H様化するセミコンJ(II)〜MEMSプローブ、`脂フレーム、~易クリーンルーム
セミコンジャパン2010においても、半導の高集積化や高機Σ修砲茲辰謄轡好謄爐離灰好肇瀬Ε鵑鮨泙襪箸いΕ船奪廛罅璽供爾点は変わらない。半導メーカーが常にT識していることはコストダウンである。コストアップをcけるため、テスター分野でもスループットを屬欧襯廛蹇璽屮ードや、450mmの薄いウェーハをХeする軽いフレーム、}軽に実xできるクリーンルームなどもデモされた。

図1 フォームファクター社のMEMSプローブ
櫂侫ームファクター(FormFactor)社は、MEMSプロセスによるマイクロスプリング\術にを入れており、端子ピッチ50μm以下のDRAMをはじめとして、これからの微細でH端子のパッドに当てて検hするのに優れた\術である。このように微細なプローブがあると、300mmウェーハ内のDRAMチップを検hする場合に、ウェーハをk括でテストできる。来は最j400チップをステップアンドリピートで120の電源を使いR定していたという。
MEMSのカンチレバーをWするプローブは微細なスプリングをWするため、ダメージが少ないとしており、100万v接触(タッチダウン)しても問ないという。来はe妓に押さえていたが、今vのMEMSプローブは、スクラビングモード(まるで飛行機が陸するようにAめ屬らスムーズにTりていくような擬亜砲播填砲謀てるためO┣祝譴留惇xを排除し、クリーニングv数がる、と同社SOCグループ長(VP & General Manager )のエイドリアン・ウィルソン(Adrian Wilson)は言う。MEMSプローブは悗慮さをコントロールでき、カンチレバー1本当たりの最j電流容量を設定することができる。最jで2A/カンチレバーの電流がとれるという。
450mmウェーハ搬送のフレーム
信越ポリマーは、ウェーハ処理が完了し裏Cを研磨して薄く仕屬欧晋紊離ΕА璽呂離魯鵐疋螢鵐庵に`脂のフレームを提供している(参考@料1)が、今vのセミコンでは450mmウェーハの`脂搬送フレームをtした。これは薄く削った後のウェーハをХe、搬送するために薄いフィルムテープに張りつけるが、その丸いテープフィルムの周囲にフレームを設ける。
来は金のフレームをいることがHかったが、それを`脂にえると軽くなる。450mmウェーハをГ┐覿錺侫譟璽爐覆850gもあったが、`脂のフレームは350gしかない。1のカセットボックスに来と同様、25入れるとすると金錺侫譟璽爐世韻21.25kgにもなる。`脂フレームだと8.75kgですむ。これにテープ、ウェーハ、ボックスの_さが加わる。金錺侫譟璽爐離椒奪スは人間が運ぶのには_すぎる。信越ポリマーは、SEMIパッケージ委^会でY化を提案している。
どこでもクリーンルーム
クリーンルームは、気圧を高くして密閉された空間で、ダウンフローの空気を流し常に無塵の空気が満たされた空間、という定Iが常識だった。この常識を戮垢茲Δ編~単なクリーンルームを構築するメーカーが現れた。防塵・防毒マスクや内浄消毒、土壌・地下水浄化などを]販売している興研は、初めてセミコンジャパンに出tし、新型のクリーンルームを提案した。
図2 ~易クリーンルームの煙による興研の実x
これは、HEPAフィルタを敷き詰めたフィルタボックスを4並べて立てかけ、その眼^Cに同じ4のHEPAフィルタボックスを立てかけるだけの~易なクリーンルームである。4ずつ、合8のフィルタを立てかけただけのオープンスペースである。tでは、パーティクルカウンタを使って、空間内の子数をR定した。会場内では0.3μm以下の微子が1リットル当たり130万個、0.5μm以下の微子は1リットル当たり1万6000個をしたが、オープンクリーンルーム内ではどちらもゼロをした。
HEPAフィルタを通ったクリーンな空気は両Cから吹き出て真ん中でぶつかり合い屬sけていく。セミコン会場ではその様子を煙を使って実xした(図2)。フィルタのそばに煙をパイプから出し、両笋ら煙が真ん中に向けて流れ出し、両気らの煙がぶつかった後、屬妨けてsけていった。
興研によると、クリーンルームのレベルはクラス5であり、両Cに立てかけたフィルタを4メートル以内までならクリーン度を保てるとしている。~易クリーンルームを研|開発や試作、あるいは攵妌のk陲忙箸Δ箸い辰娠を提案している。
参考@料
1. 信越ポリマーが薄いウェーハХe/テープ`脂フレームをY化提案 (2008/07/30)