シリコンウェーハの出荷�C積は�x場�v復の兆しを反映
2023�Q��2四半期におけるシリコンウェーハの出荷�C積は、�i四半期比2.0%�\の33億3100万平��(sh┫)インチとなった。�i�Q同期比ではまだ10.1%��だが、ようやく下げ�Vまり、これから�v復に向かう兆しが見える。2022�Q��3四半期の37億4100万平��(sh┫)インチをピークに下がり��けてきたが、ようやく下げ�Vまった。
図1 シリコンウェーハの出荷�C積の推� ―儘Z：SEMIの数�Cをセミコンポータルがまとめた
ここで定�Iされたシリコンウェーハには、ポリッシュウェーハとエピタキシャルウェーハ、ポリッシュしていないウェーハを含んでいる。ウェーハサイズも最�j(lu┛)300mmまでSEMIのSMG（Silicon Manufacturing Group）はカバーしている。
このシリコンウェーハの出荷�C積は、SEMIのSMGが発表した。2022�Q��4四半期には�i四半期比4.1%��と低下したが、2023�Q��1四半期には同9.0%��と�j(lu┛)きく落ちた（参考�@料1）。しかし、どうやらこの23�Q��1四半期が�fのようで、これから�v復の兆しが見えてきた。
23�Q��2四半期の33.31億平��(sh┫)インチという�C積の数�Cは2�Q�iの2021�Q��1四半期の33.37億平��(sh┫)インチに�Zい。つまり半導��不況といっても好況時のシリコンウェーハ出荷�C積にほぼ等しいのである。この後は少しずつ�v復していくであろう。
ただし、半導������の在�Uがまだ�科�にはけていないため、金�Yベースでの半導������の販売�Yは単価が下がったためにシリコンウェーハ�C積ほど顕著に�v復基調が見えるわけではない。
参考�@料
1. 「シリコンの出荷�C積、2四半期連��でマイナスに」、セミコンポータル (2023/05/09)
