmプロセスだけではなく、�款侶拭����款侶燭領��気��官�するマルチコアアーキテクチャや、最高�]のDDR-3のDRAMインターフェース、PCI Expressバスインターフェースも含んでいる。 [→��きを読む]
��Analog Devices社（ADI)の日本法人であるアナログ・デバイセズ社がプロ仕様からパーソナルな携帯プレーヤーまですべてのオーディオ����をターゲットとしたICチップの����ポートフォリオを充実させてきている。ADIは言う、「シグナル･チェーン����をカバーしています」と。 [→��きを読む]
オリンパスイメージング株式会社と松下電�_�噞株式会社は、より小型、軽量、動画�官�可�Δ文魎好譽鵐坤�メラ向けにマイクロフォーサーズシステム��格を提案した。 [→��きを読む]
信越ポリマーは、3次元ICやSiP、薄型パッケージなどに�Lかせない薄いウェーハを�Хeするリング�Xのフレームを��来のステンレスやアルミなどの金�錣�らプラスチック�`脂に換え、その�`脂フレームを�Y��化する提案をSEMIに働きかけていたが、このほどSEMIで�R認された。11月には300mmウェーハを����とした�`脂フレームの�Y��化文書（英文）が発行され、2009�Q3月には日本語版も発行される見込みである。 [→��きを読む]
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