65nmNORフラッシュから4G NAND、省ピンSPIまで��めに転じるスパンション
業績�v復から��めに転じ始めたスパンション社が��来の90nmおよび110nmのGLシリーズから65nmプロセスのGL-Sシリーズへと����を転換していく。このほど都内で記�v会見を開き、NANDと比べて高�]動作が可�Δ�NOR型フラッシュメモリーの����をすべて65nmラインに��えていく旨を発表した。 [→��きを読む]
�\術分析
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FD-SOI CMOSは20nm以�Tではバルクよりも�����~�W(w┌ng)とSOIコンソーシアムが発表
完��空��型（fully depleted）SOI CMOS�\術は20nm以�TのCMOS�\術として性�Α⊂嫡J電��、コストの点でバルクCMOSと比べ�~�W(w┌ng)になることをSOIインダストリコンソーシアムが発表した。このため携帯機�_(d│)に使うべきSoCには向いていると同コンソーシアムの�峙薀妊�レクタを��めるHoracio Mendez��は主張する。 [→��きを読む]
アルテラ、ハイエンドからローエンドまで��て同時に28nmプロセスを採��
アルテラは、ローエンドからミッドレンジ、ハイエンドに渡る広いアプリケーションに向けたFPGAを28nmプロセスで�k気に作ると発表した。これまでは、微細化プロセスはハイエンドから始まり、ミッドレンジ、ローエンドへとマイグレーションしてくるのが普通だった。今�vは��てのクラスを�k気に28nmへと�eってくる。 [→��きを読む]
ナショナルセミ、プログラム可�Δ淵札鵐機漆���(gu┤)処理ICを開発ツールと共に提供
アナログ分野に�R��してきた�櫂淵轡腑淵襯札潺灰鵐瀬�ター社は、ICチップの設�����]からソリューション提供ベンダーへと脱皮し始めている。�a度センサーとそのコントローラで定�hのある同社は、異なるセンサーにも�官�し、設定をユーザーがプログラムできる1チップ信��(gu┤)処理ICを開発、その開発ツールも��れずに提供する。 [→��きを読む]
��菱電機がSiC MOSFETのDC-ACコンバータで98%�咾慮�率を達成
��菱電機の先端�\術総合研�|所は、SiCのパワーMOSFETとショットキーバリヤダイオードを��いた直流-交流変換�_(d│)を試作、その入出��の変換効率を�R定したところ、98%�咾箸いγ佑鰓uた。これまでのシリコンIGBTとSiCショットキーダイオードの組み合わせによる変換�_(d│)と比べ、2ポイント以�峺��屬靴討い襪箸いΑ� [→��きを読む]
テクトロニクス、信��(gu┤)位相・振幅・周�S数、単発ノイズを時間軸で捉える�R定�_(d│)
無線LANやCDMA��(sh┫)式の携帯電�B、Bluetooth、などのスペクトラム拡�g��(sh┫)式の無線通信、LTEや地デジなどのOFDM変調といったデジタル変調��(sh┫)式の無線通信が華やかになっているが、これらの��(sh┫)式では時間軸での振幅や位相の�S形が��常かどうか�荵，靴燭ぁ�テクトロニクスはこれまでの振幅に加え位相、周�S数をリアルタイムに時間軸で�荵，任�るシグナルアナライザRSA5000を発売した。 [→��きを読む]
マグマ･デザイン、数�h万ゲートSoCの設���攵掚を3倍�屬欧�EDAツールを提供
EDAベンダー�j(lu┛)�}の�kつ、マグマ・デザイン・オートメーション社は、SoCの��模が現在最先端のものよりも2〜3倍�j(lu┛)きくなってもこれまでとほぼ同じ期間で設��できるほど�攵掚の高いEDAツールTalus1.2と、これに組み込んで使うツールTalus Vortex FXを発表した。 [→��きを読む]
�H様化するセミコンJ（II）〜MEMSプローブ、�`脂フレーム、�~易クリーンルーム
セミコンジャパン2010においても、半導��の高集積化や高機�Σ修砲茲辰謄轡好謄爐離灰好肇瀬Ε鵑鮨泙襪箸いΕ船奪廛罅璽供爾���点は変わらない。半導��メーカーが常に�T識していることはコストダウンである。コストアップを�cけるため、テスター分野でもスループットを�屬欧襯廛蹇璽屮�ードや、450mmの薄いウェーハを�Хeする軽いフレーム、�}軽に実�xできるクリーンルームなどもデモされた。 [→��きを読む]
ダブルパターニング��エッチャー、高�]テスターなど�H様化するセミコンJ（I）
![ダブルパターニング��エッチャー、高�]テスターなど�H様化するセミコンJ（I）](/assets_c/900px/101214-semiconj.png "ダブルパターニング��エッチャー、高�]テスターなど�H様化するセミコンJ（I）")
12月はじめ幕張で開かれたセミコンジャパン2010では、これまでの微細化�k本�gからスループットの改��や新型クリーンルームなど、�H様化する半導��プロセスを��(j┫)徴するような�t����に�j(lu┛)きな関心が集まった。出�t社は昨�Qよりも��(f┫)少し�v復が��れてはいるものの、微細化、�j(lu┛)口径といったこれまでとの違いがはっきり見える。 [→��きを読む]
イマジネーション、2〜3�Q後のスマートフォンの�eを�WくIPを��々発表
「組み込みシステムを差別化できる�\術は、CPUではなくグラフィックスになる」。このように言い切るのは、英国のIPベンダー、イマジネーションテクノロジーズの社長兼CEOであるホセイン・ヤサイ��。システムを差別化する�\術はCPUやOSではなく、周辺�v路でありソフトウエアであることは間違いないが、ここまで言い切るには��(j┤ng)来の機�_(d│)のイメージを�eっているからだ。 [→��きを読む]
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