サーバー�x場、��数は17%�\だが、売�幢Yは33%�\
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2018�Q��1四半期のサーバーの出荷��数が�i�Q同期比17.3%�\の305万2091��、売�幢Yは33.4%�\の166億9249万ドルとなった、とGartnerが発表した。売�幢Y��1位は��Dell EMCの35億9392万ドルで51.4%�\、以下2位��HPE、3位中国Inspur Electronics、4位中国Lenovo、5位��IBMと��く。 [→��きを読む]
コンピューティング
AI、量子アニーリング�\術の開発が��発に
6月24日の日本経済新聞に、「AI人材70万人 世�c争奪、�O動運転・顔認証で不�B深刻、日本勢、�歟罎妨紊譟廚箸いΩ�出しが載った。AIは今や、株式の高�]�D引、創薬開発、コールセンターをはじめ、さまざまな研�|�vがデータ解析に�W��し始めている。�k�機〓�並�`処理が可�Δ蔑婿劵灰鵐團紂璽燭�、最適化問��を�k瞬で解ける量子アニーリングなど新しいコンピューティング�\術が登場し始めている。こんなニュースが�Hい週だった。 [→��きを読む]
Western Digital、ライセンスフリーのCPUコアRISC-Vへ���C切り��え
Western Digitalが�O社で設��しているICに集積されているCPUコアを��来のコアから、ライセンスフリーのRISC-Vコア（参考�@料1）に���C的に切り��えていく、と同社CTOのMartin Fink��(図1)が語った。��来のArmやMIPSなどのCPUコアはライセンス料およびロイヤルティ料がかかる。RISC-VはUC Berkeleyが開発したコア。 [→��きを読む]
企業連携によりIoTシステム導入��例が��出
IoTやAIで企業同士の提携が�`立つ1週間だった。IoTもAIもそれだけでビジネスにできる仕組みではない。互いに関連する�\術であることに加え、企業同士も互いに組むことで�\術を��完しあう。�O�iでクラウドを作り管理し、IoTデータの収集・管理・分析を行い可��化したり、さらにフィードフォワード�U御したりするのは�Mしくなっており、共同開発は当たり�iになりつつある。 [→��きを読む]
Arm、中国�x場にArm Chinaの株式を売却
英Arm社の中国現地法人Arm Technology China社の株式の51%を7億7520万ドルで売却するとソフトバンクグループが発表した。先週は、DRAMの単価や、NANDフラッシュを搭載したSSDの価格が下がっている、というニュースも流れた。また、中国当局がDRAMの�岼�3社を独禁法違反の疑いで調�hすると5日の日本経済新聞が報じた。 [→��きを読む]
Intel、3D-Xpoint�\術によるパーシステントメモリを提案、階層構成を見直し
Intelは、データセンターのメモリとストレージの階層構�]を見直すべき、新型メモリをサンプル出荷すると発表した。彼らは、CPUに最も�Zい層では��来のDRAM、次に3D-Xpointメモリを��いたOptaneパーシステントメモリ(図1)、その次に3D-Xpointメモリを��いたSSD、そして3D-NANDのSSDという構成を提案した。サンプル出荷を始めたばかりのパーシステントメモリは、最�j512Gバイトのメモリモジュール。 [→��きを読む]
東���jCIESがポスト・ムーアの法�Г魑瓩瓩撞��b
東���j学のCIES（Center for Innovative Integrated Electronic Systems）が主��する国際会議INS（International Conference on Nanoelectronics Strategy）が先日開��された。半導��ナノエレクトロニクスにとってムーアの法�Г痢崋 廚魑瓩瓩�、AI（人工���Α�、IoT、クルマなど講演やディスカッションが交わされた。 [→��きを読む]
Intel、学�{��のAIプロセッサを開発、�x場へ
Intelが5月23日�盜颪�AIの開発�v会議「Intel AI DevCon 2018」を開��、その学�{��のチップ「NNP（Neural Network Processor）」を発表したことが5月25日の日経�噞新聞で報�Oされた。学�{��の�x販プロセッサとしてNvidiaのGPUがこれまで�x場を独��してきたが、Intelのチップはこれにまともに�眼^するもの。 [→��きを読む]
Intel/MicronがNAND関係を再�啣�、4ビット/セルの64層を����認定
IntelとMicronが3D-NANDフラッシュをそれぞれが独�Oに開発と販売を進めるとしたのはほんの数カ月�i。このほど再び共同開発することを表��した。それも4ビット/セルで96層の3D-NANDの開発である。単位�C積当たりのビット密度は最も高い��争��のあるチップとなる。 [→��きを読む]
ArmがIoTデバイス寄りのプラットフォームMbedを推進
Armは、IoTプラットフォームの「Arm Mbed Platform」を数�Q�iに発表したが、このほどその進化について��らかにした。すでに30万人の開発�vコミュニティと80社以�屬離僉璽肇福軸覿箸魴eち、このほどIBMやGMOグローバルサインとも提携、IBMのWatson IoT Platformでもデバイス管理ができるようにし、GMOがMbed Cloudを�W��できるように認証した。 [→��きを読む]
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