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先端パッケージファウンドリの��NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設��

 2024年5月31日 ｜�噞分析

チップレットや3次元ICの先端パッケージング�\術のファウンドリ企業である��NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング����を導入した、と発表した。�櫂ぅ螢離��Δ頬楴劼���くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに��要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→��きを読む]

AI専��チップ、今�Qの�x場は713億ドルへ、Gartner発表

 2024年5月30日 ｜�x場分析

2024�QのAIチップ販売�Yは�i�Q比33%�\の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。この�x場調�h会社は、AIチップ�x場は今後も�Pび��け、2025�Qには920億ドルになるという予�[を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り�`されたAI専��アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの�@����ではない。 [→��きを読む]

MEMSの進�tから見えてくる、これからのMEMS�x場の広がり

 2024年5月14日 ｜会議報告（レビュー）

MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]

インテルら15社が半導��パッケージングの研�|組合を組�E化

 2024年5月13日 ｜週間ニュース分析

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]

高NA EUVリソグラフィ������1�､�Intelオレゴン工場に導入、組み立てた

 2024年4月19日 ｜�\術分析（���]・検�h����）

Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社��の高NAのEUVリソグラフィ����「TWINSCAN EXE:5000」（図1）をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ��業�陲�導入しTSMCに�{いつき�{い越す��画を進める。 [→��きを読む]

2023の半導�����]�����x場、直�Zデータも���巨T��、�i�Q比わずか1.3%��

 2024年4月16日 ｜�x場分析

2023�Q世�c半導�����]�����x場が�i�Q比6.1%��の1009億ドルに��少するというSEMIの見通しを2023�Q12月に報じたが（参考�@料1）、実際には1.3%��の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨�Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%��の874億ドルと予�[していた。12月にそれを���巨T��していた�lだが、今�vはさらにそれを���巨T��した形になった。 [→��きを読む]

300mmウェーハプロセス����、24�Qは�k�K、2025�Qに1000億ドル突破へ

 2024年3月26日 ｜�x場分析

300mmウェーハプロセス���]ラインへの投�@は2023�Qには4%�\にとどまったが、2024�Qも1%�\と微�\にとどまる、とSEMIは予�Rした。ただし2025�Qには�Q率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予�Rを発表した。2027�Qには1370億ドルと予�Rする。 [→��きを読む]

���]に�v復するNANDフラッシュ�x場、企業の��暗分かれる

 2024年3月 8日 ｜�x場分析

フラッシュメモリ�x場がようやく�峺�いてきた。2023�Q��4四半期（4Q）におけるNANDフラッシュ����の販売�Yは�i四半期比24.5%�\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって��暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%�\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡�jしたのに�瓦靴董�Micronの販売�Yは同1.1%��に�里泙辰拭� [→��きを読む]

2024�Q1月の半導�����]����の販売�Yは�v復��く

 2024年3月 7日 ｜�x場分析

2024�Q1月における日本��半導�����]����の販売�Yが�i月比3.2%�\の3155億1200万��となり、2023�Q10月から3カ月連���i月比でプラスの�X況が��いている。ようやく�����噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023�Q5月に3134億1200万��を記�{して以来の3000億����の突破である。SEAJが発表した。 [→��きを読む]

ICの�n働率が�v復���屐����]����の売れ行きも鈍いが24�Qの半導��は好調に

 2024年2月20日 ｜�x場分析

2024�Qの世�cの半導���x場は、2023�Q��4四半期の実績から2024�Q��1四半期の見通しはかなり��るくなりそうだ。SEMIが�x場調�h会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調�hしたSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機�_の販売�Y、IC販売�Yから工場�n働率の�峺���向を予�[している。 [→��きを読む]

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