東��のニュースリリースによると、鉄骨5階建てで、��べ�o�C積18万7000平��(sh┫)メートル、建屋�C積3万8000平��(sh┫)メートルという��模になる。�攵凮始は未定としている。

サムスンが3DプロセスのNANDフラッシュの量�凮始を発表したため（参考�@料2）、東��もこれに応える形でニュースリリースを出したもの。24日の日本経済新聞は、新棟では現在最先端の19nmから16〜17nmへと微細化すると報じた。日経によると、東��の3Dプロセスでは3Dメモリセルをサムスンの24段よりもさらに積み�\しするようだ。

NANDフラッシュは長期的にも成長が約�Jされた����だ。スマートフォンやタブレットのようなモバイル端��のストレージに使われるだけではなく、ノートパソコンの中で唯�k、成長が見込めるウルトラブックのストレージにも使われる。端��だけではない。モバイル通信ネットワーク機�_(d│)は、データ処理・ルーティング機�Δ函��U(ku┛)御機�Δ鯤��`して、あらゆるスイッチを1��の����で集中�U(ku┛)御できるようなSDN（Software Defined Network）の��(sh┫)向に向かっている。加えて、データセンター�x場では、演�Q・�U(ku┛)御のサーバ機�Δ�、ストレージ機�Δ鬚修譴召貶��`する構�]になるため、�j(lu┛)量のストレージメモリが��要となる。さらに金融関係ではインターネット�D引が��発になり、秒単位ではなく、ミリ秒単位を問��にし始めた。��来のHDDでは�v転�]度の限�cにより応答しきれなくなり、より高�]の半導��メモリが求められるようになる。こういった要求はすべて、モバイル�噞がけん引する。端��からインフラ�UまでNANDフラッシュが��(d┛ng)く求められる�lだ。

モバイルビジネスはさらに拡�j(lu┛)する。中国がLTEの商��サービスを�Q内に始めると、22日の日経が報じた。China Mobileをはじめとする中国通信オペレータ3社は2014�Qにかけて中国��土に50万ヵ所以�屬隆霖篭匹鮨契澆垢襪箸靴討い�。今後4〜5�Q間の投�@�Yは8兆����模になるという。中国の通信?d─ng)?sh┫)式はTDD-LTEと�}ばれる独�O��(sh┫)式だが、インドや中東などにも採��していく。日本でもソフトバンクがTDD-LTE��(sh┫)式を採��しており、ソフトバンク向けのスマホを�攵�している機�_(d│)メーカーは�~�W(w┌ng)になる。��(sh━)国のAT&Tやベライゾン、日本のNTTドコモなどはFDD-LTE��(sh┫)式を採��しており、RF/モデム�\術が��く違うため、ドコモ向けの端��しか���]していなかった企業には、中国、インド�x場への参入は�Mしくなる。

新興国でインターネットを普及させるためにフェイスブックがサムスンやクアルコム、メディアテック、エリクソン、ノキア、オペラソフトウエアと共同で新団��「internet.org」を立ち�屬欧�、と22日の日経�噞新聞が伝えた。高効率のデータ圧縮�\術の開発や、低価格スマホの開発�\術などを�o開・普及させることも検討しているという。この中に日本企業が入っていない点が気にかかる。

パソコンからモバイル端��へ�j(lu┛)きくシフトしているトレンドによって、マイクロソフトとインテルが新成長戦�Sを模索している中、マイクロソフトのスティーブ・バルマーCEOが12カ月以内に��任することを発表した。インテルもCEOが代わったことはすでに述べたとおり(参考�@料3)。これからはモバイルの�Sに乗ることが成長していくためには不可�L(f┘ng)。そこで、モバイル�噞����を、端��だけではなくインフラ�Uも含めて、把�曚垢襪海箸���要条�Pになる。社長交��は、パソコン時代の終わりを告げる��(j┫)徴ともいえる。

モバイル→NANDフラッシュ→3Dプロセス������、といった関係から、7〜9月期の東�Bエレクトロン（TEL）の�p�R�Yが���i四半期よりも7%�\加していると21日の日経が報じた。10~12月期の�p�Rもさらに�\えるとTELはみている。ニコンは、微細化を捨て450mmウェーハ開発を進めると23日の日経は伝えた。EUV開発はASMLの�k人旅となったが、インテル、TSMC、サムスンが�мqしている。

最後に、21日の日経が富士通の半導��リストラ構�[について報じている。富士通はニュースリリースを発行していないため、その真偽はわからないが、パナソニックとの統合は、設��・開発�靆腓�、�攵��靆腓瓦箸帽圓���(sh┫)向だという。また、�攵妌場である���_工場の200mmラインをすべて会�塙�場に集約、���_は300mmだけに��化して、TSMCに出�@してもらうという構�[だ。ここまで新聞�L�屬覗覆┐燭箸靴討�TSMCが参加するかどうかは��くわからない。��湾IT業�cの神様ともいわれるモーリス・チャン��(hu━)次��だろう。あるいはうがった見��(sh┫)をすれば、300mmラインだけにまとめることが���_工場を�P(gu─n)入する場合のチャン��(hu━)の要�Pかもしれない。

参考�@料
1. 東��、エルピーダが設��投�@を再開 (2013/07/22)
2. サムスン、3次元NANDを64個搭載したSSDを量�凮始 (2013/08/15)
3. Intel、オッテリーニ��(hu━)が��任、新CEOと新社長が誕�� (2013/05/07)