300mmウェーハプロセス、24QはkK、2025Qに1000億ドル突破へ

300mmウェーハプロセス]ラインへの投@は2023Qには4%\にとどまったが、2024Qも1%\と微\にとどまる、とSEMIは予Rした。ただし2025QにはQ率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予Rを発表した。2027Qには1370億ドルと予Rする。 [→きを読む]
300mmウェーハプロセス]ラインへの投@は2023Qには4%\にとどまったが、2024Qも1%\と微\にとどまる、とSEMIは予Rした。ただし2025QにはQ率20%で成長、1165億ドル、と初めての1000億ドルを突破するという予Rを発表した。2027Qには1370億ドルと予Rする。 [→きを読む]
フラッシュメモリx場がようやく峺いてきた。2023Q4四半期(4Q)におけるNANDフラッシュの販売Yはi四半期比24.5%\の114億8580万ドルとなった。ただし、フラッシュメーカーにとって暗が分かれている。1位のSamsungは同44.8%\の42億ドルでシェアを31%から37%へと拡jしたのに瓦靴董Micronの販売Yは同1.1%に里泙辰拭 [→きを読む]
2024Q1月における日本半導]の販売Yがi月比3.2%\の3155億1200万となり、2023Q10月から3カ月連i月比でプラスのX況がいている。ようやく噞のプラス成長が戻りつつある。しかも2023Q5月に3134億1200万を記{して以来の3000億の突破である。SEAJが発表した。 [→きを読む]
2024Qの世cの半導x場は、2023Q4四半期の実績から2024Q1四半期の見通しはかなりるくなりそうだ。SEMIがx場調h会社のTechInsightsとパートナーシップを組んで調hしたSemiconductor Manufacturing Monitorは、電子機_の販売Y、IC販売Yから工場n働率の峺向を予[している。 [→きを読む]
2024Qにおける日本半導]は、iQ比27%の4兆348億になる。このような予RをSEAJ(日本半導]協会)が発表した(図1)。実現できれば日本]が4兆をすのは初めてとなる。そして25Qにはさらに12%Pびて4兆4383億になると予[している。 [→きを読む]
3D-ICでは積み_ねるチップをウェーハ段階から薄く削りDらなければならないが、来は、約850µmの厚さのシリコンウェーハのj霾(90%度)を削って捨ててしまっていた。環境にもコスト的にもKかった。そこでウェーハ表Cを薄くはぎDって、残りを再Wするという発[が出てきた。2陲任呂海譴蕕肇謄好拭爾砲弔い鴇匆陲垢襦(1陲呂海舛) [→きを読む]
セミコンジャパン2023では、OSATのアオイ電子、i工の]のTEL、ウシオとAMATの提携、良チップを積層した後のテストを探るアドバンテストなど、2.5Dや3DのICやチップレットを実△垢訐菽璽僖奪院璽献鵐斡\術が出した。2.5D/3D-ICやチップレットなどをHして集積度をQ段に屬欧襪海箸できる。先端パッケージングのメーカーが出した。1陲2陲吠けて掲載する。 [→きを読む]
2023Qの半導]x場は、昨Qの1074億ドルから6.1%の1009億ドルになる見通しである、とSEMIが発表した。これは7月のSEMICON Westの時に発表された数Cよりも峺いており、景況は確実にv復に向かっていることをしている。ただ来Qは微\の1053億ドルにとどまり、25Qが本格的なv復で、1241億ドルを見込んでいる。 [→きを読む]
TSMCの日本進出や、ラピダス社の動など半導人材の不Bが顕著になっている。盜颪両劜共同モデルと同様、ラピダスのあるLOでは人材の確保をpけQj学が半導教育に向けて動いている。TSMCの工場のある九Δ任盻j学での半導教育がrんだ。y本には半導工場に材料を供給する関連企業が々進出している。 [→きを読む]
2023Q10月における日本半導]の販売Yは、i月比8%\の2875億4000万となった。少しずつv復に向かっているが、iQ同月比では、17.1%とまた低く、完なv復には至っていない。数CはSEAJが発表した3カ月の‘以振冀佑任△蝓垉3カ月間の影xが反映されている。 [→きを読む]