Semiconductor Portal

]

» キーワード » 設&] » ]

]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる

]にv復するNANDフラッシュx場、企業の暗分かれる

フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡jしたのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%に里泙辰拭 [→きを読む]

2024Q1月の半導]の販売Yはv復く

2024Q1月の半導]の販売Yはv復く

2024Q1月における日本半導]の販売Yがi月比3.2%\の3155億1200万となり、2023Q10月から3カ月連i月比でプラスのX況がいている。ようやく噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023Q5月に3134億1200万を記{して以来の3000億の突破である。SEAJが発表した。 [→きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(2)

3D-ICでは積み_ねるチップをウェーハ段階から薄く削りDらなければならないが、来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハのj霾(90%度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にもKかった。そこでウェーハ表Cを薄くはぎDって、残りを再Wするという発[が出てきた。2陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦(1陲呂海舛) [→きを読む]

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023、先端パッケージング\術が出(1)

セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、i工の]のTEL、ウシオとAMATの提携、良チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどをHして集積度をQ段に屬欧襪海箸できる。先端パッケージングのメーカーが出した。1陲2陲吠けて掲載する。 [→きを読む]

23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

23Qの世c半導]x場、巨Tで落ち込み少するも24QはW定に

2023Qの半導]x場は、昨Qの1074億ドルから6.1%の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数Cよりも峺いており、景況は確実にv復に向かっていることをしている。ただ来Qは微\の1053億ドルにとどまり、25Qが本格的なv復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→きを読む]

半導工場の建設が々と進み、j学での半導教育も拡充へ

半導工場の建設が々と進み、j学での半導教育も拡充へ

TSMCの日本進出や、ラピダス社の動など半導人材の不Bが顕著になっている。盜颪両劜共同モデルと同様、ラピダスのあるLOでは人材の確保をpけQj学が半導教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九Δ任盻j学での半導教育がrんだ。y本には半導工場に材料を供給する関連企業が々進出している。 [→きを読む]

<<iのページ 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 | 9 | 10 次のページ »

麼嫋岌幃学庁医 91壓瀛峪娼瞳窒継鉱心| 消消娼瞳忽恢99忽恢| 娼瞳音触匯曝嶄猟忖鳥| 晩云h壓濔瞳窒継鉱心| 冉巖寄撹弼www喟消利峽| 槻溺來咳互賠窒継利嫋| 忽恢a▲爾秤涙鷹消消消涙鷹| 晩云撹繁壓濘| 忽坪匯曝冉巖忝栽夕曝天胆| 匯曝屈曝眉曝篇撞| 滲溺繁寔訪窒継篇撞寄畠| 消消秉恭当97忽恢娼瞳| 天胆晩昆冉巖忝栽| 繁鋲住総窃天胆嶷笥総窃| 胆溺和何咨暴窒継岷殴| 忽恢替岱涙鷹坪仍| 忽恢撹繁眉雫篇撞壓濆杰寛シ | 消消忝栽消消麹弼| 天胆忽恢匯曝屈曝眉曝爾秤涙耗| 冉巖互賠篇撞窒継| 頚弼篇撞和墮鉱心篇撞| 忽恢娼瞳戴匯曝屈曝眉雫篇撞| jyzzjyzz忽恢窒継鉱心| 垰昆互賠匯雫谷頭| 冉巖忽恢娼瞳消消消消拍麓弌 | 仔弼a雫頭利嫋| 忽恢娼瞳冉巖頭壓濆杰寛賛 | 匚匚裕爺爺訪匚匚握| 曾倖弌厂徨壓濂シ| 晩云消消消消嶄猟忖鳥| 冉天繁撹娼瞳窒継鉱心| 天胆晩昆窒継壓瀛啼| 冉巖母絃富絃販低夊壓濆杰肝淆| 拍麓窒継岱尖戴頭壓濆杰| 膨拶娼瞳篇撞壓灑西鍛盞儿杰| 仔弼aaa寄頭| 忽恢蒙雫谷頭AAAAAA互咳送邦| 91醍狭忽恢徭恢| 寄穢曾斤敞墨濆恢恷仟75| 匯雫恂a觴來弼谷頭| 撹定溺繁弼谷頭|