VLSI Symposium、日本\術のT在感

6月13〜17日ハワイで開される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採Ib文がまった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、投MP数214の内、採Iされたb文は85P、v路\術を扱うCircuitsでは、375Pの投Mに瓦靴97Pの採Iであった。v路関係の内容はIoTk色である。 [→きを読む]
6月13〜17日ハワイで開される2016 Symposium on VLSI Technology and Circuits(通称、VLSI Symposium)の採Ib文がまった。VLSIのデバイス・プロセスを扱うTechnologyでは、投MP数214の内、採Iされたb文は85P、v路\術を扱うCircuitsでは、375Pの投Mに瓦靴97Pの採Iであった。v路関係の内容はIoTk色である。 [→きを読む]
Intelは、盜饂間3月31日に開されたCloud Dayにおいて、クラウドx場でのストレージの高]化のため、3D-NANDフラッシュをWしたSSD(半導ディスク)をはじめ、XeonプロセッサE5-2600 v4もセットで発表した。Intelが3D-NANDのSSDを発表したのはこれが初めて。 [→きを読む]
IBMが54億トランジスタからなるニューロ半導IC「TrueNorth」を試作、共同開発していたLawrence Livermore National Laboratoryに納入した。このICチップには100万デジタルニューロン(神経細胞)と、2億5600万シナプス(配線接ノード)を集積している。0.8Vで46G(ギガ)シナプティック演Q/秒でリアルタイム演Qを、わずか70mWで実行する。 [→きを読む]
IoTビジネスをいち早く立ち屬欧襪燭瓩砲蓮▲ラウドとの連携がLかせない。クラウドプラットフォームを提供する業vをDり巻くコンソーシアムの発表が相次いでいる。Microsoftと東Bエレクトロンが主導する「IoTビジネス共創ラボ」(図1)、IBMと国立情報学研|所が組む「コグニティブ・イノベーションセンター」、アナログデバイセズは、PTCの子会社のThingWorxと組んだ。半導メーカーはどこかと組まなければIoT実現はれる。 [→きを読む]
IoTシステムの最岼未砲るデータセンターのサーバやクラウドサービスを提供する分野でも新勢がやってきている。これまでサーバビジネスでは、Intelのx86アーキテクチャのIAサーバだけが成長していた。ここに新勢がやってきた。ARMv8アーキテクチャのApplied MicroとMIPSの64ビットコアを発tさせているImagination Technologiesだ。 [→きを読む]
ISSCC2016は、IoTk色といえそうだ。噞cからの講演が\え(図1)、しかも日本からの発表が盜颪房,因P数となっている。参加vも60%が噞cから。ISSCCは常に時代の新しいトレンドを採り込み、基調講演はそのトレンドを反映している。アナログ、パワー、ロジック、メモリ、RF、通信v路、プロセッサなどテクノロジーの進化を見ることができる。 [→きを読む]
グラフィックスプロセッサ(GPU)が図形をWくことだけにとどまらず、科学\術Qにも威を発ァする。GPUにRするファブレス半導のnVidiaはこのほど、Technology Conferenceを東Bで開、GPUが単なる絵作りだけではなく、ビッグデータ解析のディープラーニング}法やスーパーコンピュータなどにも適していることを実証した。 [→きを読む]
垉遒僚j量の実績データをかし、フィードフォワード的に業改を指するシステムを日立作所が開発した。「人工ΑAI)」と}ぶこのシステムを使い、駑業に適したところ、業効率が8%向屬靴燭箸靴討い襦 [→きを読む]
Imagination Technologiesは、SoCなど複雑なシステムLSIをハッカーなどの撃から守ることのできるセキュリティの新しいアーキテクチャOmniShieldをo開した。これは、SoCなどCPUコアやGPU、DSP、コーデックなどのさまざまな異なるプロセッサコアを集積した半導に適できるセキュリティ\術である。 [→きを読む]
FPGAのトップメーカー、XilinxがAll Programmable戦Sを]ち出した。これは、これまでプログラマブルなハードウエアであるFPGAを扱ってきたXilinxが、プログラマブルなソフトウエア官のCPUも扱うことをT味する。なぜ、こういった戦Sを発表したのか。 [→きを読む]
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