菱電機はいかにして高効率のインバータを設したか〜SPIフォーラムから

菱電機のパワーコンディショナは、ライバルがk`くほどの性Δ鮨しているが、SPIフォーラム「u害に咾づ杜を`指して〜次世代グリッドの早期実現へ」(参考@料1)の中で、同社はその\術コンセプトをらかにした。 [→きを読む]
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菱電機のパワーコンディショナは、ライバルがk`くほどの性Δ鮨しているが、SPIフォーラム「u害に咾づ杜を`指して〜次世代グリッドの早期実現へ」(参考@料1)の中で、同社はその\術コンセプトをらかにした。 [→きを読む]
「アップルは2007Qに最初のiPhoneを出した後2011QのiPhone5まで5機|しか出してこなかったのに瓦靴董▲汽爛好鵑16機|ものスマホを発表した。これほどH様な商開発に官するにはFPGAしかない」。こう語るのはFPGAベンチャーのシリコンブルー(Silicon Blue)社ソリューションマーケティング担当VPのDenny Steele。 [→きを読む]
LTE時代には、3GやHSPA(high speed packet access)、などさまざまな通信擬阿共Tすることがはっきりしてきた。7月5日〜6日、パシフィコ横pで開かれたWTP(Wireless Technology Park)では、KDDI研|所が擬阿琉曚覆詭祇通信の中から最適な擬阿鯊ぶコグニティブ無線をさらに発tさせ、データレートを改する試みをはじめ、さまざまな通信擬阿篌S数帯が共Tする環境での無線\術が新しいトレンドとなってきた。 [→きを読む]
ルネサスエレクトロニクスは、Siウェーハ屬GaN薄膜を成長させたRF(高周S)パワートランジスタを開発、x場へ送りこんだ。GaNのFETは来RFで使われてきたGaAsFETと比べ、送信出を倍\できる(参考@料1)。 [→きを読む]
湾のファウンドリTSMCが28nmプロセス向けのデザインツールキットを発表、その詳細をらかにした。28nm設というArFレーザーS長のおよそ1/7しかないような微細な∨,波焼ICを作るとなると、設図をいかに実颪離譽献好肇僖拭璽鵑Zづけられるか、がj問となる。それを解するDFM(design for manufacturing)は、初期のパターンや電気性だけではなく、信頼性予Rまでも行う。 [→きを読む]
Xilinx(ザイリンクス)のFPGA、Vertexシリーズを指ァ、3次元メモリーのMatrix Semiconductor(San Diskが2005QにA収)のCEOをめ、革新的なデザインで@をはせたメモリーメーカーのMostek社でスマート(賢い)エンジニアと}ばれた、Dennis Segers率いるTabula社(参考@料1)が日本オフィスを開設した。 [→きを読む]
電気O動Z(EV)のZ茲瓦箸縫癲璽燭鯑Dりけ、そのモータで~動する「インホイールモータ擬亜廚EVのcき所であった踉{`を長くできることを、クルマを試作したシムドライブ社が実証した。同社は葼IIj学教bの{水浩がこの擬阿EVの早期実現のために、ベネッセホールディングス会長の福總krらと共に設立した研|開発会社。 [→きを読む]
オランダのNXP Semiconductor社は、カーラジオやカーステレオなどのカーエンターテインメントやZ載ネットワークなど高周S無線\術でカーエレクトロニクス分野をPばしてきた。これまでのO動Zの無線\術をさらに擇し、クルマ同士の通信や、クルマと柱の無線機_との間の通信などを啣修垢襯灰優テッドモビリティと}ぶ通信にを入れ始めた。 [→きを読む]
湾をベースにするEDAベンダーのSpringSoft社は、FPGAでロジックを組んだXでRTLレベルのデバッグを早くするための検証ツール、ProtoLink Probe Visualizerを発表した。デバッグにかかる時間を半できるとしている。 [→きを読む]
アルバックの100%子会社で、XU御\術をコアとするアルバック理工は、a度差をWする3kWクラスの発電機を開発した。a度差をWするもののゼーベック効果のような半導素子を使うのではなく、機械式のv転子に冷の^気圧を加えることでv転子をvしモーターをv転させ発電するという原理だ。工場の排XWを膿覆任る。 [→きを読む]
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