東��、エルピーダが設��投�@を再開
この1週間で久しぶりに��るい�Bが登場した。東��とエルピーダがスマートフォンの好調を�pけて投�@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東��はNANDフラッシュメモリの設�∋\��(d┛ng)に最�j(lu┛)300億��を投�@、エルピーダも��湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM�攵�を、4月の300mmウェーハ1万��から�Q��までに4万��/月に�\��する。 [→��きを読む]
メモリ
DRAMの平均単価が�峺�(j━ng)、�Q間では�i�Q比28%�\の�x場に
DRAMの平均単価ASP（average selling price）が2010�Q��4四半期レベルにまで戻った。2013�Q��1四半期の1.97ドルが��2四半期には2.42ドルになり、以�Tの��3四半期、��4四半期はそれぞれ2.53ドル、2.52ドルと�x場調�h会社のIC Insightsは予�Rしている。 [→��きを読む]
日本の半導�����]����メーカー、世�cでも顧客満�B度依��として高い
![日本の半導�����]����メーカー、世�cでも顧客満�B度依��として高い](/assets_c/900px/130617-equipmentmakers.png "日本の半導�����]����メーカー、世�cでも顧客満�B度依��として高い")
日本の半導�����]����メーカーは世�c�x場で依��、健�hしている。VLSI Researchが行った半導�����]・検�h�����j(lu┛)�}の顧客満�B度調�hでは、日本企業が�岼�10社中6社を��めている、と6月17日の日経�噞新聞が伝えた。先週は、設��関係のニュースが比較的集まっていた。また、NANDフラッシュの新�x場SSDは爆発しそうな勢いだ。 [→��きを読む]
LEAP、電源電圧0.37Vで動く2MビットSRAMを試作、��ビット動作確認
NEDO（新エネルギー･�噞�\術総合開発機構）とLEAP（��低電圧デバイス�\術研�|組合）は、0.37Vという低い電圧で動作するSOIのMOSFETを開発(図1)、2MビットのSRAMを試作し、その動作を確認した。この成果を6月11日から�B都で開��(h┐o)されている2013 IEEE Symposium on VLSI Technology and Circuits（通称VLSI Symposium）で発表した。 [→��きを読む]
��(d┛ng)烈な���Wの影�xで、2013�Qの世�c半導���x場は2.1%�\に下��(sh┫)�T��(l┐i)
世�c半導���x場統��（WSTS）が2013�Qの半導���x場見通しを、�i�v(2012�Q11月)の4.5%成長から2.1%成長へと下��(sh┫)�T��(l┐i)した。この最�j(lu┛)の理�y(t┓ng)は、���Wによってドル換�Qでの日本の�x場��模が�j(lu┛)きく押し下げられたためである。もし、為��レートが��く変わらなかったと仮定するなら、今�vの予�Rは���Q��4.0%�\になる。 [→��きを読む]
パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q(ch┘ng)社
![パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q(ch┘ng)社](/assets_c/900px/130527-mobileshift.png "パソコンからモバイルへのメガトレンドの加�]に�官�する電子�Q(ch┘ng)社")
パソコンからモバイルへの動きが加�]している。先週のニュースはこの動きを見��に反映している。ディスプレイパネル、NANDフラッシュ、CMOSセンサ、プリント基��、モバイル通信インフラ、��てが、スマホ・タブレットへのメガトレンドに乗っている。 [→��きを読む]
Spansion社長に富士通のマイコン・アナログ��業�P(gu─n)入の狙いを聞く
John Kispert��(hu━)、CEO Spansion Spansionが富士通のマイコンとアナログの��業�靆腓��A収することが��まった。��業�靆�1億1000万ドル、�^卸�@��6500万ドルの合��1億7500万ドル（約175億��）で富士通から�A収する。Spansion CEOのJohn Kispert��(hu━)(図1)にその狙いを聞いた。 [→��きを読む]
IBM、フラッシュストレージの新��開発に10億ドルを投�@、東��はどう出る？
IBMはフラッシュメモリシステムを新たに開発するために10億ドルを投�@すると発表した。�`的はサーバやストレージシステム、ミドルウエアの����ポートフォリオを拡張するため��新しいフラッシュソリューションをこれらに組み込むための設��、���]などの研�|開発を�膿覆垢�。 [→��きを読む]
