シリコンウェーハの出荷C積はx場v復の兆しを反映
2023Q2四半期におけるシリコンウェーハの出荷C積は、i四半期比2.0%\の33億3100万平(sh┫)インチとなった。iQ同期比ではまだ10.1%(f┫)だが、ようやく下げVまり、これからv復に向かう兆しが見える。2022Q3四半期の37億4100万平(sh┫)インチをピークに下がりけてきたが、ようやく下げVまった。

図1 シリコンウェーハの出荷C積の推 ―儘Z:SEMIの数C(j┤)をセミコンポータルがまとめた
ここで定Iされたシリコンウェーハには、ポリッシュウェーハとエピタキシャルウェーハ、ポリッシュしていないウェーハを含んでいる。ウェーハサイズも最j(lu┛)300mmまでSEMIのSMG(Silicon Manufacturing Group)はカバーしている。
このシリコンウェーハの出荷C積は、SEMIのSMGが発表した。2022Q4四半期にはi四半期比4.1%(f┫)と低下したが、2023Q1四半期には同9.0%(f┫)とj(lu┛)きく落ちた(参考@料1)。しかし、どうやらこの23Q1四半期がfのようで、これからv復の兆しが見えてきた。
23Q2四半期の33.31億平(sh┫)インチというC積の数C(j┤)は2Qiの2021Q1四半期の33.37億平(sh┫)インチにZい。つまり半導不況といっても好況時のシリコンウェーハ出荷C積にほぼ等しいのである。この後は少しずつv復していくであろう。
ただし、半導の在Uがまだ科にはけていないため、金Yベースでの半導の販売Yは単価が下がったためにシリコンウェーハC積ほど顕著にv復基調が見えるわけではない。
参考@料
1. 「シリコンの出荷C積、2四半期連でマイナスに」、セミコンポータル (2023/05/09)