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ルネサス日本、QFNより高a動作可Δ勉Z載向け新型LSIパッケージを開発

ルネサス日本セミコンダクタは、放Xをけた形のQFNに瑤新舛ICパッケージを半導パッケージ\術tで提案した。Pro.Quadと}ぶこのパッケージは、リードフレームのメタルのをパッケージ裏Cの中央に配しているだけではなく、パッケージ外形よりもリードをわずか外へはみ出させた形に設することにより、リードとパッケージが基にしっかりと密した格好になる。このためXを逃がしやすくなる。Pro.Quadと@けたのはこの出っ張り(protrude)から来ているという。

ルネサスが提案する新型パッケージPro.Quad
ルネサスが提案する新型パッケージPro.Quad


QFNだとリードメタルは裏Cに隠れパッケージの屬らは見えないが、このPro.QuadはQ辺からリードがわずかはみ出している。Pro.Quadは実△垢襪肇瓮織霾がプリントに密するため、XB^を下げることができ、容電を屬欧燭、使a度J囲を高くできるというメリットがある。わずかな出っ張りと角のメタルパッドからも放Xできる。ちなみに6mm角のQFNと、このPro.Quadを比べるとチップのXは15~16℃下がるという。

今のところ、QFNパッケージは6mm角で36ピン、8mm角で52ピン、9mm角で60ピンをTしている。ピンピッチはいずれもJEDEC拠の0.5mm、Dりけ高さはいずれも1mm以下である。

ただ、放Xをモールドに共Tさせる場合、メタルとX可塑性`脂とのX膨張係数の差がjきくなると、`脂がはがれたり、`脂とメタルとの間に隙間ができる恐れがある。このPro.Quadはこの問をタKしており、-40〜+125℃でのa度サイクル試xはすでに4000サイクルをクリヤーしている。Z載アプリケーションの要求は1500サイクルであるから、ルネサスはその倍の3000サイクルを`Yとしてパッケージを開発した。-40〜+85℃のa度サイクル試xでも5500サイクルをクリヤーしている。

モールド`脂は、シリコンとのX膨張係数を合わせるためシリカのフィラーを`kJ充てんするが、今vのようにメタルとのX膨張係数を合わせるため、さまざまな材料の`脂とメタルでの組み合わせを行い、a度サイクル試xをクリヤーした。来のパッケージではa度サイクル試xを繰り返すと、4困鳳が集中し、基とはがれやすくなるが、この新しいパッケージだと基との密性が\すため、実△靴燭箸の機械的單戮盥發い箸いΑ

加えて、半田のき差腓鰆`でチェックできるというメリットもある。来のQFNパッケージは、ハンダけした後に半田ボールがきれいにいているか`では見ることができなかったが、このPro.Quadなら出っ張りの霾で半田のフィレットを`で確認できる。


(2009/02/03 セミコンポータル集室)

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