今Qの半導i工]のSEMI予[Y、v復に向かう15%(f┫)の840億ドル
![今Qの半導i工]のSEMI予[Y、v復に向かう15%(f┫)の840億ドル 今Qの半導i工]のSEMI予[Y、v復に向かう15%(f┫)の840億ドル](/assets_c/900px/230920-equipmentsalessemi.png)
2023Q9月にSEMIが発表した世cの半導]の販売Yは、iQ比15%(f┫)の840億ドルだったが、この数C(j┤)はx場v復に向かっているのか、むしろK化する(sh┫)向にあるのか。どちらだろうか。ここでの数C(j┤)は]の中でもi工のウェーハプロセスに関してSEMIが予[したもの。 [→きを読む]
2023Q9月にSEMIが発表した世cの半導]の販売Yは、iQ比15%(f┫)の840億ドルだったが、この数C(j┤)はx場v復に向かっているのか、むしろK化する(sh┫)向にあるのか。どちらだろうか。ここでの数C(j┤)は]の中でもi工のウェーハプロセスに関してSEMIが予[したもの。 [→きを読む]
IntelがTower SemiconductorをA収するというBは中国当局の可がuられず破iとなったが、逆にIntelとTower両社の間で相互にファウンドリ同士でのTびけを咾瓩鞫T果となった。Intelは最先端の微細化工場を運営しており、Towerは65nm以屬離僖錙爾筌▲淵蹈鞍焼を攵してきた。両社の関係啣修凌靴燭閉鷏箸聾楜劼縫錺鵐好肇奪廚任離機璽咼皇鷆,砲弔覆る。 [→きを読む]
2023Q7月における日本半導]の販売Yは、i月比8%\の2800億4100万となった。これまで2023Q3月をピークに落ちけていたが、ようやくプラスに転じた。このiQ同月比でのプラスへの変化は本颪世蹐Δ。それを解くカギのkつは3カ月の‘以振冀佑派集修靴討い襪海箸砲△襦 [→きを読む]
AIチップのx場模が2022Q現在で442.2億ドル、2023QはiQ比20.9%\の534.45億ドル、2024Qには同25.6%\の671.48億ドルに成長するという予RをGartnerが発表した。これによると、2027Qには2023Qの2倍以屬1194億ドル(1.7兆)という販売Yになりそうだ。 [→きを読む]
ここ1〜2週間でApplied Materialsと東Bエレクトロンら]メーカーのQ発表が行われた。共に地域別では中国売屬最もHく、中国x場でnいだという構図がよく見える。また(f┫)収(f┫)益だが、]は共にfのようで、v復の兆しは見えている。半導投@は2023Qを通せば4Qぶりの(f┫)Yだが、24Qはv復するだろう。 [→きを読む]
世c半導x場は不況のfから脱出しつつある。2023Q1四半期(1Q)をfとして2Qがi四半期比(QoQ)で4.2%\の415.1億ドルになり、3QもQoQでさらに10%\加すると予[されている。iQ同期比(YoY)ではまだ2桁%のマイナスであるが、少しずつ峺いている。このことはSPIマーケットセミナーでも議bするが、少なくともデータを見る限り確かだ。 [→きを読む]
2023Q2四半期(2Q)における半導販売Yに基づく半導企業トップ15社ランキングが発表された。これによると、1位Intel、2位Samsungとiv(1Q)とほぼ同じだが、3位にNvidiaが入った。15社合ではi四半期比で8%\となった。iQ同期比ではまだマイナス成長だが、v復の兆しは見えている。 [→きを読む]
2022QのOSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)のトップ5社ランキングをUx場調h会社のIDCが発表した。これによると、1位のASE、2位Amkor、3位JCETの順位は変わらず、岼10社で80%のx場シェアを曚辰討い襦2022QのOSATのx場はiQ比5.1%\の445億ドル(約6.2兆)に拡j(lu┛)した。2023Qは同13.3%(f┫)に下がるが、24Qはj(lu┛)きな成長が見込まれている。 [→きを読む]
2023Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比2.0%\の33億3100万平(sh┫)インチとなった。iQ同期比ではまだ10.1%(f┫)だが、ようやく下げVまり、これからv復に向かう兆しが見える。2022Q3四半期の37億4100万平(sh┫)インチをピークに下がりけてきたが、ようやく下げVまった。 [→きを読む]
2023Qのシリコンウェーハの販売Yは、半導不況の影xをpけ、iQ比7%(f┫)という数C(j┤)が見込まれているが、2024Qにはv復しiQ比8%成長で戻ってくると期待されている。これは、半導材料専門のx場調h会社であるTechcet社が最新のレポートで予[したもの。 [→きを読む]