IoTのデータ解析にAIで実績、ルネサスがチップとソフトを販売
AIを�W��してIoTシステムのデータを解析する��例や����が登場する。ルネサスは300mmウェーハラインの那�M工場での実績に基づく����を提供し、ユーザーである��電舎は半導������からの異常を判��するAIエッジコントローラを発売、東�BエレクトロンデバイスがIoTのセキュリティをAIで判��する。AIは量子コンピュータとの親和性が良い。 [→��きを読む]
コンピューティング
Qualcommがデータセンターを�啣�、IntelはAMDのGPU搭載パッケージへ
1週間�iにBroadcomがQualcommを�A収するといううわさ�Bを聞いた翌日、両社とも��式に�A収提案を発表した。Qualcommはさらにデータセンター��のプロセッサCentriq 2400を発表、Intelの牙城を崩しにかかる。�k��、Intelはかつての��AMDのGPUと組んだマルチチップパッケージを発表した。戦国時代さながらの半導���噞だ。 [→��きを読む]
Lattice、よりエッジ�笋妊灰鵐團紂璽謄�ングを�t開
小��模FPGAで�T在感を��すLattice Semiconductorがエッジデバイスのインテリジェント化に小��模FPGAの��要性を訴求している。IoTシステムでは、データを��てクラウドに�屬�、クラウド�屬妊如璽申萢�するならあまりにもクラウドの負担が�jきくなる。このため、IoT端���笋任△諞�度データ処理すべきというのがエッジコンピューティングである。 [→��きを読む]
原子�‘哀好ぅ奪舛鮠W��する新FPGAをNECがサンプル出荷へ
NECは、金�鏝胸��‘扱織好ぅ奪繊�NanoBridge」を�W��したFPGAを、2017�Q3月に�噞�\術総合研�|所と共同で開発したと発表していたが、このFPGAのサンプル���]を始め、2017�Q度中にサンプルを出荷すると10月19日に発表した。久々にメモリ以外の�x場で、日本からの新しい半導��ICが登場する。 [→��きを読む]
Xilinx、クラウド�屬�FPGAをプログラム可�Δ�
FPGAメーカーのXilinxがハードウエアからソフトウエアメーカーへと脱皮を進めている。これはFPGAのカスタマもハードウエアメーカーだけではなくソフトウエアメーカーにも広がってきたからだという。ITのトレンドの�kつ、クラウドへの進�tがFPGAにも�jきな影�xを及ぼすようになってきたことと関係する。 [→��きを読む]
AIの応��広がる、AIスピーカーの販売も��発に
スピーカーに�Bしかけてニュースを読んでもらう、音楽を聴く、といった、いわゆるAIスピーカーが日本にも�嵶Δ垢�。日本ではGoogleの「Google Home」が発売され、次に�盜颪把蠑�している「Amazon Echo」の日本語版が�Q内に発売される。LINEも「Wave」を国内�x場に投入している。さらにAIを使った材料開発、�O動運転などの応��も��発だ。 [→��きを読む]
Intel、CPU･FPGA･専��ASICのヘテロコンピューティングを推進
Intelが�k昨�QAlteraを�A収、傘下に組み込んだ後、初めてともいえるCPUとFPGAのコラボレーションについて��らかにした。Intelはデータカンパニーになることを�Yぼうしており、コンピューティングを加�]する6つの成長分野を定め、それらに�官�できるソリューションとして、CPUとASIC、FPGAからなる�@��のヘテロジニアスコンピューティングアーキテクチャ（図1）を提案した。 [→��きを読む]
AIをもっと身�Zに−CEATEC 2017(2)
CEATEC 2017(参考�@料1)は�T局、4日間の来場�v数が15万2,066人と�i�Q比4.7%�\となった。2015�Qに��来の5日間から4日間になって以来、初めて15万人を��えた。ちなみに�垉邵嚢發陵莨貲v数はリーマンショック直�iの2007�Qの20万5859人(5日間)。主���vはIoTを�咾�推していたが、企業の発表はIoT端��からシステムへと関心が�，辰討い�。 [→��きを読む]
Imagination、CNN推�b��アクセラレータAIコアを提供
英国のIPベンダー、Imagination Technologiesは、推�b専��のAI向けIPコア「PowerVR 2NX NNA」のライセンス提供を開始した。クラウドを通すとレイテンシが��くなるエッジやフォグなどの����に使うだけではなく、モバイルにも使えるほど消�J電��は少ないという��「セキュリティAIをエッジに�eってくる」と同社PowerVR 担当DirectorのChris Longstaff��は�喞瓦垢襦� [→��きを読む]
ON Semi、USB Type-Cチップセットを��々開発
使い�M�}の良さを�_��しながらもUSB Type-Cソリューションで最�jスピード10Gbpsを実現したICチップセットにON Semiconductorが�R��している。Type-C��格は100Wの電��まで供給でき、コネクタの�峅爾�リバーシブルという��長がある。現在のスマートフォンの電源は���]充電でさえ12W��度だから、Type-Cは���]充電可�Δ���格にもなる。 [→��きを読む]
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