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]\術で_要性を\すソフトウエア\術、AEC/APC Symposiumプレビュー

]\術で_要性を\すソフトウエア\術、AEC/APC Symposiumプレビュー

半導]プロセスにおいてソフトウエアがjきなT在をめるようになってきた。AEC/APC Symposium Asia 2013では、価値ある解析とイノベーティブなRU御\術をテーマとする。]プロセスにT果を予Rするアルゴリズムを内に組み入れ、バラつきの少ないプロセスを作り出すことが狙いである。VM(Virtual Metrology)と}ぶ仮[R定\術が今vR`される。 [→きを読む]

湾好調、国内にもるいB、パナが世c初のHDMI2.0チップを商化

湾好調、国内にもるいB、パナが世c初のHDMI2.0チップを商化

湾が好調だ。2013Qにおける半導関連噞の売り屬欧垉邵嚢發、iQ比14%\の1兆7577億湾元(5兆8700億)になるという見通しを湾のITUシンクタンクが発表したと日経噞新聞が18日に伝えた。国内ではパナソニックが世cで最初のHDMI2.0拠の通信LSIを商化した。盜颪任Texas Instruments社がコイルをWするセンサの信(gu┤)処理v路を発表した。 [→きを読む]

4Kテレビ官を狙ったHDMI2.0格が定

4Kテレビ官を狙ったHDMI2.0格が定

4K HDテレビスクリーンに映気鯀p信するための伝送格HDMI2.0の詳細がらかになった。データレートは最j18Gbps。4K映気鯏疏するのに科な]度である。この格を策定してきたHDMI Forumと、HDMIのライセンス業を扱うHDMI Licensing社社長のSteve Venuti(図1)がこのほど、新格2.0について語った。 [→きを読む]

複雑なSoCを~単に設するためのツールをY化しよう−HSAが}びかけ

雑なSoCを~単に設するためのツールをY化しよう−HSAが}びかけ

CPUやGPUなど数のプロセッサを集積したSoCチップをもっと~単・]期間に設したい。SoCの普及を`的としたY化団HSA Foundationがこういった開発ツールをY化するため2012Q6月に誕擇靴拭AMDやARM、Qualcommなどが創立メンバー(図1)となり、オープンな設プラットフォームを作る動にを入れている。このほど電B記v会見で、その動X況をらかにした。 [→きを読む]

東、エルピーダが設投@を再開

東、エルピーダが設投@を再開

この1週間で久しぶりにるいBが登場した。東とエルピーダがスマートフォンの好調をpけて投@を再開した。7月18日の日本経済新聞によると、東はNANDフラッシュメモリの設∋\咾忘能j300億を投@、エルピーダも湾のRexchipの工場において、モバイルDRAM攵を、4月の300mmウェーハ1万からQまでに4万/月に\する。 [→きを読む]

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