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シリコンの出荷�C積、2四半期連��でマイナスに

 2023年5月 9日 ｜�x場分析

2023�Q��1四半期（1Q）におけるシリコンウェーハの出荷�C積が�i四半期比9.0%��の32億6500万平�汽ぅ鵐舛砲覆辰燭�SEMIが発表した。�i�Q同期比では11.3%��となる。これはSEMIのSMG（Silicon Manufacturers Group）が発表したもの。SMGは、シリコン�T晶ウェーハの���]�vたちの集まり。 [→��きを読む]

Applied、EUVの�∨，鯣裳�させるパターンシェイピング����を開発

 2023年4月25日 ｜�\術分析（プロセス）

�S長13.5nmのEUV（Extreme Ultra Violet）リソグラフィでもダブルパターニングが導入され始めた。ただし、解�掬戮�30nmまでしか�uられないため、位��合わせが�Mしい。Applied Materialsは、最小のパターン幅を�W定に形成するパターンシェイピング�\術を導入する����「Centura Sculpta」を開発した。これを使えばダブルパターニングと同等な�∨，��W定に形成できる。 [→��きを読む]

ASMLは絶好調、23�Q��1四半期の売�幢Yは�i�Q同期比90%��えの67億ユーロ

 2023年4月21日 ｜�噞分析

2023�Q��1四半期（1Q）の見通しが�i�Q同期比でマイナスになる見込みを半導���Q社が発表した中で、オランダのリソグラフィメーカーASMLが�i�Q同期比90.9%�\という驚異的な成長率を��し、67億4600万ユーロの売�幢Yを達成した。���W益50.6%、営業�W益32.7%と絶好調である。ASMLの好調は今後も��くのだろうか。 [→��きを読む]

���B、半導�����]����を輸出���Uの����に�{加

 2023年4月 3日 ｜週間ニュース分析

���Bは、半導�����]����など23���`を輸出管理の���U����に加えることを3月31日に発表した。日本経済新聞は同日の�D刊で、日本は外為法に基づき���_など����向けに転��できる�c����の輸出を管理しており、今�v���Bは外為法の省令を改��した、と報じた。�盜颪�中国に�瓦垢����]����の輸出���Uを2022�Q10月7日に発表しているが、これに�{��するものとみられる。 [→��きを読む]

23�Qの半導�����]�����x場は�i�Q比22%��の760億ドルとSEMIが下�巨T��

 2023年3月23日 ｜�x場分析

今�Qの半導�����]�����x場は�i�Q比22%��と、昨�Q��のセミコンジャパンで予�[した16%��よりも下�巨T��の760億ドルに低下すると発表した。2022�Qは980億ドルという販売�Yで�垉邵嚢發鮨�していた。2023�Qは�i�Qよりも予�[以�屬傍Kそうだ。 [→��きを読む]

半導�����]����の販売�Yは下げ�Vまったか

 2023年2月28日 ｜�x場分析

日本半導�����]����協会（SEAJ）によると、2023�Q1月における日本��半導�����]����の販売�Yは2997憶4400万��となり、�i�Q同月比で-2.1%、�i月比で-2.2%という�T果だった。半導�����]����は2022�Q9月の3809億2900万��をピークに1月まで下がり��けてきた。ただ、1月になり下がり�気�緩んできた。 [→��きを読む]

日本��半導�����]����が3カ月連��下�Tへ、�]期的な我慢の時期に

 2023年2月 1日 ｜�x場分析

世�cの半導������販売�Yが11月に��にストンと落ち込んだが（参考�@料1）、世�cの半導��工場に����を納める日本��半導�����]����の販売�Yがこの12月にやはりストンと落ちた。�]期的に���]�����x場は冷え込み始めている。 [→��きを読む]

2023�Q3Qにおける世�cのEDAツール、日本だけがマイナス成長

 2023年1月26日 ｜�x場分析

EDA Allianceが最�Z発表した Electronic Design Market Data（電子設���x場データ）のレポートによると、2022�Q��3四半期のEDA（電子システム設��）�噞の売�幢Yは�i�Q同期比8.9%成長の37億6740万ドルだった。EDAは半導��設��やプリント�v路基��設��に�Lかせない設��ツールのことを指す。 [→��きを読む]

ヘテロ集積の先端パッケージ�\術はセミコンジャパンの�`玉だった

 2022年12月20日 ｜�\術分析（プロセス）

セミコンジャパン2022では、半導��パッケージングのブースが����の半分�Zくを��め、プロセスの�i工��だけではなく、後工��との間にある��に先端パッケージング�\術に�R�`が集まった。12月15日に開��されたAPCS（Advanced Packaging and Chiplet Summit）2022では、Intel、TSMC、AMDなどの先端パッケージへの�Dり組みが�`を引いた。 [→��きを読む]

久しぶりに�rり�屬�っているセミコンジャパン2022

 2022年12月15日 ｜�噞分析

セミコンジャパン2022が東�Bビッグサイトで開��されている（図1）。今�Qは、日本発のファウンドリサービス会社ラピダスの誕�擇鯱��Bが後押ししてきた経緯を��徴するように岸田��相が祝��を述べた（図2）。そのあと、キーノートとしてのパネルディスカッションが開かれ、ラピダス社のファウンドリビジネス参入の背景についてパネリストたちがそれぞれの立場から述べた。 [→��きを読む]

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