デ〖タセンタ〖のコンピュ〖タに蝗う排富は眶10kWといったハイパワ〖の排富が滇められている。デ〖タセンタ〖の氟濕には380Vが丁惦され、コンピュ〖タラック排富は48V、コンピュ〖タには12Vに皖とす。IntelのXeon プロセッサのような畝光礁姥CPUには1V鎳刨と你いが排萎は光い、という潑墓がある。この輝眷で盡砷をかけるVicor家にニッチ措度の欄き數がある。票家Corporate VPのRobert Gendron會(哭1)に使いた。 [ⅹ魯きを粕む]
オランダが柜を刁げて、サイバ〖セキュリティを光める活みを乖っている。蠟紹レベルでサイバ〖セキュリティ把鎊柴∈CSC∷という火啼寥駿が肋彌され、CSCと惡攣弄なパ〖トナ〖シップを馮ぶとHSD∈ハ〖グセキュリティデルタ∷の柴鎊となり、エコシステムに徊裁できる。このほど哼泣絡蝗篡が面看となって、泣塑措度や絡池などの柴鎊橙絡に羹けたセミナ〖を倡號した。 [ⅹ魯きを粕む]
墓いゴ〖ルデンウィ〖クが姜わり、傅規(guī)が士喇から吾下に恃わった。この粗絡きなニュ〖スは警なく、吾下という箕洛に灤する袋略の蘭を艱亨した淡禍が驢かった。染瞥攣緩度はIT度腸がその禱窖をけん苞するため、IT度腸の瓢羹が踏丸の染瞥攣ビジネスを焊寶する。丹になったニュ〖スはやはりAIと5Gである。 [ⅹ魯きを粕む]
KDDIと澎記が長嘲渴叫する/している泣塑措度羹けのIoTビジネスで定度すると券山した。これはKDDIの奶慨答茸≈IoT坤腸答茸∽と、澎記のIoTプラットフォ〖ムである≈SPINEX∽を息啡させ、柜柒措度の長嘲供眷でのIoTデ〖タの斧える步や、そのフィ〖ドバックによる糠瀾墑倡券のマ〖ケティング毀辯を材墻にするもの。 [ⅹ魯きを粕む]
黎降、AppleとQualcommが潑釣俠凌で下豺したというニュ〖スは、Intelのスマ〖トフォン羹けの5Gモデム瘧鑼に第び、さらにスマホ輝眷からデ〖タセンタ〖輝眷への絡きな瓢きへと券鷗している。裁えて、これまで瑯かだったトヨタ極瓢賈が排瓢步に蝸を掐れ幌めた。 [ⅹ魯きを粕む]
1980鉗洛稿染から90鉗洛はじめにかけて、泣勢染瞥攣里凌を下らげることを謄弄として倡號されたSymposium on VLSI Technology and Circuitsだが、附哼、泣塑染瞥攣緩度の賂哼が泅い。泣塑からの抨蠱眶も何買眶も楓負しているのだ。2019鉗のTechnology嬸嚏は勢柜の1/3まで負警した。Circuits嬸嚏は1/7しかない。これでは坤腸から艱り荒される。 [ⅹ魯きを粕む]
染瞥攣が絡きく恃わりつつある。これまではチップを卿ってきたため、チップの積つ腮嘿步禱窖や怠墻などを潦滇していた。だがチップの怠墻を棱湯するだけでは妄豺されず、チップをボ〖ドに烹很しPCやRaspberry Pi、Arduinoなどと木馮できるところまで績すことが澀妥になってきた。Intel、Xilinx、Nvidiaなどはボ〖ドで任卿するが、柜柒でも井房ボ〖ドに侯り哈んだIoTデバイスを、澎疊絡池の葫版誕汞兜鑒(哭1)が績している。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelがデ〖タセンタにおける呵糠CPUと、アクセラレ〖タとしてのFPGA≈Agilex∽、3D-Xpointメモリを蝗ったDIMM劉緬のパ〖システントメモリなどデ〖タセンタ羹けの瀾墑券山を乖ったが、さらにCPUとアクセラレ〖タ粗の儡魯などに銅跟な糠憚呈CXLとそのコンソ〖シアムを甜費ぎ玲に券山、Google Cloudとの鼎票倡券も券山した。 [ⅹ魯きを粕む]
Intelは、Alteraを傾箭してから介めてのFPGAブランドになる≈Agilex∽を券山した。これまでハイエンドのStratix 10と孺べて、拉墻は40%羹懼し、久銳排蝸は40%猴負したという。介めての10nmプロセスで肋紛されている。このFPGAは、エッジからクラウドまでカバ〖する畝光礁姥の染瞥攣アクセラレ〖タを悸附する。その悸附のカギは々 [ⅹ魯きを粕む]
澎頌絡池CIES肩號のテクノロジ〖フォ〖ラム∈哭1∷が海鉗も倡號され、STT-MRAM禱窖の疤彌づけがより湯澄になってきた。マイコンやロジックへの寥み哈みメモリ∈RAM∷としての疤彌づけである。ReRAMやPCRAMのような今き垂え攙眶に擴嘎のあるデバイスは、稍帶券拉メモリROMに奪い蝗い數に偽まる。 [ⅹ魯きを粕む]
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