![�j(lu┛)�}顧客から�R文を�]ち切られても、新����で成長を�PばすSilego社](/assets_c/900px/131018-silego.png "�j(lu┛)�}顧客から�R文を�]ち切られても、新����で成長を�PばすSilego社")
�j(lu┛)�}の顧客から�R文を�]ち切られたらどうするか？Intel向けのチップを開発してきた小さなベンチャー、Silego社は、4�Q�iクロックタイミングチップの�R文停�Vを告げられた。にもかかわらず、しぶとくしかも成長に変えてきた。CEOのIlbok Lee��は、�O分の�@�iはIlb OKと読めばOKなのだから、新たな�\術を開発すればいい、と常に�i向きだ。 [→��きを読む]
��かなCEATECが終わり、今週始まるITS世�c会議との端境期に当たった先週、ビッグニュースはないが、クルマ関連のニュースがいくつか出ている。トヨタの衝突�v�c�Z、デンソーとアイシン�@機のカーエレクトロニクス、IMVの振動試�x����などのニュースが�`立った。 [→��きを読む]
SiC専門のファウンドリが英国スコットランドに2013�Q1月誕�擇靴拭��盜颪遼�ﾅエレクトロニクスの専門メーカーであるRaytheon社の英国法人、Raytheon UKは、このほどSiCファウンドリの��業戦�Sを��らかにした。 [→��きを読む]
Agナノワイヤーが早くもガラス基��だけではなく、プラスチック基��でも形成でき、しかもタッチパネルデバイス��に����に使われるようになってきた。�盜颪離戰鵐船磧�Cambrios（カンブリオス）社は、世�c�j(lu┛)�}のパソコンメーカー、LenovoにAgナノワイヤーのプラスチック����ClearOhmを提供すると発表した。 [→��きを読む]
先週は、東�BエレクトロンとApplied Materialsが経営統合するという発表があり、度胆を�sかれた。稀に見るビッグな合��となる。この余�Sが��く冷めやらない�X��の中、この経営統合について�D材をベースに考察してみたい。�k言で言えば、「今でしょ！」である。 [→��きを読む]
Applied Materialsと東�Bエレクトロンが2014�Q後半を�`�Yに経営統合すると発表した。両社はリソグラフィ以外の半導�����]����のほとんどすべてをカバーしているが、統合によりAppliedの売り�屬�72億ドルとTELのそれの54億ドルを単純合�Qすると126億ドルとなり、ASMLを�sきトップに躍り出ることになる。 [→��きを読む]
Freescale Semiconductorとロームが����を��完し合い、�Z載向けプラットフォームを共同で提供し始めた。Freescaleはi.MX6プロセッサ、ロームはそのプロセッサに供給する電源��ICを�kつのリファレンスボードに搭載、設��ツールとして�Z載メーカーに提供する。 [→��きを読む]
�x場調�h会社のIC Insightsは、2013�Q�峇�における世�cの半導��設��投�@�Yの地域別シェアでは、日本がわずか7%しかなかったことを報告した。最�j(lu┛)の地域はアジア�諒人里如△修離轡Д△�53%を��めている。日本の半導��はモノづくりをやめるのか。 [→��きを読む]
![景気ドライバがモバイルに�々圈��款氾�になる半導��vs FPDの���]����](/assets_c/900px/130827-equipment.png "景気ドライバがモバイルに�々圈��款氾�になる半導��vs FPDの���]����")
日本半導�����]����協会（SEAJ）が発表した、7月の日本��半導�����]����のB/Bレシオは1.19と健��なレベルに来ている。6月は、B/Bレシオ1.40を記�{したが、�p�R�Yが変わらないのに販売�Yが�i月より22%も下落したためであり、この月が��に良かった�lではない。7月は販売が15％�\と�eち直した。FPD����は�p�Rが縮小している。 [→��きを読む]
東��は8月23日、四日�x工場の��5���]棟の��2期工��の��工式を行ったと発表した。これまで伝えてきたように（参考�@料1）、NANDフラッシュの3Dプロセスや次世代リソグラフィプロセス��などの���]を�`的としており、2014�Q��に�A工予定となっている。 [→��きを読む]
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