24Q6月の半導]の販売Yは1Qiの32%\
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2024Q6月における日本半導]の出荷YがiQ比31.8%\の3439億9000万になったとSEAJ(日本半導]協会)が発表した。ただ、2023Q10月からずっと肩屬りだったが、i月比では14.2%となっており、ややkKXになっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下にそう。 [→きを読む]
2024Q6月における日本半導]の出荷YがiQ比31.8%\の3439億9000万になったとSEAJ(日本半導]協会)が発表した。ただ、2023Q10月からずっと肩屬りだったが、i月比では14.2%となっており、ややkKXになっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下にそう。 [→きを読む]
世cの半導]x場は2024Qに1094.7億ドルになりそうだという予RをSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。iQ比ではわずか3.4%成長に里泙襪、25Qに本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今QのPびが緩いものの、1094.7億ドルという数Cは垉邵嚢發世辰2022Qの1074億ドルをわずかだがvっている。今QのPびの緩さについてSEMIは触れていないが、jきく2つの理yがある。 [→きを読む]
2024Qの日本半導]は、初めて4兆を突破しそうだ。7月4日にSEAJ(日本半導]協会)が発表した、今Qの日本半導]x場はiQ比15%\の4兆2522億になる見込みだという。これまでのピークだった2022Qでは3兆9275億だったため、今Qは垉邵嚢發箸覆蠅修Δ澄この勢いは25Q、26Qもくと見ている。 [→きを読む]
世cの半導攵ξは2024QもiQ比6%でPび、25Qもさらに7%でPびて、8インチウェーハ換Qで月3370万になる、という見込みをSEMIが発表した。に中国x場のPびが著しく、2025Qには同15%\の885万と世cの1/3をめるようになるという。 [→きを読む]
チップレットや3次元ICの先端パッケージング\術のファウンドリ企業であるNHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディングを導入した、と発表した。櫂ぅ螢離Δ頬楴劼くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→きを読む]
2024QのAIチップ販売YはiQ比33%\の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。このx場調h会社は、AIチップx場は今後もPびけ、2025Qには920億ドルになるという予[を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り`されたAI専アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの@ではない。 [→きを読む]
MEMS(Micro Electro-Mechanical Systems)の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東Bで開された。MEMSデバイスは、加]度センサ・圧センサからマイクロフォン、RFフィルタ、音Sトランスデューサなどさまざまな応に使われてきた。欧勢は、O動Zx場やスマホx場などでMEMSデバイスを発tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→きを読む]
インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、菱総合研|所など15社が「半導後工O動化・Y化\術研|組合」(SATAS)を4月16日に設立していたことを5月7日にらかにした。そして、同日に菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→きを読む]
Intelは1.8nmプロセスノードに相当するIntel 18Aに向け、オランダASML社の高NAのEUVリソグラフィ「TWINSCAN EXE:5000」(図1)をプロセス開発拠点のあるオレゴン工場に導入した。まずIntel 18Aプロセスノードから導入し、Intel 14Aノードへと拡張していく予定だ。Intelのファウンドリ業陲導入しTSMCに{いつき{い越す画を進める。 [→きを読む]
2023Q世c半導]x場がiQ比6.1%の1009億ドルに少するというSEMIの見通しを2023Q12月に報じたが(参考@料1)、実際には1.3%の1063億ドルにとどまっていた。実はSEMIは昨Q7月のSEMICON Westで発表した時は、18.6%の874億ドルと予[していた。12月にそれを巨Tしていたlだが、今vはさらにそれを巨Tした形になった。 [→きを読む]