HBM（High Bandwidth Memory）は、DRAMアレイを4��あるいは8��か9��（パリティ��の1ビット）TSV（Through Silicon Via）で�_ねたDRAMモジュール。データレートが2.4Gbpsで、8GBのHBM2という��格からデータセンター向けに使われ始めたところで、これまでNvidiaやIntelなどがデータセンターで使い始め、最�ZXilinxもサンプル出荷を始めている。

今�vSamsungが発表したHBM2E（参考�@料1）は、HBM2よりもさらに高�]化したもので、このFlashboltはチップ当たり16Gビットのメモリ容量を�eち、HBM2の2倍の容量を�eつ。これによって、1パッケージの容量は16GBで、そのメモリバンド幅は410 GBpsと広い。Samsungのメモリ����企画および応���\術�靆腓離丱ぅ好廛譽献妊鵐箸任△襦�Jinman Han��は、この性�Δ砲茲辰銅＼ぢ紊離如璽織札鵐拭爾�AI（人工���Α法�機械学�{、グラフィックスなどのソリューションとなると述べている。

Nvidiaとトヨタとの提携拡�jは、3月20日の日本経済新聞が報じた記��で、トヨタの研�|開発子会社が仮�[空間での�O動運転�Zの走行シミュレーションに、Nvidiaが開発した�\術を��いる、というもの。�O動運転ではクルマの�i�気�����がクルマなのか、人、�O転�Zなのかを判��し、そのスピードを瞬時に���Qし、最も��い人ならばすぐにブレーキを踏むという動作を行う。Toyota Research Institute −Advanced Developmentがカメラなど�O動運転に�Lかせないセンサ類の挙動をコンピュータ�屬忘童修靴震O路で検証するという。

データセンターはクラウドに�Lかせない、コンピュータハードウエアを�j量に並べた巨�jなシステム。NvidiaもNGC（Nvidia GPU Cloud）と�}ぶデータセンターを�eっている。�k般企業に��し出すパブリッククラウドの�kつMicrosoftは巨�jなデータセンターを世�cの54カ所に�eっており、日本にも東日本と�ﾆ�本にそれぞれ2カ所にある。MicrosoftはAzureと�}ぶクラウドベースのソフトウエアプラットフォームも�eっており、このプラットフォームを使ってIoTのデータ収集・管理・解析などを行う。

�歟罎麗�易�C�oの影�xはデータセンターの設��場所にも�jきな影�xを及ぼす。EMS（Electronics Manufacturing Service）最�j�}の�V�L�@密工業は��湾南�陲旅盒dにデータセンター関連機�_の工場を建設する�疑砲���らかにした、と18日の日経が報じた。�V�Lは中国に量�妌場を�eっているが、データ処理に係わる敏感な問��に�瓦靴討話羚颪棒���しない�妓�。

やはり、というべきか、IoTのビジネス化が��常に��い。調�h会社の富士キメラ総研は、2018�Qのセンサの�x場��模がわずか6%�\の6兆1772億��にとどまる見通しだ、と22日の日経MJが報じた。IoTには�Lかせないセンサがわずか6%しか�Pびず、22�Q度の�x場��模は、18�Q度見込み比で24%�\の7兆7009億��となる見通しだとしている。富士キメラは日本国内の調�hが�u�Tな調�h会社で、このことは裏返せば、日本のIoTは今後もわずかしか�Pびないことを�餮譴辰討い襦�

参考�@料
1. Samsung Electronics Introduces New High Bandwidth Memory Technology Tailored to Data Centers, Graphic Applications, and AI (2019/03/19)