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キオクシア、東証へ�崗譴鮨��弌�日経報じる

 2024年8月26日 ｜週間ニュース分析

キオクシアが東�B証�w�D引所に株式�崗譴鮨��个靴拭△�8月24日の日本経済新聞が報じた。同社の�j(lu┛)株主はファンドの�櫂戰ぅ鵐�ャピタルと東��で、キオクシアの�崗豸紂∧气~株を段階的に売却する。また23日の日経は半導�����]�����j(lu┛)�}が次四半期の見通しを�D理した。TSMCのドレスデン工場の��工式が行われ、AMDは��湾南�陲�2拠点を新��に設ける。 [→��きを読む]

キオクシア、ソニー、TELの���Q報告から読み�Dれるもの

 2024年8月13日 ｜週間ニュース分析

お�V休みに入る�iの先週、キオクシアやソニーセミコンダクタソリューションズ、東�Bエレクトロン（TEL）などの2024�Q��2四半期（4〜6月期）の���Qが発表された。それによれば、半導��メーカー2社は順調な�v復を見せ、TELは中国比率が約50%にまで高まっていた。半導������の��要は少しずつ�v復しているが、������要の�v復はやや��い。 [→��きを読む]

24�Q6月の半導�����]����の販売�Yは1�Q�iの32%�\

 2024年7月30日 ｜�x場分析

2024�Q6月における日本��半導�����]����の出荷�Yが�i�Q比31.8%�\の3439億9000万��になったとSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した。ただ、2023�Q10月からずっと��肩�屬�りだったが、�i月比では14.2%��(f┫)となっており、やや�k�K�X��になっている。不況の始まりではなさそうだ。それを以下に��そう。 [→��きを読む]

24�Qの世�c半導�����]�����x場、史�嶌嚢發�1095億ドルへ、SEMI発表

 2024年7月10日 ｜�x場分析

世�cの半導�����]�����x場は2024�Qに1094.7億ドルになりそうだという予�RをSEMIがセミコンウェストに合わせて発表した。�i�Q比ではわずか3.4%成長に�里泙襪�、25�Qに本格的な16.5%成長の1275.3億ドルになる見込みだ。今�Qの�Pびが緩いものの、1094.7億ドルという数�C(j┤)は�垉邵嚢發世辰�2022�Qの1074億ドルをわずかだが��?j┼n)vっている。今�Qの�Pびの緩さについてSEMIは触れていないが、�j(lu┛)きく2つの理�y(t┓ng)がある。 [→��きを読む]

2024�Qの日本��半導�����]����、初の4兆��突破へ

 2024年7月 5日 ｜�x場分析

2024�Qの日本��半導�����]����は、初めて4兆��を突破しそうだ。7月4日にSEAJ（日本半導�����]����協会）が発表した、今�Qの日本��半導�����]�����x場は�i�Q比15%�\の4兆2522億��になる見込みだという。これまでのピークだった2022�Qでは3兆9275億��だったため、今�Qは�垉邵嚢發箸覆蠅修Δ澄�この勢いは25�Q、26�Qも��くと見ている。 [→��きを読む]

中国、「今のうちに半導�����]����をせっせと�P(gu─n)入しておこう」

 2024年6月21日 ｜�x場分析

世�cの半導���攵��ξ�は2024�Qも�i�Q比6%で�Pび、25�Qもさらに7%で�Pびて、8インチウェーハ換�Qで月��3370万��になる、という見込みをSEMIが発表した。��に中国�x場の�Pびが著しく、2025�Qには同15%�\の885万��と世�cの1/3を��めるようになるという。 [→��きを読む]

先端パッケージファウンドリの��NHanced社、最新ハイブリッドボンダー設��

 2024年5月31日 ｜�噞分析

チップレットや3次元ICの先端パッケージング�\術のファウンドリ企業である��NHanced Semiconductorsは、すでに工場を設立、次世代のハイブリッドボンディング����を導入した、と発表した。�櫂ぅ螢離��Δ頬楴劼���くNHancedは、チップレット、3D-ICだけではなく先端パッケージに��要なシリコンインターポーザやフォトニクスなども扱う。 [→��きを読む]

AI専��チップ、今�Qの�x場は713億ドルへ、Gartner発表

 2024年5月30日 ｜�x場分析

2024�QのAIチップ販売�Yは�i�Q比33%�\の713億ドルになるという見込みをGartnerが発表した。この�x場調�h会社は、AIチップ�x場は今後も�Pび��け、2025�Qには920億ドルになるという予�[を発表している。ここでのAIチップとは、ホストCPUから切り�`されたAI専��アクセラレータを指している。CPUやGPUやDSPなどの�@����ではない。 [→��きを読む]

MEMSの進�tから見えてくる、これからのMEMS�x場の広がり

 2024年5月14日 ｜会議報告（レビュー）

MEMS（Micro Electro-Mechanical Systems）の国際会議「The 15th MEMS Engineer Forum」が先月、東�Bで開��された。MEMSデバイスは、加�]度センサ・圧��センサからマイクロフォン、RFフィルタ、��音�Sトランスデューサなどさまざまな応��に使われてきた。欧��勢は、�O動�Z�x場やスマホ�x場などでMEMSデバイスを発�tさせた。次のMEMSデバイスは何か。 [→��きを読む]

インテルら15社が半導��パッケージングの研�|組合を組�E化

 2024年5月13日 ｜週間ニュース分析

インテルジャパンをはじめ、オムロンやレゾナック、信越ポリマー、��菱総合研�|所など15社が「半導��後工���O動化・�Y��化�\術研�|組合」（SATAS）を4月16日に設立していたことを5月7日に��らかにした。そして、同日に��菱総研やレゾナックから、SATASに参加したというニュースリリースが流れてきた。設立した主語が誰なのかよくわからないようなニュースリリースとなっている。 [→��きを読む]

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