2022�QのOSAT�x場、�岼�10社で�x場シェアの80%を��める
2022�QのOSAT（Outsourced Semiconductor Assembly and Test）のトップ5社ランキングを��(sh━)�U�x場調�h会社のIDCが発表した。これによると、1位のASE、2位Amkor、3位JCETの順位は変わらず、�岼�10社で80%の�x場シェアを�曚辰討い襦�2022�QのOSAT����の�x場は�i�Q比5.1%�\の445億ドル（約6.2兆��）に拡�j(lu┛)した。2023�Qは同13.3%��(f┫)に下がるが、24�Qは�j(lu┛)きな成長が見込まれている。
図1 2022�QのOSATメーカーの�x場シェア 出�Z：IDC
OSAT�j(lu┛)�}10社のランキングでは、��湾企業が1位のASEをはじめ5位のPTI、6位以下のKYEC、Chipbond、ChipMOS、Sigurdが入っており、中国企業は3位のJCET、4位のTFME、6位以下のHua Tianがいる。2位のAmkorは��(sh━)国企業である。
世�cOSAT�x場で見ると、��湾企業の�x場シェアは2021�Qより2.5%低下して49.1%となっている。中国企業は、中国���Bの半導��国�僝��策に基づき、シェアを21�Q比1%�\の26.3%�\に�屬欧拭Ｃ羚餞覿箸�TFMEはAMDの売り�屬欧閥Δ棒�長している。Amkorを含む��(sh━)国企業は1.7%�\の18.8%となり、その他の�f国、日本、東南アジアの企業は5.8%となっている。
2023�Qの半導��業�cは�c�旱x場の��要��(f┫)少とAI以外のクラウドサーバー��要の低迷による在�Uが膨らんだことで低迷している。OSATの�n働率は23�Qの�i半では50〜65%の企業が�Hく、23�Q後半では60〜75%に少し�v復するとIDCは予�[している。先端パッケージングは���]な��要から80%の�n働率になっているようだが、2022�Qの70〜85%とはまだ開きがある。
しかし、2024�Qは、HPC（高性�Ε灰鵐團紂璽謄�ング）やAI/機械学�{、�收�AIなどの進�tに�L(f┘ng)かせない2.5D/3D-ICのヘテロジーナス集積�\術を使う先端パッケージング�\術への��要が拡�j(lu┛)し、OSAT業�cは�v復し、OSATメーカーの投�@が�\えるとIDCは見ている。
