Intel、ADAS/O動運転x場に本格参入

Intelは、ロボットとO動運転ZのベンチャーZMPに昨Q5月に投@したが、このほどO動運転Zx場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載したO動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPはO動運転の研|開発プラットフォームにもを入れており、O動運転のレベル4と最も困Mなレベルに挑戦している。 [→きを読む]
Intelは、ロボットとO動運転ZのベンチャーZMPに昨Q5月に投@したが、このほどO動運転Zx場に本格的に参入した。Core i7マイクロプロセッサを搭載したO動運転開発ツール「IZAC」をZMPが開発、販売することになった。ZMPはO動運転の研|開発プラットフォームにもを入れており、O動運転のレベル4と最も困Mなレベルに挑戦している。 [→きを読む]
殀焼工業会(SIA)は、2015Q嵌彰の世c半導販売YがiQ同期の3.9%\であったと発表した。2四半期だけで見ると、i四半期比1%\、iQ同期比2%\とやや]気味になっている。ただし、26ヵ月連iQをえる成長をけてはいるが、不W材料も出始めている。また、日本はればせながら峺いている。 [→きを読む]
IntelとMicron technologyは共同で、DRAMとNANDフラッシュをつなぐ新型メモリを開発した(図1)。3D XPoint(スリーディークロスポントと}ぶ)\術と@けたこの不ァ発性メモリは、ストレージクラスメモリである。NANDよりも3ケタ]く、DRAMよりも10倍高密度で、NANDよりも書き換えv数が1000倍Hいという。 [→きを読む]
メモリメーカーのMicron TechnologyがDRAMを3次元的にTSVで積層するHMC(Hybrid Memory Cube)について、SPIフォーラム「3次元実△悗量O」で紹介したが、AMDはコンピュータシステムを高]動作させるためのTSVによる、新しい2.5D IC\術をらかにした。 [→きを読む]
XilinxがプログラマブルSoC(CPUコアやメモリなどのコンピューティングv路と、FPGAを集積したシステムLSI)のロードマップをした。FPGAメーカーのXilinxがあえて、SoCと}ぶのは、FPGAだけで独Ov路を構成するのにはjきすぎ、かといってCPUソフトウエアだけで動作させるのはすぎる、といった新しいx場が見えてきたからだ。 [→きを読む]
Alteraの最新FPGA/SoCである、Stratix 10の\術と実性Δらかになった。AlteraはStratix 10を2013Q10月にリリースしていたが、このほどその性Δ亮体値とその裏けとなる\術について発表した。 [→きを読む]
16nm FinFETプロセスがいよいよFPGAを}始めに量が始まる。昨Q出荷されたIntelの新しいプロセッサ「Broadwell」にも14nm FinFETプロセスが使われたが、攵妌場がパイロット攵妌場であり、量妌場ではなかった。このほどXilinxが出荷する16nm FinFETプロセスのUltraScale+ファミリ(図1)が量チップといえそうだ。 [→きを読む]
IBMがGlobalFoundriesに半導]靆腓鮠渡するというニュースが先週流れた。半導の]靆腓IBMにとってもはや不採Q靆腓箸覆辰燭燭瓠⊂渡することになった。ただし、今vの譲渡契約に関しては、譲渡Yはされなかった。それどころが、]\術やIPなどを、売却する笋IBMが相}先にお金を払うという「あべこべ」の条Pがいた。 [→きを読む]
Freescale Semiconductorとアルプス電気は、クルマのC2X(Car to X)通信に向けた通信モジュールを共同で開発、これまでのカーラジオ/テレビやGPSカーナビ向けのp信モジュールやBluetooth/Wi-Fi向け送p信モジュールのポートフォリオを広げた。C2Xに加えLTE/3G/2Gモジュールと5GHzのWi-Fiも{加した。 [→きを読む]
アジアの半導v路会議であるAsian Solid-State Circuits Conference (A-SSCC) 2014が2014Q11月10〜12日、湾の高dxで開される。ISSCCのアジア版といった会議であるが、今Qのメインテーマは「集積v路が可Δ箸垢襯罐咼タスコンピューティングとビッグデータ」。もはやトピックスは世c共通となった。 [→きを読む]
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