Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社��の高NAのEUVリソグラフィ����「TWINSCAN EXE:5000」（図1）をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ��業�陲�導入しTSMCに�{いつき�{い越す��画を進める。 [→��きを読む]
![2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��](/assets_c/900px/240416-semi.png "2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��")
2023�Q世�c半導�����]�����x場が�i�Q比6.1%��の1009億ドルに��少するというSEMIの見通しを2023�Q12月に報じたが（参考�@料1）、実際には1.3%��の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨�Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%��の874億ドルと予�[していた。12月にそれを���巨T��していた�lだが、今�vはさらにそれを���巨T��した形になった。 [→��きを読む]
300mmウェーハプロセス���]ラインへの投�@は2023�Qには4%�\にとどまったが、2024�Qも1%�\と微�\にとどまる、とSEMIは予�Rした。ただし2025�Qには�Q率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予�Rを発表した。2027�Qには1370億ドルと予�Rする。 [→��きを読む]
![���]に�v復するNANDフラッシュ�x場、企業の��暗分かれる](/assets_c/900px/240308-nandflashmarket.png "���]に�v復するNANDフラッシュ�x場、企業の��暗分かれる")
フラッシュメモリ�x場がようやく�峺�いてきた。2023�Q��4四半期（4Q）におけるNANDフラッシュ����の販売�Yは�i四半期比24.5%�\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって��暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%�\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡�jしたのに�瓦靴董�Micronの販売�Yは同1.1%��に�里泙辰�。 [→��きを読む]
![2024�Q1月の半導�����]����の販売�Yは�v復��く](/assets_c/900px/240307-seaj.png "2024�Q1月の半導�����]����の販売�Yは�v復��く")
2024�Q1月における日本��半導�����]����の販売�Yが�i月比3.2%�\の3155億1200万��となり、2023�Q10月から3カ月連���i月比でプラスの�X況が��いている。ようやく�����噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023�Q5月に3134億1200万��を記�{して以来の3000億����の突破である。SEAJが発表した。 [→��きを読む]
![ICの�n働率が�v復����、���]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に](/assets_c/900px/240220-icmarketsemi.png "ICの�n働率が�v復���屐����]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に")
2024�Qの世�cの半導���x場は、2023�Q��4四半期の実績から2024�Q��1四半期の見通しはかなり��るくなりそうだ。SEMIが�x場調�h会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調�hしたSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機�_の販売�Y、IC販売�Yから工場�n働率の�峺���向を予�[している。 [→��きを読む]
![日本��半導�����]����、24�Qに4兆����に、その先も�PびるとSEAJが発表](/assets_c/900px/240119-seajforecast.png "日本��半導�����]����、24�Qに4兆����に、その先も�PびるとSEAJが発表")
2024�Qにおける日本��半導�����]����は、�i�Q比27%の4兆348億��になる。このような予�RをSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した（図1）。実現できれば日本�����]����が4兆��を��すのは初めてとなる。そして25�Qにはさらに12%�Pびて4兆4383億��になると予�[している。 [→��きを読む]
3D-ICでは積み�_ねるチップをウェーハ段階から薄く削り�Dらなければならないが、��来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハの�j�霾�（90%��度）を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にも�Kかった。そこでウェーハ表�Cを薄くはぎ�Dって、残りを再�W��するという発�[が出てきた。2�陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦�（��1�陲呂海舛�） [→��きを読む]
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、�i工��の���]����のTEL、ウシオとAMATの提携、良��チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実�△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が��出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどを�H��して集積度を�Q段に�屬欧襪海箸�できる。先端パッケージングの����メーカーが��出した。1�陲�2�陲吠�けて掲載する。 [→��きを読む]
![23�Qの世�c半導�����]�����x場、���巨T��で落ち込み��少するも24�Qは�W定に](/assets_c/900px/231213-semiforecast.png "23�Qの世�c半導�����]�����x場、���巨T��で落ち込み��少するも24�Qは�W定に")
2023�Qの半導�����]�����x場は、昨�Qの1074億ドルから6.1%��の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数�Cよりも�峺�いており、景況は確実に�v復に向かっていることを��している。ただ来�Qは微�\の1053億ドルにとどまり、25�Qが本格的な�v復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→��きを読む]
